手機芯片多少是國產(chǎn)的
芯片在經(jīng)濟發(fā)展和歷史進程上的重要性是毋庸置疑的，然而在芯片上，中國是進口大國，已經(jīng)被美國人卡住了命脈，這種局面更是亟需突破，刻不容緩。
那你知道的手機芯片有哪些，有哪些手機芯片又是國產(chǎn)的呢？
一說手機處理器芯片，我們往往會說，高通驍龍（代表型號：驍龍865 5G、驍龍865 Plus）、華為麒麟（代表型號：麒麟990、麒麟990 5G）、聯(lián)發(fā)科（代表型號：天璣1000 Plus）、三星獵戶座（代表型號：Exynos 990）、蘋果（代表型號：A13）。
其實國產(chǎn)的還是挺少的，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟和小米澎湃目前來說我們所能聽說過的國產(chǎn)了。
我國在芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)也相對薄弱，但是未來可期。
文章整合自手機X博士、股城網(wǎng)
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
手機芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
375瀏覽量
49975
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
估值700億，國產(chǎn)智能手機芯片第一股沖擊IPO！
智能手機芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
手機芯片：從SoC到Multi Die
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
AI?時代來襲，手機芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1625次閱讀
聚焦：國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用
國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
?710次閱讀
什么造就了優(yōu)秀的手機芯片？
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統(tǒng)）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場，此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
比亞迪發(fā)布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達115萬
對于手機而言，芯片很重要，比如高通、聯(lián)發(fā)科等，向全球供應(yīng)手機芯片，可以從手機廠商那綿綿不斷的賺錢。而對于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論