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AMD公司第三代AMD EPYC處理器打破200多項(xiàng)性能世界紀(jì)錄

AMD中國(guó) ? 來(lái)源:AMD中國(guó) ? 作者:AMD中國(guó) ? 2021-12-10 10:37 ? 次閱讀
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上海 - 第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海盛大開(kāi)幕,全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相進(jìn)博會(huì),并以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專(zhuān)業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。

AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明受邀出席5日上午的虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇 “數(shù)字經(jīng)濟(jì)塑造世界未來(lái)”分論壇,6日下午的“粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作論壇”,以及7日上午的工業(yè)和信息化企業(yè)社會(huì)責(zé)任國(guó)際論壇會(huì)等多場(chǎng)重磅活動(dòng),他表示:“作為進(jìn)博會(huì)的‘新朋友’,AMD是中國(guó)市場(chǎng)的老朋友,我們希望通過(guò)進(jìn)博會(huì)的舞臺(tái)向大家分享AMD高性能計(jì)算的最新技術(shù)和產(chǎn)品,加強(qiáng)與中國(guó)市場(chǎng)的合作,為中國(guó)更好的實(shí)現(xiàn)‘雙碳’目標(biāo)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)綠色高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)大助力?!?/p>

本屆進(jìn)博會(huì)AMD展臺(tái)位于4.1展館 A5-001,展臺(tái)由AMD品牌故事、綠色數(shù)據(jù)中心助力節(jié)能減排以及助力智能制造三大部分構(gòu)成。

AMD品牌故事 —— 創(chuàng)新是AMD公司的DNA

AMD自成立以來(lái),一直致力于高性能計(jì)算、圖形以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新。在五十多年的發(fā)展史中,AMD始終處于半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的最前沿,并助力推動(dòng)游戲、臨境感平臺(tái)以及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。今天,AMD的科技創(chuàng)新仍在繼續(xù),目前已擁有業(yè)界領(lǐng)先的7nm制程,為高算力、低能耗提供了充分保障,與此同時(shí),依托于業(yè)界領(lǐng)先的路線圖,AMD也確?;凇癦en”架構(gòu)的服務(wù)器和處理器每代性能、算力的持續(xù)提升。

本屆進(jìn)博會(huì)上,AMD展出了先進(jìn)高性能技術(shù)和產(chǎn)品。AMD Instinct MI100加速器、AMD銳龍(Ryzen)處理器、AMD EPYC(霄龍)處理器以及Radeon Pro W5700顯卡等先進(jìn)產(chǎn)品悉數(shù)亮相,為參展觀眾奉獻(xiàn)了一場(chǎng)高性能計(jì)算大秀。其中,AMD EPYC 7003系列CPU為超高性能服務(wù)器處理器樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn),AMD 銳龍Threadripper處理器驚喜亮相,助力無(wú)限創(chuàng)意。

潘曉明表示,“創(chuàng)新是AMD的DNA,它根植在AMD的發(fā)展歷程中,未來(lái)我們?nèi)詫⑷绱?,保持持續(xù)創(chuàng)新,以高性能的計(jì)算力、領(lǐng)先的技術(shù)力和強(qiáng)大的產(chǎn)品力為人們創(chuàng)造更好的世界和生活。”

30X能效計(jì)劃加持,綠色賦能助力“雙碳”目標(biāo)

除了分享高性能計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和成果,AMD也特別關(guān)注中國(guó)“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn),并帶來(lái)了為綠色數(shù)據(jù)中心賦能的產(chǎn)品和解決方案。

潘曉明表示,“過(guò)去二十八年,我們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)收獲了眾多合作伙伴,擁有了不同類(lèi)型的用戶,發(fā)展出無(wú)限潛力的市場(chǎng)。在以數(shù)字經(jīng)濟(jì)為核心的發(fā)展新時(shí)代,我們?cè)敢馀c合作伙伴共同探討,緊密合作,以開(kāi)放共贏的態(tài)度和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新支持中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的綠色高質(zhì)量發(fā)展?!?/p>

AMD剛剛發(fā)布了第26期年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告,重點(diǎn)闡述環(huán)境、社會(huì)和治理項(xiàng)目進(jìn)展,為綠色發(fā)展和降碳減排進(jìn)行有效實(shí)踐。報(bào)告中AMD提出到2025年將用于服務(wù)器的處理器和加速器能效提高30倍,以適應(yīng)快速增長(zhǎng)的人工智能AI)訓(xùn)練和高性能計(jì)算市場(chǎng),并計(jì)劃在日常運(yùn)營(yíng)上從2020年到2030年減少50%的溫室氣體排放。

每一代AMD EPYC處理器都致力于樹(shù)立X86服務(wù)器性能新的標(biāo)準(zhǔn),努力為客戶提供核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省的CPU。截止目前,第三代AMD EPYC處理器已經(jīng)打破了200多項(xiàng)性能的世界紀(jì)錄,最高擁有64 核/128線程,采用7nm制程工藝,擁有PCIe4.0等最新的業(yè)界外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)。賦能綠色數(shù)據(jù)中心,助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),在國(guó)內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司以及電信運(yùn)營(yíng)商、銀行、證券、教育領(lǐng)域企業(yè)等都已廣泛部署。

騰訊云星星海靈動(dòng)水系AC221服務(wù)器采用最新的第三代AMD EPYC處理器,支持風(fēng)冷及液冷2種散熱方式。其風(fēng)冷散熱能力提升22%,液冷設(shè)計(jì)的兼容能讓碳排放降低8%?;谛切呛l`動(dòng)水系A(chǔ)C221打造的星星海SA2云實(shí)例支持了騰訊廣告、騰訊會(huì)議,QQ等騰訊應(yīng)用,以及微盟、小紅書(shū)等互聯(lián)網(wǎng)用戶,疫情期間更是支撐了騰訊會(huì)議8天擴(kuò)容百萬(wàn)核的算力需求。在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,采用云服務(wù)去替代自建數(shù)據(jù)中心,能在滿足數(shù)據(jù)需求的同時(shí),大大降低碳排放。

率先推出64核PRO工作站

高性能助力智能制造

在AMD的展臺(tái)上,還有一款高性能產(chǎn)品引來(lái)眾人矚目,搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStation P620是業(yè)內(nèi)率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺(tái),擁有超過(guò)200項(xiàng)ISV整機(jī)全功能認(rèn)證,全面支持工業(yè)設(shè)計(jì)3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復(fù)雜應(yīng)用,旨在引領(lǐng)專(zhuān)業(yè)工作站計(jì)算性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

達(dá)索系統(tǒng)DELMIA為制造業(yè)提供完整的數(shù)字化制造、仿真、制造運(yùn)營(yíng)管理(MOM)、高級(jí)計(jì)劃與排程(APS)、供應(yīng)鏈計(jì)劃與優(yōu)化(SCP&O)等解決方案,將建模和仿真的虛擬世界運(yùn)用于真實(shí)的運(yùn)營(yíng)中。

AMD、聯(lián)想和達(dá)索系統(tǒng)三方解決方案的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,是助力制造業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的利器。

“科技創(chuàng)新的根本目的是成就更美好、智能化、可持續(xù)發(fā)展的世界,AMD始終以此為目標(biāo),驅(qū)動(dòng)一代又一代的產(chǎn)品力創(chuàng)新。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,AMD愿與各界開(kāi)放合作,共享高性能計(jì)算成果,賦能智能制造和數(shù)字經(jīng)濟(jì),以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的高質(zhì)量發(fā)展”,潘曉明強(qiáng)調(diào)。

原文標(biāo)題:福利 | 助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo) 全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相2021進(jìn)博會(huì)

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審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:福利 | 助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo) 全球高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者AMD首次亮相2021進(jìn)博會(huì)

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