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芯片的工作原理 芯片制造過程

西西 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:懂得網(wǎng)、買夠網(wǎng) ? 2021-12-14 11:17 ? 次閱讀
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芯片的工作原理是:將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的。而且不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到上億;小到幾十個或幾百個晶體管,芯片上電后,首先生成啟動命令啟動芯片,然后繼續(xù)接受新的指令和數(shù)據(jù)來完成功能。

芯片的制造過程:

1.將高純的硅晶圓,切成薄片

2.在每一個切片表面生成一層二氧化硅

3.在二氧化硅層上覆蓋一個感光層,進行光刻蝕

4.添加另一層二氧化硅,然后光刻一次,如此添加多層

5.整片的晶圓被切割成一個個獨立的芯片單元,進行封裝。

文章整合自懂得網(wǎng)、買夠網(wǎng)

審核編輯:黃飛

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