隨著技術和時間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。

此前就已經(jīng)有相關爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片性能出眾，而且采用臺積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對標高通下一代驍龍898，備受業(yè)內(nèi)看好。而898采用三星4納米制程需要攻克發(fā)熱和高功耗這一關，按照以往表現(xiàn)來看翻車幾率較大。

多方消息表示，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都已通過內(nèi)部測試進行了驗證，對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示非常認可和力挺，可見聯(lián)發(fā)科天璣已截然不同往日，拿出了沖擊旗艦的真章。而OVMH各家已確定采購，并用于明年的旗艦手機上。

總之聯(lián)發(fā)科最新的天璣旗艦芯片被OVHM采購，一方面證明這款SoC不負旗艦之名，已獲得頭部手機廠商內(nèi)部的認可，有和898掰手腕的實力。另一方面，借聯(lián)發(fā)科這顆臺積電4nm旗艦芯片的功耗優(yōu)勢，各家廠商可以讓自家的旗艦手機在明年有更高效穩(wěn)定的表現(xiàn)，有利于向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)。

目前，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部廠商的旗艦機型已經(jīng)越來越豐富，而下一代天璣旗艦SoC的出現(xiàn)，勢必會給明年的旗艦手機賽道帶來不一樣的變化。
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