11月1-3日，2021中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行。作為中國移動每年規(guī)模最大、最具影響力的盛會，中國移動全球合作伙伴大會被視為信息通信行業(yè)發(fā)展的風向標。本次大會以“數即萬物，智算未來”為主題，多方位詮釋中國移動數智化轉型戰(zhàn)略，同時中國移動還攜手國內外數百家合作伙伴，在現場展示了5G+數智化最新產品、技術、解決方案、應用場景、業(yè)務形態(tài)及商業(yè)模式，圍繞“數智化”“聯創(chuàng)+計劃”的最新合作模式，打造原創(chuàng)技術“策源地”，構筑創(chuàng)世界一流“力量大廈”，助力中國經濟社會高質量發(fā)展。物聯網AIoT通訊模組領域的龍頭企業(yè)芯訊通帶此次也帶著最新最全的5G、4G、NB-IoT、智能、車載、GNSS等模組產品矩陣和相關解決方案，參與了本次盛會。歡迎業(yè)內朋友前往廣州保利世貿博覽館6號館47號展臺參觀洽詢。

長期以來，芯訊通始終與中國移動保持著融合共生的合作模式，專注于研發(fā)適用于5G應用場景的物聯網通訊模組解決方案，以期更好地滿足用戶對多媒體數據處理及無線聯網功能有更高要求的AIoT應用，共謀中國的數智化轉型戰(zhàn)略，助推5G深入千行百業(yè)。

芯訊通是業(yè)界屈指可數的、具備全平臺開發(fā)能力的5G模組供應商，不僅在高通平臺領先，同時與ASR、芯翼、移芯等國產芯片平臺均達成全面合作，提供具有差異化且類別豐富5G模組產品。其中，芯訊通兩款5G模組產品還于今年8月的中國移動2021年至2022年5G通用模組產品集采項目中中標。當時招標的總采購量為32萬片5G模組，為目前國內運營商規(guī)模最大的5G產品集采項目，其中M.2和LGA兩款封裝各16萬片。最終，芯訊通SIM8200EA-M2 5G模組入選M.2封裝采購包；SIM8200G LGA封裝入圍市場庫采購名單，風頭正勁。

其實，作為運營商的長期合作伙伴，芯訊通以穩(wěn)定、可靠的網絡連接作為其產品研發(fā)和生產的根基理念，在5G模組研發(fā)領域極具前瞻性——

2019年最早推出采用M.2標準封裝的SIM8200EA-M2模組，該模組支持4Gbps下載速率和1Gbps上行速率，高傳輸速率為超高清視頻畫質傳輸提供網速保障。適合多種應用場景，尤其是CPE和MIFI行業(yè)，適用于工業(yè)物聯網、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

SIM8300G-M2模組是一款成熟商用的5G毫米波模組，產品已廣泛應用到FWA CPE等行業(yè)終端。

SIM8200G采用LGA封裝，支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模塊，具有強大的擴展能力和豐富的接口，適用于工業(yè)物聯網、智慧醫(yī)療，4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

SIM8202G-M2是最新的全球最小尺寸模組，采用全新四天線設計的小尺寸多頻段5G模塊，其封裝尺寸為30*42mm，可以更好地滿足對尺寸要求更高的終端產品的需求?？梢员挥糜?G直播盒子，有效解決原來衛(wèi)星直播車體積過大以及需要大量部署地面線纜的問題。

SIM8210C模組是基于高通315平臺開發(fā)的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段，符合R15協議，面向細分物聯網垂直市場，提供新一代高性價比的5G工業(yè)模組產品。用于專網CPE、DTU等。

圖：芯訊通基于高通X62、X55平臺的5G模組

芯訊通5G模組可兼容多種通信協議，具備強大的擴展能力和豐富的接口，可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE、MIFI等需求終端，打造車聯網、工業(yè)物聯網、智慧醫(yī)療、遠程教育、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

編輯：fqj