如何對(duì)集成電路進(jìn)行封裝
集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
集成電路封裝步驟：
- 插孔原件時(shí)代
- 表面貼裝時(shí)代
- 面積陣列封裝時(shí)代
- 高密度級(jí)系統(tǒng)封裝時(shí)代
目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。
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原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
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