錯誤提示:
ERROR(ORCAP-36004): Conflicting values of part name found on different sections of “U*”。
Conflicting values: *
Property values of “Device”,“PCB FootPrint”, “Class” and “Value” should be identical
on all sections of the part.
出現(xiàn)的原因:在原理圖庫中繪制了一個帶有多個part的封裝(HI3518EV200),但未設置PCB Footprint。在dsn空間的一個原理圖內(nèi),通過Edit Part修改改器件的PCB Footprint時候,會因為dsn空間內(nèi)的元器件封裝與sch_lib.olb元件庫的封裝不同,導致會把修改后的封裝保存到dsn空間內(nèi)的Design Cache,并將名字修改為HI3518EV200_x。
解決方法:記得在olb元件庫內(nèi),增加HI3518EV200 的屬性PCB Footprint。如果HI3518分為3part,那么這里每個part都需要進行同樣的操作,設置PCB Footprint,并將其顯示。
而后,右鍵選擇Design Cache-》Cleanup Cache。清除好Design Cache內(nèi)的HI3518EV200,重新導入原理圖庫的新封裝。
在不Edit Part的情況下,修改《PCB Footprint》內(nèi)容為PCB封裝(DR-QFN-156_12x12mm)。
出現(xiàn)這種錯誤的原因是dsn空間內(nèi)某一個封裝的不同part具有不同的參數(shù)(我的情況是在編輯原理圖時修改某一個元件part,會自動將其part保存到Design Cache,導致該dsn空間內(nèi)一個元件的不同part有不同的名字name)。解決方法是將design cache內(nèi)的出問題的元件(HI3518EV200)的副本(HI3518EV200_《數(shù)字》)刪除掉即可。
原文標題:【技巧分享】ORCAD如何解決Conflicting values報錯?
文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4367文章
23485瀏覽量
409526 -
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
113文章
4834瀏覽量
95098 -
PCB封裝
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
79瀏覽量
30833
原文標題:【技巧分享】ORCAD如何解決Conflicting values報錯?
文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
HarmonyOS實戰(zhàn):一招搞定保存圖片到相冊
LTC3888無法進行STORE_USER_ ALL把配置保存到EEPROM,怎么解決?
使用BulkInEpt->XferData(buffer, length)來傳輸數(shù)據(jù),將結(jié)果保存到文件,重復幾次后會得到奇怪的結(jié)果,為什么?
PCB封裝圖解
Allegro Skill封裝功能-導出device文件介紹與演示

ADS1293EVM保存數(shù)據(jù)時候,始終只能保存CH1的數(shù)據(jù),而其他chanel的數(shù)據(jù)卻無法保存到txt文件下,怎么解決?
常見的PCB元件封裝類型

評論