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芯片制造流程圖解

西西 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:半導(dǎo)體觀察、個人 ? 2021-12-14 09:23 ? 次閱讀
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芯片制作過程包括了芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。

芯片設(shè)計依序為:規(guī)格制定 → 邏輯設(shè)計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。

IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。

IC封裝:切割→黏貼→焊接→模封

芯片測試,也叫FT(final test),區(qū)別于WS(wafer sorting),主要是在出廠時保證產(chǎn)品的性能是滿足設(shè)計要求的。確認(rèn)封裝完的 IC 是否可以正常的運(yùn)作。

文章整合自半導(dǎo)體觀察、個人圖書館、bilibili

審核編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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