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失去議價(jià)權(quán)的國產(chǎn)MEMS出路到底在哪?

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2021-11-02 11:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著智能化場景的進(jìn)一步普及,各類新興應(yīng)用領(lǐng)域如可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等,為眾多半導(dǎo)體技術(shù)帶來了更廣的應(yīng)用范圍,其中便包括MEMS。

MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System),主要是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成。當(dāng)前隨著MEMS技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在消費(fèi)電子通信、生物醫(yī)療、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域中日漸普及。

根據(jù)Yole Development發(fā)布的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告預(yù)測,全球MEMS市場規(guī)模將從2019年的115億美元增長至2025年的177億美元,復(fù)合增長率達(dá)到7.4%。

失去議價(jià)權(quán)的國產(chǎn)MEMS

為了更全面了解MEMS市場,電子發(fā)燒友網(wǎng)小編采訪到了美新半導(dǎo)體CEO職春星,他認(rèn)為,近幾年來中國是亞太地區(qū)MEMS發(fā)展?jié)摿ψ畲?、增速最快的市場,尤其是隨著5G通信和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,催生出海量應(yīng)用場景,對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

不過近幾年,全球受到新冠疫情影響,導(dǎo)致供應(yīng)鏈幾近崩潰,讓許多元器件一下就變得供需失衡。當(dāng)然,這里并非完全是壞事,也讓元器件的國產(chǎn)替代率快速上升。同時(shí)在市場供應(yīng)不足、需求大漲的情況下,也讓不少國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)得以獲益。

但在MEMS市場卻似乎并沒有這種情況,據(jù)國內(nèi)某專攻MEMS硅麥的廠商透露,在這一輪缺貨漲價(jià)潮中,MEMS產(chǎn)品反而并沒有那么緊缺,一方面是他們公司自己就有一座晶圓廠,可以自行生產(chǎn)制造,另一方面是國內(nèi)的MEMS廠商很難獲得議價(jià)權(quán)。

如今全球頂級(jí)MEMS廠商主要為博世、博通Qorvo、ST、TI、歌爾、惠普、樓氏、TDK、英飛凌等。其中英飛凌收購了賽普拉斯而躋身到全球前十的行列,而中國企業(yè)歌爾繼2019年首次躋身前十后,又在2020年MEMS廠商營收排名中位列第六。

相比目前的國際大廠,國內(nèi)廠商還有較大差距,職春星表示,當(dāng)前國內(nèi)傳感器行業(yè)處于更新?lián)Q代的關(guān)鍵時(shí)期,傳感器需要更微型、更智能、更網(wǎng)絡(luò)化、更系統(tǒng)、更多功能的產(chǎn)品,但我國的MEMS傳感器技術(shù)相比國外還是有很大差距,當(dāng)務(wù)之急是縮小這種差距。

由于MEMS產(chǎn)品非標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn),因此MEMS廠商無法僅僅通過單一工藝支持整個(gè)產(chǎn)品的世代,也意味著除了采用相同的硅材料外,MEMS沒有可以用在所有器件中的通用基礎(chǔ)元件。

這就需要MEMS制造商針對(duì)每個(gè)單獨(dú)的產(chǎn)品采取不同的工藝策略,所以在生產(chǎn)過程中,往往要同時(shí)對(duì)多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行工藝研發(fā),并且在產(chǎn)品測試合格實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售前,還需要投入大量資金維持公司運(yùn)營。因此MEMS相比傳統(tǒng)的集成電路不僅需要大量的時(shí)間成本,還需要大量的資金投入,資金壁壘較高。

但從技術(shù)成熟度的角度來看,國內(nèi)的MEMS技術(shù)發(fā)展目前仍然處于起步階段。而在專利上,雖然專利數(shù)量位列世界第三,不過核心專利較少,同時(shí)申請(qǐng)專利的單位主要以高校與研究所為主,產(chǎn)業(yè)研究程度低,仍需要成果進(jìn)行轉(zhuǎn)化。

而在封裝制造上,國內(nèi)比較缺乏代工經(jīng)驗(yàn),國內(nèi)代工企業(yè)制造出來的MEMS傳感器在可靠性與良率率上距離市場應(yīng)用仍然有一定的差距。并且大部分國內(nèi)企業(yè)為中小型企業(yè),資金不足,很難吸引足夠人才,導(dǎo)致科研能力較弱,進(jìn)一步降低市場競爭能力。

針對(duì)這一情況,職春星表示美新做了幾個(gè)方面的改革,首先,加大對(duì)傳感器的開發(fā)投入。美新從2020年開始規(guī)劃并實(shí)施了三年戰(zhàn)略目標(biāo),規(guī)劃了好幾款新產(chǎn)品,并加大新產(chǎn)品的研發(fā)投入。其次,利用美新的產(chǎn)品優(yōu)勢,加快全球市場拓展,加快市場份額的提升,加快商業(yè)變現(xiàn)。

最后,在實(shí)際應(yīng)用中,隨著需求的升級(jí)和市場拓展不斷深入,物聯(lián)網(wǎng)的整體解決方案越來越被重視,美新不僅關(guān)注細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品提供,還重視產(chǎn)業(yè)鏈上價(jià)值的獲取能力。美新各類產(chǎn)品均供軟件和方案支持,企業(yè)目標(biāo)是成為完整方案提供商。

構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)系統(tǒng)是國產(chǎn)MEMS的出路

與此同時(shí),國內(nèi)MEMS的廠商目前處境并不算好,有業(yè)內(nèi)高管透露,前段時(shí)間上游原材料價(jià)格上漲,但國內(nèi)的MEMS產(chǎn)品卻由于沒有太大的議價(jià)權(quán),因此無法將成本轉(zhuǎn)移至下游,導(dǎo)致上漲的成本只能企業(yè)自己承受,也讓不少國內(nèi)的MEMS廠商感到巨大的壓力。

該高管還表示,其公司目前雖然有了晶圓制造廠與生產(chǎn)車間,但在設(shè)計(jì)端卻較為薄弱,因此想要招攬一些設(shè)計(jì)方面的人才補(bǔ)強(qiáng)企業(yè)的短板。但隨著半導(dǎo)體行業(yè)受到資本的青睞,人才價(jià)格水漲船高,導(dǎo)致這家MEMS公司也很難招到合適的人才。

沒有高端人才,在技術(shù)上就很難做出大的突破,更遑論要在MEMS市場上做到國產(chǎn)替代了。職春星也認(rèn)為,盡管MEMS傳感器領(lǐng)域在近幾年得到了快速的發(fā)展,國產(chǎn)替代率越來越高,如美新已經(jīng)成為全球最大的地磁供應(yīng)商之一,但實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,還是有很長的路要走。

一方面,MEMS傳感器產(chǎn)品是一個(gè)橫跨物理、機(jī)械和微電子領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn),是一個(gè)門檻和技術(shù)含量很高的領(lǐng)域,沒有標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),對(duì)底層核心技術(shù)的研發(fā)依賴性很強(qiáng)。

另一方面,目前國內(nèi)的傳感器企業(yè)面臨很大挑戰(zhàn)。這個(gè)挑戰(zhàn)表現(xiàn)在,國家從科研,到教育再到發(fā)明創(chuàng)新的文化氛圍等,并不足以支撐對(duì)目前市場機(jī)遇的把握。國內(nèi)在一些基礎(chǔ)的研究和創(chuàng)新方面,缺乏系統(tǒng)性和足夠的耐心,甚至過于注重短期的利益達(dá)成。

舉個(gè)例子,通常一款芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),需要數(shù)年時(shí)間,但隨著資本的不斷涌入,期望能夠在更短時(shí)間內(nèi)獲得回報(bào)的呼聲也越來越高,導(dǎo)致國內(nèi)投資與研發(fā)環(huán)境變得非常浮躁。

而MEMS的技術(shù)研發(fā)需要比較長時(shí)間的投入,一款傳感器的研發(fā)一般需6到8年,加之測試、導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)間,一般需要接近二十年。再加上產(chǎn)品的價(jià)格并不與產(chǎn)品的重要性或者開發(fā)難度成正比,導(dǎo)致中國MEMS企業(yè)無法在價(jià)格戰(zhàn)中獲利。

職春星建議國內(nèi)需要一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,中國現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期處于點(diǎn)狀的發(fā)展局面,而由于某些原因又受到國外的限制,如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)界不形成共識(shí),聯(lián)手起來構(gòu)建一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng),在國際市場中的競爭和實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化將會(huì)非常困難。

小結(jié)

當(dāng)前國內(nèi)市場需求巨大,國內(nèi)優(yōu)秀廠商與本土的大型企業(yè)合作有先天優(yōu)勢,但大多國內(nèi)MEMS廠商基本以Fabless為主,或者只有制造端,設(shè)計(jì)較為薄弱,相較于國外的IDM企業(yè),供應(yīng)鏈及銷售量不完善。另外,MEMS企業(yè)初期發(fā)展投入大,盈利難度大,所需要的資金與人才資源較多,需要有大企業(yè)支持或者較強(qiáng)的資本背書才能讓企業(yè)迅速發(fā)展,不過國內(nèi)投資環(huán)境仍較為浮躁。因此讓國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界達(dá)成共識(shí),建立完善的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄a(chǎn)MEMS突圍的關(guān)鍵。

聲明:本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。如需入群交流,請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請(qǐng)發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

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    我的eMMC啟動(dòng)不正常,問題到底在哪里?

    今天我們要分享的這個(gè)案例是關(guān)于eMMC啟動(dòng)不正常的問題,感謝熱心網(wǎng)友“曬不”提供的案例素材,也謝謝他的分享。 上篇文章我們提到希望大家一起來分享硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的一些低級(jí)錯(cuò)誤,果然就有我們的鐵桿粉絲之一“曬不”發(fā)來了他初步整理的案例素材,大家一起來學(xué)習(xí)一下吧,也謝謝他的分享! 這個(gè)項(xiàng)目的主芯片是瑞芯微的RV1126(位號(hào)U10),分別拖了一個(gè)金士頓的eMMC芯片(位號(hào)U40)和鎂光的NAND Flash芯片(位號(hào)U41),在Layout的時(shí)候做了兼容設(shè)計(jì),也就是通過選焊電阻的方式,讓主芯片來選通其中一個(gè)芯片,使用的時(shí)候二選一,eMMC和NAND Flash芯片不會(huì)一起工作,大致的拓?fù)鋱D如下所示。 從Layout設(shè)計(jì)文件可以看到,幾個(gè)芯片都是放在Top面,eMMC和NAND Flash基本是放在同一個(gè)中心位置,所以貼片的時(shí)候只能選擇貼其中的一個(gè),兩個(gè)芯片是沒法同時(shí)貼上的,所以需要做兼容設(shè)計(jì)。兩個(gè)分支電阻在垂直空間上重疊放置在Top面和Bottom面,這樣如果只焊接其中一個(gè)電阻的時(shí)候,確實(shí)是可以做選通操作,看起來Layout設(shè)計(jì)沒什么問題,對(duì)應(yīng)的走線如下圖所示。 設(shè)計(jì)上沒發(fā)現(xiàn)什么問題,然后就制板貼片開始調(diào)試。硬件在調(diào)試板子時(shí)發(fā)現(xiàn),有時(shí)候上電,系統(tǒng)會(huì)有卡死的情況,同樣的固件在開發(fā)板上是OK的,軟件做了幾輪修改都會(huì)有類似軟件報(bào)錯(cuò)的情況,顯示出跑到eMMC操作時(shí)就卡住了,最后只能懷疑是硬件或者PCB Layout的問題。 但硬件有排除不是自己問題的理由:“最小系統(tǒng)模塊(包含eMMC)的原理是直接復(fù)制開發(fā)板的,所有的器件貼裝也和開發(fā)板一樣,同樣的代碼在之前開發(fā)板上沒有問題,而現(xiàn)在新設(shè)計(jì)的板子有問題,那肯定是PCB Layout出了問題”。 不可否認(rèn),硬件的話確實(shí)有一定的道理,硬件原理之前是驗(yàn)證過的,這樣壓力一下子就給到了PCB設(shè)計(jì)工程師。無奈,PCB工程師只能想辦法自證清白,在沒有專職SI工程師的情況下,PCB設(shè)計(jì)工程師只能通過再次查板,進(jìn)行粗略的估算和評(píng)估一些影響,檢查的方向如下: 1、阻抗不匹配方向:所有信號(hào)走線沒有跨分割平面,走線線寬和阻抗計(jì)算也沒有錯(cuò)誤,同時(shí)也不存在較長的走線Stub,所以這一條不會(huì)影響。 2、時(shí)序方向:因?yàn)樾枰?00MHz的信號(hào),等長也是比較關(guān)鍵的,但因?yàn)闆]有做仿真,只能按照芯片的手冊(cè)要求來做好等長約束,檢查了等長表,每根信號(hào)走線長度也是都可以滿足芯片要求,所以時(shí)序這塊的影響也是可以初步排除。 3、電源方向:按照經(jīng)驗(yàn)簡單算了電源平面載流能力是可以滿足需求的,相應(yīng)的電源Pin腳也有足夠的濾波電容,硬件測試電壓和電源噪聲都是可以滿足要求,所以電源的影響也可以排除。 同時(shí)也和開發(fā)版本的設(shè)計(jì)進(jìn)行了對(duì)比,硬件人員覺得是因?yàn)闀r(shí)鐘信號(hào)走線和開發(fā)板不一致導(dǎo)致的。如下圖是開發(fā)板的走線情況。 開發(fā)板上eMMC和NAND Flash也是同面同中心放置,原理是一樣的,也是通過兩個(gè)電阻做了選通,只是走線上的分支更短,而新改板后的分支相對(duì)來說長了很多。所以硬件人員有理由覺得是PCB改版帶來的問題,所有的原理和貼片器件都是一樣,PCB設(shè)計(jì)改了就出問題了,這個(gè)大概率是PCB設(shè)計(jì)不一樣而帶來的問題。 而PCB設(shè)計(jì)工程師也有自己的主張:“CLK信號(hào)是由RV1126源端發(fā)出的,開發(fā)板的串聯(lián)阻抗匹配電阻放在了終端,靠近eMMC和NAND Flash是不對(duì)的,應(yīng)該把串聯(lián)匹配電阻靠近源端,所以本次改版設(shè)計(jì)的電阻就往源端放了,這樣確實(shí)會(huì)導(dǎo)致分支變長,但由于是選焊的,如果一次只焊接其中一路的情況下,另一路是沒有導(dǎo)通的,這樣相當(dāng)于沒有分支的影響,原理上來說信號(hào)質(zhì)量會(huì)更好。如果連串聯(lián)匹配電阻放在源端也被懷疑有問題的話,那就是懷疑信號(hào)完整性的理論有問題了?!盤CB設(shè)計(jì)工程師的話也是說得在理,無可挑剔,由于沒有SI人員支持,于是雙方各執(zhí)一詞,誰也說服不了誰。 經(jīng)過幾天的“溝通”,壓力還是在PCB工程師這。就在PCB工程師拿著PCBA研究的時(shí)候,無意中發(fā)現(xiàn)雖然U41沒有焊接,但是R41卻焊接了器件。這個(gè)發(fā)現(xiàn)仿佛一道佛光,拯救了“背鍋俠”。在PCB工程師的反饋下,硬件拆除了R41,系統(tǒng)終于可以正常啟動(dòng)了。 這個(gè)時(shí)候硬件人員就有疑問了,為什么開發(fā)板上的R41沒有拆除可以正常工作,改版后的R41焊上就有問題了呢?大家可以幫忙回答一下哈! 同時(shí)也歡迎大家繼續(xù)提供類似這種調(diào)試過程中的低級(jí)錯(cuò)誤案例素材,謝謝!
    發(fā)表于 07-29 17:58