蘋(píng)果公司昨日正式舉行了今年第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)，隨后蘋(píng)果公司推出兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并發(fā)布三款Mac硬件新品，分別為MacBook Pro 、AirPods 3和HomePod mini。

M1 Pro采用5nm制程工藝的10核心SoC，封裝了多達(dá)337億個(gè)晶體管，共同構(gòu)建最高10核中央處理器相比M1的性能提速了最高2倍，添加提供更高I/O帶寬的雷靂控制器等。

蘋(píng)果公司的M1 Pro和M1 Max被稱為“地表最強(qiáng)芯片”，M1 Pro和M1 Max各個(gè)部件都能直接通過(guò)UMF統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)互相訪問(wèn)，并且可以根據(jù)軟件的需求直接分配硬件資源，最高支持64GB統(tǒng)一內(nèi)存RAM。

有媒體報(bào)道，搭載臺(tái)積電代工的蘋(píng)果自家M1 芯片的新款 MacBook Pro 有助于蘋(píng)果快速實(shí)現(xiàn)股收益增長(zhǎng)幅度，MacBook Pro 產(chǎn)品線將比Windows 筆記本電腦來(lái)的更加豐富。

新芯片對(duì)蘋(píng)果意義非凡，對(duì)蘋(píng)果芯片而言將是一個(gè)新的突破。
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