在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進(jìn)展，并正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

實(shí)際上，芯和半導(dǎo)體和三星已經(jīng)有多年的合作。據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道，在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能夠顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，對功率、性能和面積作了進(jìn)一步優(yōu)化。對于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點(diǎn)之一。

三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye在該報(bào)道中提到：“隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計(jì)流片成功變得至關(guān)重要。芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運(yùn)行EM仿真時(shí)創(chuàng)造足夠的信心?！?/p>

本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進(jìn)制程領(lǐng)域的設(shè)計(jì)創(chuàng)新， Intelligent ——運(yùn)用AI人工智能和ML機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和Integration——2.5D/3D集成設(shè)計(jì)，揭示了三星乃至整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域未來發(fā)展的三大方向。令人欣喜的是，我們從芯和半導(dǎo)體在本次SAFE 2021論壇線上展示的解決方案里，發(fā)現(xiàn)了在這三大方向的準(zhǔn)確布局：

在先進(jìn)制程方面，芯和的快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模平臺iModeler在三星8nm先進(jìn)工藝上實(shí)現(xiàn)了仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認(rèn)證

在AI方面，芯和的PDK自動建模平臺iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先進(jìn)工藝中電感、電容、傳輸線和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能，以先進(jìn)的AI技術(shù)幫助模擬/射頻工程師找出最優(yōu)設(shè)計(jì)方案并快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)斂

在2.5D/3D集成設(shè)計(jì)方面，芯和在今年早期聯(lián)合Synopsys發(fā)布了全球首款3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺，該平臺提供了從架構(gòu)探索、物理實(shí)現(xiàn)、分析驗(yàn)證、信號完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個(gè)完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高3DIC設(shè)計(jì)的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計(jì)分析自動化。通過首創(chuàng)“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺能同時(shí)支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片-Interposer-封裝整個(gè)系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真分析能力。

芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士在接受采訪時(shí)表示：“我們非常高興受邀參加三星SAFE2021論壇。芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術(shù)上進(jìn)行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)。

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案， 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

原文標(biāo)題：三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴

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