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聯(lián)合高通、臺積電、英飛凌等七家半導(dǎo)體巨頭!解決汽車缺芯,通用要動真格了

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2021-11-20 08:43 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)還記得今年9月,在過去一年里多次因缺芯影響而停產(chǎn)后,通用汽車CEO Mary Barra公開表示要對供應(yīng)鏈進(jìn)行重大轉(zhuǎn)變嗎?

當(dāng)時Barra提到通用汽車已經(jīng)在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ),并正在與芯片制造商建立直接關(guān)系。2個月后的今天,從通用汽車總裁爆出的猛料來看,這次他們真的要動真格了。

聯(lián)合7家半導(dǎo)體巨頭,要徹底解決芯片供應(yīng)難題?

當(dāng)?shù)貢r間周四,通用汽車總裁Mark Reuss表示,通用汽車將會與包括高通、ST、臺積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌在內(nèi)的7家公司合作開發(fā)芯片。

飽受缺芯影響的通用汽車,在其10月份公布的2021三季度銷售額下降了33%,利潤更是幾乎只有一年前的一半。Mary Barra在當(dāng)時表示,預(yù)計芯片短缺將會持續(xù)到2022年下半年。

而這次根據(jù)Reuss的說法,通用汽車目前在旗下汽車產(chǎn)品中采用了多種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品,公司計劃在未來幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個系列。Reuss表示,這將使得通用汽車的芯片訂單減少95%,使生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求,并提高利潤率。

由于汽車上有著眾多電子設(shè)備,而以往為了適配不同應(yīng)用,一般都會采用多種不同的芯片。比如在輔助駕駛中的控制、中控系統(tǒng)顯示和處理、車身控制、底盤、制動等都要用到不同的MCU來作為控制核心。以奧迪Q7為例,其采用了來自7個供應(yīng)商的38個MCU。那么通用要如何做到將汽車上的芯片類型降低到只有三個系列?

Reuss表示,通用汽車需要降低半導(dǎo)體的復(fù)雜性,因為未來新車型中高科技功能的快速增加,以及汽車電動化的趨勢,意味著未來會在汽車中使用到更多芯片;而新的汽車MCU將會整合現(xiàn)在由單芯片處理的多個功能,這不僅能降低成本和復(fù)雜度,還可以提升產(chǎn)品質(zhì)量。

Reuss還透露,未來幾年通用汽車對半導(dǎo)體芯片的需求將增加一倍以上,所以新的MCU將會大批量制造,每年產(chǎn)量將達(dá)到1000萬個。

有意思的是,通用汽車這種簡化芯片種類的策略,另一家車企日產(chǎn)也在嘗試。據(jù)稱,日產(chǎn)使用一種特別設(shè)計的芯片用于其汽車的剎車和儀表盤。但日產(chǎn)希望通過改變電路板的設(shè)計,在這種特殊芯片供應(yīng)不足的時候,可以用幾種現(xiàn)成的通用芯片來進(jìn)行替代,避免對整個生產(chǎn)的系統(tǒng)造成影響。

福特宣布和格芯合作,要走特斯拉的路?


在通用宣布和多家半導(dǎo)體巨頭合作開發(fā)芯片的同一天,同是美國車企的福特汽車也宣布了自己應(yīng)對缺芯的策略:與晶圓代工廠格芯簽署一項不具約束力的協(xié)議,雙方合作為福特汽車開發(fā)芯片,并表示兩家公司在不承諾建造工廠的情況下,探索擴(kuò)大汽車半導(dǎo)體制造的機(jī)會。

福特今年也是命途多舛。作為福特旗下最受歡迎的車型,F(xiàn)-150皮卡在今年2月產(chǎn)能被砍半,由于MCU供應(yīng)短缺,多地的工廠輪班數(shù)量都減少了一半。除此之外,福特北美的幾家工廠在今年間幾乎每隔幾個月就要停產(chǎn)一段時間。

根據(jù)福特汽車CEO Jim Farley的說法,為了應(yīng)對芯片短缺,對于單一的芯片來源,比如此前瑞薩因工廠火災(zāi)導(dǎo)致的供應(yīng)問題,可以動用一些緩沖存貨(簡單來說就是高于平均需求所需的存貨數(shù)量)。雖然可能會產(chǎn)生更高的維護(hù)成本,造成浪費,但總比沒貨可用好。

而另一方面,福特汽車還可以做的是就是讓晶圓廠對未來的生產(chǎn)有更多信心。因此,F(xiàn)arley表示,正在代表他們的供應(yīng)基礎(chǔ)以及實際進(jìn)行情況簽訂采購合同。他認(rèn)為,在中國臺灣、中國大陸和亞洲等廠商腳踏實地對他們來說會更加重要。

對于供應(yīng)鏈方面,雖然近幾個月開始供應(yīng)鏈已經(jīng)開始有好轉(zhuǎn)跡象,但Farley表示與思科、戴爾等公司人員交談時發(fā)現(xiàn),他們的供應(yīng)鏈情況與汽車行業(yè)的短缺完全不同,F(xiàn)arley認(rèn)為這也是他們需要追趕的地方。

除此之外,F(xiàn)arley還稱贊了特斯拉的策略?!皫椭⒐竟?yīng)鏈自主權(quán)的計劃,意味著要引入芯片設(shè)計方面的專業(yè)能力。如果像特斯拉一樣決定重寫汽車軟件,以在缺芯之下可用的芯片上運行,那么在公司內(nèi)部掌握軟件和芯片設(shè)計的能力是很重要的。”

的確,在這次汽車行業(yè)的大規(guī)模缺芯危機(jī)中,特斯拉作為為數(shù)不多具備自研芯片能力的汽車廠商,產(chǎn)能依然能保持著良好的上升態(tài)勢。而這種情況除了得益于自研芯片之外,特斯拉在7月份曾對外表示,他們能夠利用其他芯片替代缺貨的芯片,并且在幾周之內(nèi)重新編寫固件,強(qiáng)大的軟件能力讓特斯拉在對芯片的運用上能夠更加靈活。

正如其他傳統(tǒng)車企一樣,福特也為自己定下了“小目標(biāo)”,計劃到2023年將全球電動汽車產(chǎn)能提高到60萬輛。Farley預(yù)計,福特屆時將僅次于特斯拉,成為美國第二大電動汽車生產(chǎn)商。

對于福特來說,與格芯合作可能就是公司路線轉(zhuǎn)變的一個信號。在汽車電氣化進(jìn)程加速的現(xiàn)在,軟件對于汽車的重要性已經(jīng)不能同日而語。所以福特可能會加強(qiáng)軟件與半導(dǎo)體方面的技術(shù)投入,但最終如何布局,還要看福特后續(xù)的動作了。

小結(jié):

雖然在通用與7家半導(dǎo)體巨頭合作的“陣仗”之下,福特與格芯的合作顯得方向相對不太明確,但實際上兩者都是殊途同歸。在面對芯片短缺問題,首先是傳統(tǒng)的芯片供應(yīng)模式從經(jīng)銷商轉(zhuǎn)向與芯片廠商直接對接;再是尋求提高不同芯片之間通用性的能力,這里包括軟件和芯片設(shè)計能力。

正如通用汽車一位發(fā)言人的說法,建立一個更有彈性、更有伸縮性的生態(tài)系統(tǒng),或許是未來各大汽車廠商在芯片布局上的一個方向。

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