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數(shù)據(jù)打通 西門(mén)子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)

西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:Mentor PCB及IC封裝設(shè)計(jì) ? 作者:Mentor PCB及IC封裝設(shè) ? 2021-09-02 15:35 ? 次閱讀
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在過(guò)去十幾年中,電子行業(yè)經(jīng)歷了高速的創(chuàng)新和發(fā)展,不斷變化的技術(shù)需要越來(lái)越復(fù)雜的PCB組裝來(lái)支持,因此PCB版的高成本問(wèn)題成為電子制造商和OEM企業(yè)的普遍危機(jī)。且隨著行業(yè)的發(fā)展,PCB板制作已經(jīng)進(jìn)入了微利時(shí)代,企業(yè)要想在日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中生存及發(fā)展,就要打贏成本管控之戰(zhàn)。

如何才能降低PCB版的成本呢?有人說(shuō)要求制造商提供更低的報(bào)價(jià)就可以了,但這種急功近利的方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)和合作伙伴的共贏??v觀PCB板的制作成本,板材物料的成本約占30%-40%,但若通過(guò)減少單板尺寸,降低PCB層數(shù),選擇更便宜的材料等方法來(lái)控制材料成本,就無(wú)法保證PCB的質(zhì)量和性能。因此如何提升材料的有效利用率,減少浪費(fèi),才是PCB板企業(yè)需要重點(diǎn)研究的課題。

優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)PCB質(zhì)量和成本雙贏的新思路

電子產(chǎn)品正在向小型輕便化方向發(fā)展,這就需要對(duì)小尺寸塊PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)拼版。目前,PCB產(chǎn)品已經(jīng)形成了從產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),加工制造,再到裝配測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。但是在“設(shè)計(jì)到制造”的設(shè)計(jì)發(fā)布流程中,拼板設(shè)計(jì)效率是非常低下的。

常規(guī)的拼板設(shè)計(jì)都是通過(guò)拼板圖紙來(lái)傳遞的,OEM公司設(shè)計(jì)好PCB后,將拼板圖紙和Gerber發(fā)給PCB供應(yīng)商,PCB供應(yīng)商需要重新解讀圖紙,并在CAM軟件中重新構(gòu)建拼板,生產(chǎn)前反復(fù)和OEM公司確認(rèn)無(wú)誤后再進(jìn)行加工,反復(fù)的溝通成本耗費(fèi)了太多人力和資源。

而優(yōu)秀的拼板設(shè)計(jì)可以通過(guò)軟件的智能算法,在使用相同尺寸原料的情況下,放置更多的單板,提高拼板的材料利用率。新思路,新方法,優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)可讓OEM公司直接獲益,不再為成本控制而煩惱。

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拼板工具中的幾種快捷拼板模式

數(shù)據(jù)打通

西門(mén)子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)

“生產(chǎn)工具決定生產(chǎn)力”, 優(yōu)秀的拼板設(shè)計(jì)之所以可以節(jié)省PCB材料成本,是因?yàn)閷?zhuān)業(yè)的拼板的軟件中會(huì)內(nèi)置PCB供應(yīng)商和SMT加工廠的拼板要求和材料參數(shù),再借助軟件智能算法,可以讓研發(fā)人員在短短的幾分鐘內(nèi)完成拼板方案的優(yōu)化。

西門(mén)子EDA一直立足于行業(yè)需求不斷推陳出新,其中Valor NPI產(chǎn)品的拼板功能彌補(bǔ)了目前行業(yè)內(nèi)缺少專(zhuān)業(yè)拼板工具的空白。Valor NPI采用先進(jìn)的ODB++智能數(shù)據(jù)傳遞模式,打通設(shè)計(jì)和研發(fā)的數(shù)據(jù)庫(kù);輸出可直接用于生產(chǎn)的拼板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),無(wú)需二次轉(zhuǎn)化。同時(shí)Valor NPI能夠同時(shí)兼顧PCB供應(yīng)商和SMT代工廠的拼板要求,真正實(shí)現(xiàn)板材利用率的最優(yōu)化。除此之外,Valor NPI也是行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的DFM檢查工具,可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中預(yù)防可能出現(xiàn)的拼板DFM問(wèn)題,避免因返工帶來(lái)的不必要成本損失。

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元件距離拼板邊緣太近,有損壞的風(fēng)險(xiǎn)

采用西門(mén)子EDA的Valor NPI拼板工具,OEM公司可以在拼板設(shè)計(jì)過(guò)程中主動(dòng)優(yōu)化, 顯著的節(jié)約PCB材料成本,加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

9月8日,西門(mén)子EDA將舉辦“如何通過(guò)拼板設(shè)計(jì)降低PCB成本”線(xiàn)上研討會(huì),屆時(shí)季伸彪工程師將通過(guò)具體案例為大家詳細(xì)介紹:如何使用Valor NPI在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建高質(zhì)量拼板設(shè)計(jì);如何利用Valor NPI的拼板工具管理拼板要求,減少逆向工程帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn);以及如何提升拼板利用率和控制成本;如何通過(guò)Valor NPI的DFM檢查,提前識(shí)別拼板中存在的潛在制造風(fēng)險(xiǎn)。有興趣的小伙伴可以前往觀看直播。

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原文標(biāo)題:直播報(bào)名| 優(yōu)化拼板設(shè)計(jì),西門(mén)子EDA助力PCB企業(yè)打贏成本戰(zhàn)

文章出處:【微信號(hào):gh_a47ef5dbc902,微信公眾號(hào):西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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