“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)在媒體采訪中，再次強(qiáng)調(diào)了新思與芯和在3DIC先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成為合作典范。芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。”

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁

代文亮博士

三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴

在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術(shù)研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進(jìn)展，并正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能夠顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步優(yōu)化。

三問中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來“芯”變化

新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)葛群強(qiáng)調(diào)：“新思科技與芯和半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作是一個(gè)很好的合作典范，讓我們的中國(guó)客戶能夠不改變現(xiàn)在的生態(tài)工作流程，又能享受到芯和最先進(jìn)的基于2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)和分析工具?！?通過新思科技與芯和半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作，客戶使用新思科技的設(shè)計(jì)工具導(dǎo)出芯片的版圖數(shù)據(jù)后，就可以直接導(dǎo)入到芯和的封裝設(shè)計(jì)工具中進(jìn)行下一步設(shè)計(jì)，不用重新迭代。

應(yīng)用案例

怎樣進(jìn)行“LC濾波器元件的優(yōu)化選型”？

本文介紹了采用芯和半導(dǎo)體XDS軟件進(jìn)行LC濾波器的設(shè)計(jì)優(yōu)化流程。XDS集成了原理圖和版圖兩個(gè)仿真模塊，擁有與之配套的電路仿真引擎和EM電磁場(chǎng)仿真引擎。利用XDS進(jìn)行LC濾波器電路仿真，不但能很方便的得出最佳電路設(shè)計(jì)，也能對(duì)LC濾波器電路的容差特性進(jìn)行分析，幫助用戶進(jìn)行性能優(yōu)化和統(tǒng)計(jì)分析，從而提高設(shè)計(jì)的效率。

解決方案

高速連接器仿真解決方案

5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能汽車等行業(yè)的快速發(fā)展使得數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。具有信號(hào)傳輸功能的連接器在性能上需要不斷優(yōu)化升級(jí)，使其達(dá)到高頻高速傳輸?shù)奶匦?，?滿足這些行業(yè)超高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求。如何對(duì)連接器的高速性能進(jìn)行快速評(píng)估？有沒有一 套系統(tǒng)的分析方法，應(yīng)對(duì)高速連接器復(fù)雜的設(shè)計(jì)仿真問題？

設(shè)計(jì)訣竅視頻

如何快速實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)直流壓降仿真

本次視頻將為各位帶來芯和為板級(jí)和封裝級(jí)設(shè)計(jì)提供的最佳競(jìng)爭(zhēng)力的電源完整性解決方案Hermes PSI。我們將通過一個(gè)FCBGA的SiP設(shè)計(jì)案例，為您一步步展示導(dǎo)入FCBGA的SiP設(shè)計(jì)文件，設(shè)置VRM與Sink端模型，設(shè)置仿真約束條件及仿真結(jié)果查看。

原文標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體電子雜志——十二月專輯

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