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      芯片制造全流程及詳解

      璟琰乀 ? 來源：ASML、海思 ? 作者：ASML、海思 ? 2021-12-10 18:15 ? 次閱讀
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      我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。

      芯片制造全流程：

      • 沉積
      • 光刻膠涂覆
      • 曝光
      • 計算光刻
      • 烘烤與顯影
      • 刻蝕
      • 計量和檢驗
      • 離子注入
      • 視需要重復制程步驟
      • 封裝芯片

      制造芯片主要就是在晶圓片上不斷累加圖案，讓圖案縱向連接，非常多層，會有100多層。并且需要花費許多的時間，從設(shè)計到量產(chǎn)可能需要四個月的時間。

      本文綜合自ASML、海思

      審核編輯：何安淇

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      • 芯片
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