深圳市凡億技術(shù)開發(fā)有限公司成立于2013年，以美國硅谷技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù)：提供電路板設(shè)計服務(wù)、電路板設(shè)計教育咨詢、中高端PCB快捷打樣，中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù)，自創(chuàng)立以來，公司始終堅持以技術(shù)為向?qū)?，追求卓越品質(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營理念，為我國信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

我司PCB生產(chǎn)定位2-16層精密電路板樣板及小批量為主要目標(biāo)市場，采用先進前沿生產(chǎn)工藝及高品質(zhì)原材料，嚴格規(guī)范作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及進出料QC標(biāo)準(zhǔn)，保證出貨產(chǎn)品達到精工品質(zhì)，力求為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更快捷、更具性價比的線路板產(chǎn)品。凡億采用自助開發(fā)的PCB快板在線訂單ERP管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產(chǎn)進度、在線物流跟蹤、在線統(tǒng)計報表生產(chǎn)等全程無紙化作業(yè)，大大提高了工作效率，保障了每個訂單都能快速出貨，借助該網(wǎng)站，不用一個電話，客戶足不出戶就能讓手中的設(shè)計稿變成真實的電路板！

凡億憑借雄厚的技術(shù)實力和高品質(zhì)的服務(wù)，嚴格的知識產(chǎn)品保護措施及良好的商業(yè)信譽，并依托完善的互聯(lián)網(wǎng)交易平臺，凡億迅速成為國內(nèi)和國際企業(yè)認可的重要伙伴和依托，到目前為止，凡億業(yè)務(wù)已拓展到美國、印度、臺灣、香港等多個國家和地區(qū)，獲得了Tensorcom，MR.LOOP，Ubilite， spChips等近百家國外知名企業(yè)的高度認可。 用心做好板，凡億品質(zhì)，值得信賴！

四大優(yōu)勢

原材料保障

電路板板材全部采用高質(zhì)量的A級軍工料

產(chǎn)品質(zhì)量保障

ISO，UL認證，設(shè)計文件檢驗，材料檢驗生產(chǎn)檢驗四道關(guān)口保證生產(chǎn)的質(zhì)量

快速交貨保障

24小時加急服務(wù)，2~3天的正常交期，第一時間確保了客戶的利益

高性價比保障

低價特價板，低廉的加急費，竭誠為您服務(wù)

工藝能力

項 目加工能力工藝詳解

層數(shù)30層凡億PCB批量加工能力2-16層 樣品加工能力2-30層

成品內(nèi)層銅厚17--210um指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

成品外層銅厚35--210um指成品電路板外層線路銅箔的厚度

孔徑（ 機器鉆 ）0.2mm機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計到0.3mm或以上

尺寸550x560mm凡億PCB暫時只允許接受500x500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服

線寬線距3/3mil4/4mil（成品銅厚1 OZ），5/5mil（成品銅厚2 OZ），8/8mil（成品銅厚3 OZ），條件允許推薦加大線寬線距

孔徑公差 （機器鉆 ）±0.07mm機械鉆孔的公差為±0.07mm

孔徑公差 （激光鉆 ）±0.01mm激光鉆孔的公差為±0.01mm

過孔單邊焊環(huán)4milVia最小4mil，器件孔最小6mil，加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助

有效線路橋4mil指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

板材類型

FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料

特殊工藝

樹脂密孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC （特殊工藝需要工藝評審才可下線）

Protel/dxp外形層用Keepout層或機械層請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

Protel/dxp軟件中開窗層Solder層少數(shù)工程師誤放到paste層，凡億PCB對paste層是不做處理的

Pads軟件中畫槽用Drill Drawing層如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層

Pads廠家鋪銅方式Hatch方式鋪銅廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意

阻焊橋≥4mil綠油橋：0.1mm，雜色油：0.12mm，黑白油：0.15mm

阻抗控制公差土10%

阻燃性94V-0

抗剝強度≥2.0N/cm

拼版：無間隙拼版間隙0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0

拼版：有間隙拼版間隙1.6mm有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難

半孔工藝的半孔孔徑0.5mm半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm

走線與外形間距≥0.25mm（10mil）鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

槽刀0.60mm板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6

板厚公差±10%電路板的板厚公差

板厚范圍0.4--3.5mm凡億PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板可加工到3.5

表面處理

碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL

字符寬高比1:05合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

字符高≥0.08mm字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰

原文標(biāo)題：【優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù)】凡億電路用心做好板，中高端優(yōu)質(zhì)PCB生產(chǎn)商

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