感應(yīng)應(yīng)用的物理體積越來越小。無論您是設(shè)計(jì)出需要在工廠中收集的遠(yuǎn)程工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)（圖1），抑或是下一個(gè)智能穿戴式設(shè)備的傳感器，空間正成為一種稀缺資源。

另一方面，對(duì)于在微控制器（MCU）或系統(tǒng)級(jí)本地可用的集成和處理的需求越來越多。將來自機(jī)架或測(cè)試臺(tái)的離域測(cè)量直接插入節(jié)點(diǎn)，結(jié)合先進(jìn)的處理功能，以支持本地分析，使遠(yuǎn)程節(jié)點(diǎn)能夠做出更及時(shí)和明智的決策，最大限度地減少通信延遲并減輕通信鏈路的不可用性。

這兩種趨勢(shì)——物理尺寸減小，更多的集成——具有同等吸引力，但并不總是相輔相成。嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)人員的挑戰(zhàn)是挑選正確的產(chǎn)品，以適應(yīng)其物理體積和計(jì)算方面的約束。

MSP432?MCU系列采用生產(chǎn)就緒的80管腳球柵陣列（BGA）封裝進(jìn)行擴(kuò)展，將MSP432 MCU的高性能功能引入到5mm×5mm以內(nèi)的尺寸（圖2），以適應(yīng)對(duì)空間有限的工業(yè)應(yīng)用的要求。封裝在1Msps逐次逼近寄存器（SAR）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）中，采用BGA封裝的MSP432 MCU將高達(dá)16個(gè)有效位數(shù)（ENOB）的最佳集成模擬性能引入到超小型微運(yùn)算領(lǐng)域。應(yīng)用可以更高的精度和更低的功率對(duì)性能更佳的傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣，而無需增加印刷電路板（PCB）尺寸以適應(yīng)外部ADC。

此外，與TI創(chuàng)新處理算法配對(duì)的48MHzARM?Cortex?-M4F中央處理器（CPU）可讓應(yīng)用程序直接在現(xiàn)場(chǎng)處理數(shù)據(jù)、檢測(cè)趨勢(shì)并最終快速做出更明智的決策。本地分析的一個(gè)良好示例是MSP432 MCU語(yǔ)音識(shí)別器庫(kù)，可檢測(cè)您的語(yǔ)音，而無需互聯(lián)網(wǎng)連接。

BGA封裝中的MSP432 MCU可與無線網(wǎng)絡(luò)處理器配合使用時(shí)，可作為無線宿主MCU進(jìn)行操作。該處理器也采用微型封裝，如晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP）中的SimpleLink?藍(lán)牙低功耗CC2640R2F無線MCU。分區(qū)允許每個(gè)組件盡其所能：網(wǎng)絡(luò)處理器模式下的CC2640R2F設(shè)備提供強(qiáng)大的超低功耗藍(lán)牙低功耗鏈路，而MSP432 MCU可運(yùn)行其它藍(lán)牙配置文件或協(xié)議，如用于HomeKit技術(shù)的藍(lán)牙低功耗，同時(shí)為其應(yīng)用程序代碼留下足夠的256kB閃存空間。通過模擬和無線電集成和處理功能，這種“動(dòng)態(tài)二進(jìn)制”可幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員設(shè)計(jì)高度集成的無線傳感器節(jié)點(diǎn)，并為苛刻和空間有限的環(huán)境提供先進(jìn)的傳感和測(cè)量。

編輯：金巧