（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）8月9日，移遠(yuǎn)通信以接近50%的最大份額中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)目前規(guī)模最大的5G模組集采，充分驗(yàn)證了公司作為模組龍頭的實(shí)力，未來(lái)運(yùn)營(yíng)商5G模組集采將加速。海外市場(chǎng)，移遠(yuǎn)也捷報(bào)頻傳，搭載公司5G模組的終端產(chǎn)品已在北美、歐洲、亞太等運(yùn)營(yíng)商項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。

9月14日，美格智能公眾號(hào)宣布，美格智能作為智能模組的創(chuàng)領(lǐng)企業(yè)，憑借在5G智能算力模組領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，獨(dú)家中標(biāo)此次招投標(biāo)項(xiàng)目。當(dāng)天，美格智能短線拉停觸及漲停。

近日，市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布了第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組跟蹤報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量首次突破1億大關(guān)。報(bào)告顯示，全球第二季度模組出貨量增速創(chuàng)下53%的新高，5G是同比增長(zhǎng)最快的技術(shù)應(yīng)用，成長(zhǎng)了8倍，其次是 4G Cat 1 成長(zhǎng)超過(guò)1倍。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場(chǎng)份額。僅中國(guó)就貢獻(xiàn)了本季度 NB-IoT模組總出貨量的近85%，并繼續(xù)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例和部署的主要地區(qū)。這份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，智能電表、POS、汽車(chē)、路由器/CPE 和工業(yè)是今年第二季度排名前五的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

與芯片聯(lián)動(dòng)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)進(jìn)展如何？5G模組價(jià)格波動(dòng)如何影響產(chǎn)業(yè)鏈布局？5G芯片廠商對(duì)應(yīng)R16標(biāo)準(zhǔn)推出哪些標(biāo)志性的芯片？針對(duì)這些關(guān)鍵問(wèn)題，高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)楊思云、移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立和深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰接受記者的訪問(wèn)，給出了前沿的市場(chǎng)觀察和獨(dú)特見(jiàn)解。

蜂窩模組市場(chǎng)狼煙四起，5G模組降價(jià)預(yù)期帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈布局

過(guò)去，模組作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的通信中間件產(chǎn)品，一直扮演低調(diào)的角色。但是隨著5G+AIoT時(shí)代的到來(lái)，模組在產(chǎn)品性能、算力水平等方面有長(zhǎng)足進(jìn)步，在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中扮演更加重要的角色。

Counterpoint調(diào)研報(bào)告顯示，全球第二季蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)格局，呈現(xiàn)出三大玩家的供應(yīng)商格局。在大多數(shù)快速增長(zhǎng)的先進(jìn)蜂窩技術(shù)中，高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位。這幫助高通占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，從而進(jìn)一步提高了市場(chǎng)份額。第二大供應(yīng)商是華為海思，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)重要地位，NB-IoT 貢獻(xiàn)了海思 90% 以上的出貨量。第三大供應(yīng)商紫光展銳，是在前五名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長(zhǎng)超過(guò)100%的廠商。

第二季度全球五大地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量排名前三

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)制圖

Counterpoint研究分析師Soumen Mandal表示：“移遠(yuǎn)通信、廣和通和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近40%。”其中，移遠(yuǎn)通信在2021年第二季度蜂窩物聯(lián)模組收入同比增速達(dá)到67.58%，其5G、車(chē)載、Cat 1、NB-IoT模組幾大市場(chǎng)齊頭并進(jìn)，海內(nèi)外市場(chǎng)均衡發(fā)展。廣和通在第二季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組已經(jīng)躍升全球第二，該公司Cat.1出貨量增長(zhǎng)強(qiáng)勁，5G模塊產(chǎn)品組合表現(xiàn)不俗，實(shí)現(xiàn)多行業(yè)應(yīng)用。Telit在Cat1和5G模組領(lǐng)域不斷開(kāi)拓，未來(lái)聚焦主要市場(chǎng)北美、歐洲和日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的進(jìn)展。目前全球模組市場(chǎng)形成3+3格局，3家中國(guó)廠商：移遠(yuǎn)、廣和通、日海智能，3家海外廠商：Telit、Sierra Wireless和Rolling Wireless。

圖： 2021 年第二季度模組供應(yīng)商的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組收入、份額

“當(dāng)前，5G正在向更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展。作為設(shè)備網(wǎng)聯(lián)化、智能化的基礎(chǔ)，模組對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端的創(chuàng)新及應(yīng)用的落地，起著關(guān)鍵的作用。與其它行業(yè)相比，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，各個(gè)參與方的緊密協(xié)作尤為重要。種類(lèi)豐富的行業(yè)應(yīng)用對(duì)連接有著更加豐富的需求，其對(duì)模組產(chǎn)品的要求也就更復(fù)雜與多樣化?！备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)楊思云對(duì)記者表示。

圖：高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)楊思云

移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立認(rèn)為，模組廠商主要是作為連接上游芯片和下游行業(yè)應(yīng)用的橋梁，來(lái)幫助終端產(chǎn)品迅速實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)化。移遠(yuǎn)在選擇芯片合作伙伴時(shí)，比較看重技術(shù)是否領(lǐng)先、在市場(chǎng)上是否具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以及產(chǎn)品是否便于在全球市場(chǎng)推廣使用。

圖：移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立

在姚立看來(lái)，5G在產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)落地中面臨的成本問(wèn)題，是受多重行業(yè)因素影響的，移遠(yuǎn)已經(jīng)攜手上下游的合作伙伴，努力推出了降成本的模組，包括：1、基于高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出了RG500Q-CN和RM500Q-CN，可以滿足國(guó)內(nèi)客戶的需求；2、基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510研發(fā)了超小的LGA封裝模組RG200U以及Mini PCIe封裝的模組，具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；3、基于聯(lián)發(fā)科 T700平臺(tái)推出了 RM500K-CN模組；4、基于高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)了具有高性價(jià)比、高性能及高兼容度的RG500S和RM500S系列5G模組。這些產(chǎn)品都有助于大幅度降低5G應(yīng)用部署成本，加速5G行業(yè)應(yīng)用的商用推廣。

作為國(guó)內(nèi)5G IoT市場(chǎng)的先鋒企業(yè)，深圳宏電在5G和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘多年。宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰的觀察是，今年全球貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體領(lǐng)域缺芯成為一個(gè)熱門(mén)話題。目前5G模組使用的芯片主要來(lái)自高通、海思、紫光展銳三家，從宏電了解的消息來(lái)看，預(yù)計(jì)在2022年二季度，5G芯片供應(yīng)會(huì)有所緩和，相應(yīng)的價(jià)格也會(huì)有一定的緩和，國(guó)產(chǎn)芯片廠商展銳的5G芯片已經(jīng)通過(guò)了華為實(shí)驗(yàn)室的測(cè)試，三大家模組廠商像移遠(yuǎn)、廣和通、芯訊通等都已經(jīng)相繼推出了搭載展銳芯片的模組，價(jià)格上已經(jīng)有了一定下降空間。宏電作為5G終端廠商，對(duì)最新模組進(jìn)行了適配，效果非常好。接下來(lái)，宏電的終端DTU、路由器、網(wǎng)關(guān)、邊站都會(huì)逐步做模組的替換。

圖：宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰

近日，在第三屆世界5G大會(huì)“5G與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國(guó)5G基站占全球70%以上，5G終端連接數(shù)占全球比重超過(guò)80%，均居全球首位。但是，韓夏強(qiáng)調(diào)， 5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過(guò)高，未來(lái)將加快推動(dòng)經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

5G模組價(jià)格VS價(jià)值創(chuàng)新，如何理性看待？

Counterpoint報(bào)告顯示，由于 5G 出貨量增加和半導(dǎo)體短缺，整體模組平均售價(jià)同比增長(zhǎng) 5%。2021 年第二季度 5G 模組的平均售價(jià)首次低于 150 美元。今年下半年將為 5G 模組的采購(gòu)提供動(dòng)力，因?yàn)閷脮r(shí)大部分模組將投入生產(chǎn)。高通、華為、紫光展銳等芯片供應(yīng)商都在積極推動(dòng)5G芯片價(jià)格的降低，目前5G模組的價(jià)格已經(jīng)降低到一千元左右。

近日，工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司司長(zhǎng)劉郁林宣布，截至到8月底，中國(guó)共有463款5G終端獲得進(jìn)網(wǎng)許可，其中354款為手機(jī)，99款為車(chē)載終端等其它終端。1-7月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量累計(jì)1.5億部，手機(jī)價(jià)格已經(jīng)下探至1000元以下，模組價(jià)格已經(jīng)下探至500元。

AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰對(duì)記者透露，聯(lián)通雁飛推出了價(jià)格為499的5G模組，宏電在第一時(shí)間拿到了這款模組，同時(shí)宏電也在積極的適配。相信通過(guò)上游到下游所有廠商都在努力，整個(gè)5G終端的價(jià)格很快會(huì)降。據(jù)悉，雁飛定制模組為移遠(yuǎn)通信獨(dú)家中標(biāo)，采用高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，在部分功能上做了針對(duì)性裁剪，助力產(chǎn)業(yè)鏈打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的5G解決方案。

行業(yè)專家表示，物聯(lián)網(wǎng)模組是反映整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟度的集中縮影，主要起到攤薄固定成本的作用和行業(yè)承上啟下的作用。一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容電阻等各類(lèi)元器件集成到一塊電路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口，各類(lèi)行業(yè)終端通過(guò)嵌入物聯(lián)網(wǎng)模塊快速實(shí)現(xiàn)通信功能。

從供給側(cè)來(lái)看，5G模組核心成本來(lái)自于上游芯片，而芯片供給的多樣性和成本的下降比較關(guān)鍵。從需求側(cè)看，5G行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展，終端發(fā)展不能成為瓶頸，要解決生態(tài)繁榮問(wèn)題，兩方面入手，一方面增加模組種類(lèi)，一方面降低模組的價(jià)格。

深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰認(rèn)為，5G模組價(jià)格目前高過(guò)4G模組價(jià)格，短期內(nèi)5G模組達(dá)到4G模組的成本不合理。首先，從技術(shù)端看，5G工藝要比4G復(fù)雜，生產(chǎn)5G芯片的投入是4G芯片投入的數(shù)倍，5G芯片制程明顯高于4G，能夠生產(chǎn)5G芯片廠商非常有限。其次，從功能上，5G大帶寬、低時(shí)延是基本功能，同時(shí)在不同的領(lǐng)域還會(huì)有特定功能比如高精度授時(shí)、切片、超級(jí)上行、5G LAN等，5G解決的問(wèn)題復(fù)雜度遠(yuǎn)超4G。

在5G+物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，想要大規(guī)模進(jìn)行落地，宏電認(rèn)為，業(yè)內(nèi)同仁要從解決什么問(wèn)題，帶來(lái)什么價(jià)值出發(fā)，真正找到5G特性適用的場(chǎng)景，加上政策驅(qū)動(dòng)，大規(guī)模落地是很快的，尤其是在to B領(lǐng)域，比如大帶寬、超級(jí)上行，在直播領(lǐng)域就非常有優(yōu)勢(shì)，又比如低時(shí)延，在無(wú)人駕駛領(lǐng)域就非常有優(yōu)勢(shì)，比如高精度授時(shí)，在電力差動(dòng)保護(hù)領(lǐng)域就非常有優(yōu)勢(shì)。他特別強(qiáng)調(diào)，價(jià)格成本是影響落地的一個(gè)方面，對(duì)模組的關(guān)注不應(yīng)該只聚焦在價(jià)格的降低上，而更應(yīng)該關(guān)注5G模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

5G R16標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片帶來(lái)哪些影響？高通破解，紫光展銳發(fā)力

未來(lái)10年是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和發(fā)展的主周期，根據(jù)BGD中國(guó)模組市場(chǎng)研究觀察，2021年上半年5G模組出貨近40萬(wàn)片，包括模組廠商向海外的發(fā)貨量，5G模組產(chǎn)品均已達(dá)到規(guī)模商用狀態(tài)。隨著三大運(yùn)營(yíng)商大力推廣，國(guó)內(nèi)5G模組出貨量在下半年有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)，加速賦能千行百業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用。從平臺(tái)來(lái)看，現(xiàn)在目前市場(chǎng)主流5G模組基本選用高通驍龍X55芯片平臺(tái)，芯片份額約占50%。展銳的芯片出貨量也在不斷增長(zhǎng)。

9月16日，紫光展銳CEO楚慶在線上峰會(huì)表示，5G帶來(lái)社會(huì)巨變的想象，都來(lái)自于R16標(biāo)準(zhǔn)，展銳從開(kāi)始就樹(shù)立了成為5G技術(shù)第一梯隊(duì)的決心，尤其在R16標(biāo)準(zhǔn)方面，團(tuán)隊(duì)傾注巨大心血。據(jù)悉，R15是第一個(gè)3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)版本，也是目前所有5G手機(jī)支持的規(guī)范，它奠定了5G今后發(fā)展的基礎(chǔ)。5G R16和R17標(biāo)準(zhǔn)中引入了大量將5G推向垂直領(lǐng)域的技術(shù)特性，包括5G高精度定位技術(shù)、5G對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的支持，5G免許可或者共享頻譜的支持。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)楊思云指出，3GPP Rel-16屬于5G增強(qiáng)版本，包括持續(xù)增強(qiáng)Sub-6GHz和毫米波技術(shù)的通信能力，以及包括：集成接入回傳，手機(jī)節(jié)能方面的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和新增免許可頻譜設(shè)計(jì)在內(nèi)的新技術(shù)改進(jìn)，另外Rel-16還增強(qiáng)了移動(dòng)性，實(shí)現(xiàn)小區(qū)到小區(qū)間的5G零秒切換等這些增強(qiáng)功能，也對(duì)5G芯片在設(shè)計(jì)、功耗、性能等方面提出了更高的要求。

在前三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X50/X55/X60的基礎(chǔ)之上，2021年初，高通公司推出了采用4納米工藝制造的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案驍龍X65，這是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。今年5月，高通又宣布對(duì)驍龍X65進(jìn)行能效升級(jí)以及對(duì)更大毫米波載波帶寬的支持，而后者更是滿足中國(guó)5G毫米波網(wǎng)絡(luò)部署所需的關(guān)鍵要求。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通最新推出了經(jīng)過(guò)專門(mén)優(yōu)化過(guò)的支持R15標(biāo)準(zhǔn)的315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。通過(guò)頂級(jí)千兆級(jí)連接、更低功耗和靈活性，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器能為包括零售、能源、自動(dòng)化與制造、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、建筑、采礦和公共場(chǎng)所在內(nèi)的眾多應(yīng)用場(chǎng)景提供高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

紫光展銳CEO楚慶對(duì)媒體公開(kāi)表示，展銳在開(kāi)發(fā)第一套5G芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候，就在考慮R16標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于芯片到底有哪些影響？ 2019年推出首款5G基帶芯片展銳唐古拉V510，與國(guó)際一線水平差距縮小到半年；2020年發(fā)布業(yè)界首款6nm工藝5G Soc展銳唐古拉T770。

2021年7月31日，展銳和聯(lián)通一起推出符合R16標(biāo)準(zhǔn)的終端，這給工業(yè)智能化升級(jí)的伙伴帶來(lái)驚喜，同時(shí)在華為海思遇到困難的時(shí)候，繼續(xù)助力中國(guó)5G走向全球。8月份，紫光展銳發(fā)布了支持3GPP R16的5G芯片平臺(tái)“V516”，預(yù)計(jì)該款芯片將幫助合作伙伴在工業(yè)制造、港口監(jiān)控、電網(wǎng)監(jiān)測(cè)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和患者監(jiān)控等領(lǐng)域的5G應(yīng)用落地。

移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)姚立分享了移遠(yuǎn)在支持R16標(biāo)準(zhǔn)方面模組產(chǎn)品進(jìn)展。今年2月份，移遠(yuǎn)推出了第二代5G系列模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RG530F、RM530F系列。

這個(gè)系列符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持R16增強(qiáng)特性，可以通過(guò)超可靠、超低時(shí)延的通信能力為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地進(jìn)一步賦能。另外，移遠(yuǎn)Rx520F系列、Rx520N系列、RG530F系列在速率上更具優(yōu)勢(shì)，可以滿足對(duì)增強(qiáng)移動(dòng)寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應(yīng)用，如固定無(wú)線接入、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、智慧醫(yī)療、專網(wǎng)等場(chǎng)景，其中基于驍龍X65平臺(tái)的高端系列模組峰值下載速率高達(dá)10Gbps，可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸?shù)葘?duì)速率有高需求的應(yīng)用。

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