當(dāng)前，以新一代人工智能為代表的科技和產(chǎn)業(yè)革命正在孕育興起。 作為數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的推動力和新一輪科技競賽的制高點之一，近年來人工智能被提升到國家級的戰(zhàn)略高度。

2017至2019年，政府工作報告連續(xù)三年提及加快人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展；2020年，人工智能更是與5G基站、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等一起被列入新基建范圍。

根據(jù)白皮書顯示，2020年，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3251億元，同比增長16.7%；人工智能領(lǐng)域融資金額為896.2億元，融資數(shù)量有467筆，人工智能領(lǐng)域單筆融資額達到1.9億元，同比增長56.3%。 而在這個人工智能時代，FPGA因為高性能、低時延、可重復(fù)編程和低能耗等優(yōu)勢被認(rèn)為是創(chuàng)新應(yīng)用優(yōu)選的平臺。

·設(shè)計靈活：屬于硬件可重配置的芯片，內(nèi)部擁有數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及計算單元。

·兼容性強：FPGA芯片可與CMOS、TTL等大規(guī)模電路兼容，協(xié)同完成計算任務(wù)。

·并行計算：FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)可按數(shù)據(jù)包步驟多少搭建相應(yīng)數(shù)量流水線，不同流水線處理不同數(shù)據(jù)包，實現(xiàn)流水線并行、數(shù)據(jù)并行功能。

·適用性強：是專用電路中開發(fā)周期最短、應(yīng)用風(fēng)險最低的器件之一（部分客戶無需投資研發(fā)即可獲得適用FPGA芯片）。

·地位提升：早期在部分應(yīng)用場景是ASIC芯片的批量替代品，近期隨微軟等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴大，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍擴大。

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