電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)外媒報道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報價預(yù)計將繼續(xù)上漲，其中臺積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產(chǎn)品價格最高上調(diào)10%。而在臺灣的另外兩家代工廠世界先進與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價的幅度。

據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士分析，臺灣晶圓廠普遍漲價的原因主要有兩點，一個是隨著工藝的持續(xù)演進，讓晶圓的生產(chǎn)成本不斷升高，廠商需要投入更多的資金進行研發(fā)生產(chǎn)；另一個則是在全球化加速轉(zhuǎn)型的當下，如臺積電等晶圓廠已經(jīng)公布了多項海外建廠的計劃，同時全球也面臨著原材料價格的持續(xù)上漲，讓企業(yè)的成本壓力進一步增大。

早在今年8月份，臺積電便已經(jīng)通知客戶上調(diào)了芯片代工的價格，最高上調(diào)20%，其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%，而16nm以上制程工藝價格上調(diào)20%。此次臺積電又將繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品價格，不過從2022年開始主要提高的是晶圓價格。

當前臺灣地區(qū)方面對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的前景普遍樂觀，同時也有業(yè)內(nèi)人士認為，半導(dǎo)體市場整體需求仍然維持在高位，只是強度相較上半年略有下降，從市場情況來看，第四季度的晶圓代工市場仍然非?；馃?。

從下游的一些廠商反應(yīng)來看，晶圓代工價格的上升已經(jīng)有了體現(xiàn)。比如一些汽車制造商已經(jīng)通知了自己的客戶，受到零部件及材料成本的上升，芯片價格從2022年開始將上漲10%-20%。

低端芯片市場缺乏投資人關(guān)注

盡管在近期的市場報告中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年第三季度國內(nèi)電子消費產(chǎn)品、汽車等銷量有所回落。但是放眼全球，芯片緊缺的態(tài)勢仍在持續(xù)。

以東南亞為例，有外媒報道，近期馬來西亞芯片工廠受到疫情的影響產(chǎn)量緊縮，眾多下游企業(yè)開始爭相抬高訂單的價格以獲得產(chǎn)能。

與東南亞其他國家一樣，馬來西亞過去在基礎(chǔ)芯片上的投資較少，近兩年由于受到疫情的影響，國內(nèi)大多數(shù)工廠都被生產(chǎn)管制，直接導(dǎo)致芯片的短缺。

疫情期間，馬來西亞政府對于半導(dǎo)體工廠的工作場所有嚴格的疫情防控規(guī)定，比如要求進行核算檢測以及限制員工聚集人數(shù)，這導(dǎo)致許多工廠只能維持80%的產(chǎn)能。

據(jù)了解，馬來西亞有多家重要的芯片供應(yīng)商，為全球汽車、智能手機、家用設(shè)備提供產(chǎn)品，目前疫情仍未得到控制，有專家表示，未來芯片短缺的情況還將持續(xù)兩到三年。

有馬來西亞當?shù)氐?a target="_blank">芯片封裝公司透露，當前正處于供不應(yīng)求的賣方市場，導(dǎo)致許多芯片買家都能夠接受大幅的提價，并且接受照付不議的合同，即無論賣方是否交付貨物或者服務(wù)，買方都有義務(wù)付款。

同時在過去，后端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)普遍被認為是行業(yè)內(nèi)的低利潤業(yè)務(wù)，不過隨著市場開始變成供不應(yīng)求，不少后端半導(dǎo)體企業(yè)開始擁有了10%左右的定價權(quán)。

值得注意的是東南亞許多國家都在遭遇與馬來西亞相同的情況，工廠被迫停工減產(chǎn)，訂單需求旺盛，但這些地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多都是基礎(chǔ)的低端芯片，這些地區(qū)的芯片供需失衡也為市場帶來了新的思考。

晶圓廠長約鎖定客戶 但風(fēng)險正在積累

如今許多企業(yè)都涌入了半導(dǎo)體行業(yè)當中，但絕大多數(shù)企業(yè)投入的都是高端芯片的研發(fā)與制造，而許多制造成本低，應(yīng)用范圍廣的老一代芯片投資反而嚴重不足。雖然高端芯片能夠代表企業(yè)的技術(shù)實力，同時也能夠獲得更多的利潤，但是市場中需求量最大的還是低端芯片，如今資源大多涌入高端芯片，極有可能造成市場的資源錯配。從晶圓代工廠的加價幅度就可以看出，這些大廠顯然也知道目前最缺少的其實就是中低端芯片。

不過從全球的硅晶圓出貨來看，2024年將實現(xiàn)巨大的增長。即便是在今年，與眾多人想象中的不同，據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年硅晶圓出貨面積同比增長了13.9%，創(chuàng)下了近140億平方英寸的歷史新高。

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓在近期表示，晶圓代工產(chǎn)能吃緊以及市場利好，讓晶圓代工廠陸續(xù)啟動了擴產(chǎn)與新建工廠的計劃，這也將推動硅晶圓的需求持續(xù)上漲。

另一方面，晶圓廠為了能夠掌握穩(wěn)定的硅晶圓供應(yīng)，不少開始與環(huán)球晶圓簽訂長期合約，從公開的數(shù)據(jù)來看，當前環(huán)球晶圓拿到的長期合約訂單金額已經(jīng)超過了千億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，同時長約的報價也有上漲的趨勢。

值得一提的是，簽訂的長合約雖然能夠確保晶圓的供應(yīng)，同時在價格上漲時也能保持原價不變，不過對于采購方，如果價格下跌也必須按照原價足量采購，這就需要看雙方對于后市的判斷了。

此前SEMI有報告指出，今年底前全球半導(dǎo)體制造商將啟動建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將建設(shè)另外10座晶圓廠。包括中芯國際也在近期宣布擴產(chǎn)，計劃新增5.5萬片晶圓，其中1萬片是12寸晶圓，4.5萬片為8寸晶圓。

本次臺灣晶圓代工廠再次上調(diào)產(chǎn)品價格，是為了進一步提升公司的利潤率，不過隨著市場中晶圓廠的快速擴建，最快2022年下半年就會有部分產(chǎn)能釋出。但與此同時，許多晶圓代工廠開始與客戶簽訂最長為期三年的合約，以此來對沖2023年可能面臨市場可能的反轉(zhuǎn)，一旦晶圓廠擴產(chǎn)以及新建工廠開始投產(chǎn)，風(fēng)險將快速增加。

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編輯：jq