DAC（Design Automation Conference）是EDA領域最富盛名的頂級國際會議，是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會。今年會議的議題包括從EDA到云端設計、機器學習、嵌入式系統(tǒng)等，并將會議內容擴展到覆蓋眾多與前沿EDA技術緊密相關的垂直領域。

芯和半導體受邀將連續(xù)第六年參加DAC，將展示其2021年全新發(fā)布的“電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺”，以系統(tǒng)分析為驅動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

本次展會將具體展示該EDA平臺在以下領域的最新突破，包括：1. 先進工藝： 片上高頻電磁仿真與PDK建模

2. 2.5D/3D 先進封裝設計分析

3. 高速數字SI/PI EDA分析

4. 射頻/微波系統(tǒng)設計平臺

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設計仿真產品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產 EDA 行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體自主知識產權的 EDA 產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大 IC 設計公司與制造公司。芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導體分析機構Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。芯和半導體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業(yè)務擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負責開發(fā)與運營。

原文標題：芯和半導體參展DAC2021

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