HarmonyOS測試技術與實戰(zhàn)-2D負載模型
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
35197瀏覽量
255752 -
HarmonyOS
+關注
關注
80文章
2121瀏覽量
32868
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
TechWiz LCD 2D應用：不同結構下的VT曲線
我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度，錐度，厚度和位置。
1. 案例結構
2. 建模過程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結構
2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
發(fā)表于 06-13 08:44
Techwiz LCD 2D應用：二維LC透鏡建模分析
Techwiz LCD 2D新的Lens掩膜結構
1. 摘要
Techwiz LCD 2D新增Lens掩膜結構，可以方便快捷的對LC 透鏡進行建模分析。LC透鏡由于體積小、焦距可變等優(yōu)點，被認為是
發(fā)表于 05-30 08:47
HT 可視化監(jiān)控頁面的 2D 與 3D 連線效果
的連線效果是如何實現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實現(xiàn)步驟、關鍵代碼 多個維度，逐步剖析這個效果的具體實現(xiàn)過程，為你提供全面的知識和實踐指導。 盡管 2D 與 3D 連線效果看起來復雜，其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點之間的連接。只需要通過一些巧妙的技
TechWiz LCD 2D應用：半透反射式顯示模式仿真
根據(jù)具體條件需求，在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建堆棧結構，修改模擬條件和各層屬性
3. 生成結果
3.1 半透反射式2D結構
3.2亮度圖表
發(fā)表于 04-08 08:49
億源通科技OFC 2025展示2D光纖陣列，助力OCS技術創(chuàng)新
億源通科技在OFC 2025展會上展示了其最新研發(fā)的2D矩陣式M×N光纖陣列（2D FA）。這種高精度2D光纖陣列旨在滿足對OCS（光路交換）系統(tǒng)日益增長的需求，OCS（光路交換）系統(tǒng)是下一代光網(wǎng)
使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進行快速高效的設計
提供 3D 和 2D CAD 數(shù)據(jù)，可供免費下載。
直接嵌入三維設計環(huán)境的模型下載功能
在海爾曼太通官網(wǎng)上點擊【產(chǎn)品】選項，工程師現(xiàn)在可以查看和下載眾多產(chǎn)品的 3D CAD
發(fā)表于 03-14 16:55
STM8/STM32 products有2D marking和沒有2D marking的工藝有差別嗎？
請教下，STM8/STM32 products 有2D marking 和沒有2D marking的工藝有差別嗎？同一程序在使用時有2D標識的不能用。
發(fā)表于 03-07 07:21
英特爾Gaudi 2D AI加速器助力DeepSeek Janus Pro模型性能提升
近日，DeepSeek公司發(fā)布了備受矚目的Janus Pro模型，其憑借超強性能和高精度在業(yè)界引發(fā)了廣泛關注。為了進一步提升該模型的應用效能，英特爾宣布其Gaudi 2D AI加速器已針對Janus
DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，英特爾Gaudi 2D AI加速器優(yōu)化支持
Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對該模型進行了全面優(yōu)化。這一優(yōu)化舉措使得AI開發(fā)者能夠更輕松地實現(xiàn)復雜任務的部署與優(yōu)化，從而有效滿足行業(yè)應用對于推理算力的迫切需求。 英特爾Gaudi 2D AI加速器的優(yōu)化支持，為Janus
TechWiz LCD 2D應用：不同結構下的VT曲線
我們可以在TechWiz LCD 2D軟件中調(diào)整電極的寬度，錐度，厚度和位置。
1. 案例結構
2. 建模過程
2.1在TechWiz LCD 2D中創(chuàng)建結構
2.2將com電極兩個掩膜的寬度均
發(fā)表于 02-06 10:18
AN-1249：使用ADV8003評估板將3D圖像轉換成2D圖像
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN-1249：使用ADV8003評估板將3D圖像轉換成2D圖像.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-08 14:28
?0次下載
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技
傅里葉光場顯微成像技術—2D顯微鏡實現(xiàn)3D成像
近年來，光場顯微技術的應用越來越廣泛，針對光場顯微鏡的改進和優(yōu)化也不斷出現(xiàn)。目前市場各大品牌的2D顯微鏡比比皆是，如何在其基礎上實現(xiàn)三維成像一直是成像領域的熱門話題，本次主要討論3D成像數(shù)字成像相機
Allegro推出2D霍爾效應速度和方向鎖存器
對于天窗頂電機位置，升降門電機，車窗升降電機和電子駐車制動（EPB）系統(tǒng)等應用，透過使用單個2D磁性速度和方向傳感器，可以簡化系統(tǒng)設計和生產(chǎn)，減少BOM，并提高系統(tǒng)安全性。APS12625和APS12626系列2D霍爾效應2D速
TMAG511x 2D鎖扣的優(yōu)點
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMAG511x 2D鎖扣的優(yōu)點.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-13 09:53
?0次下載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論