11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求，提供系統(tǒng)驗證領域的專業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導入前沿市場需求的開發(fā)與部署。

Joyee Zhu

芯華章科技驗證工程副總裁

朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時，他還深諳自動駕駛領域最為關鍵的系統(tǒng)驗證，擅長場景建模和仿真，曾帶領團隊負責為汽車芯片與算法設計提供系統(tǒng)級解決方案。

在加入芯華章之前，朱洪辰曾在Synopsys、Cadence等世界領先的EDA企業(yè)擔任工程負責人和應用工程總監(jiān)。他成功組建并帶領團隊為跨國的客戶提供全面技術(shù)支持和項目管理，打造了開創(chuàng)性的研發(fā)管理和客戶服務模式，構(gòu)建的智能技術(shù)分析系統(tǒng)，能在極短的時間內(nèi)完成分析，并調(diào)度研發(fā)資源為客戶項目給予支持。他憑借對不同市場客戶需求的深刻洞察與先進的技術(shù)管理理念，得到海思、三星、博通等眾多前沿IC設計公司的大力推崇。

朱洪辰對于人工智能和機器學習領域也有極為深入的研究與實踐經(jīng)驗。他曾擔任智能調(diào)試項目的主要負責人，帶領團隊研究如何將人工智能和機器學習技術(shù)應用于驗證調(diào)試階段，該項目是國際集成電路驗證領域的領先研究，其成果能為IC設計前端調(diào)試效率帶來顯著提高，對EDA應用工程及芯片研發(fā)有著深遠影響。

朱洪辰接受任命時表示：

“我非常認同公司提出的下一代集成電路智能設計流程EDA 2.0目標，如何把人工智能、機器學習、云計算等新技術(shù)結(jié)合在驗證EDA系統(tǒng)中，將是EDA未來發(fā)展的重要方向。非常榮幸能加入芯華章這樣具備強大研發(fā)實力和先進技術(shù)理念的公司，我將不遺余力地幫助客戶提高驗證效率，縮短整體研發(fā)周期，并將最先進的市場需求帶給我們的研發(fā)團隊，共同打造出面向未來的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng)，為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出更多貢獻?！?/p>

芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓表示：

“朱洪辰的加盟將為芯華章構(gòu)建起強大的研發(fā)技術(shù)能力，為提供全球化的驗證解決方案打下堅實的基礎。隨著芯華章多款產(chǎn)品即將面世，他深厚的經(jīng)驗、獨到的技術(shù)和市場洞察，將為公司下一步技術(shù)及業(yè)務的戰(zhàn)略部署帶來獨一無二的價值?！?/p>

芯華章成立一年多，目前已經(jīng)集結(jié)了一支近300人的全球化精英團隊，其中八成為尖端研發(fā)人員，碩博比例高達80%。核心研發(fā)團隊由全球知名的、具有多年豐富集成電路設計工具研發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)領袖和國際知名專家組成。

未來，芯華章將持續(xù)聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，為合作伙伴提供開創(chuàng)性地芯片驗證解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，以技術(shù)革新加速芯片創(chuàng)新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。