傳統(tǒng)的工藝規(guī)范演變?yōu)槿诤蠠崃W(xué)、材料學(xué)、人機(jī)工程學(xué)的系統(tǒng)科學(xué)。 ? SMT貼片加工廠 一、熱力學(xué)平衡:微縮空間的溫度博弈 在5G高頻模塊的制造中,工程師們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有趣的現(xiàn)象:采用對(duì)稱分布的QFN封裝
發(fā)表于 04-22 16:04
?277次閱讀
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四
發(fā)表于 04-15 13:52
光掩膜版
光掩膜版使芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計(jì)公司傳遞給芯片制造廠的用于
發(fā)表于 04-02 15:59
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶圓(Wafer)扮演
發(fā)表于 03-10 17:04
?503次閱讀
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來的
發(fā)表于 02-10 10:24
?542次閱讀
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
發(fā)表于 01-24 10:06
?809次閱讀
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入
發(fā)表于 01-08 11:48
?1845次閱讀
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括:
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個(gè)芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻,了解到芯片制造過程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極
發(fā)表于 12-29 17:52
首先,感謝電子技術(shù)論壇的支持,讓我有機(jī)會(huì)在第一時(shí)間可以閱讀《大話芯片制造》,讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話
發(fā)表于 12-25 20:59
收到《大話芯片制造》這本書有一周了,現(xiàn)在寫第二篇讀后感!
我也看了朋友們寫的讀后感,給我耳目一新的感覺,從頭到尾,圖文并茂解釋很到位!其中感覺芯片制造過程,就像在針尖上跳舞,難度系數(shù)無
發(fā)表于 12-21 21:42
體驗(yàn)。當(dāng)然里面部分的專業(yè)詞匯在書底下也會(huì)有注解,非常適合想初步了解半導(dǎo)體工藝的小白。
第三章,揭秘IC芯片制造中不常被提及的工藝。內(nèi)容較為專業(yè),屬于是“硬知識(shí)”。展現(xiàn)了
發(fā)表于 12-21 16:32
大家能看到這篇讀后感,說明贈(zèng)書公益活動(dòng)我被選中參加,我也算幸運(yùn)兒,再次感謝贈(zèng)書主辦方!
關(guān)于芯片制造過程中,超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式,水是導(dǎo)電的,原因?qū)щ娛撬s質(zhì),多數(shù)人
發(fā)表于 12-20 22:03
第二章對(duì)芯片制造過程有詳細(xì)介紹,通過這張能對(duì)芯片制造過程有個(gè)全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴(kuò)散工藝,占80%工作量,進(jìn)一步分為基板工藝和布線工藝。包括
發(fā)表于 12-16 23:35
大佬聯(lián)系工作人員(微信:elecfans123)領(lǐng)取書籍進(jìn)行評(píng)測(cè),如在5個(gè)工作日內(nèi)未聯(lián)系,視為放棄本次試用評(píng)測(cè)資格!
大話芯片制造,輕松解讀芯片科普
與眾不同的清新、亮眼綠色封面,讓IC從業(yè)者眼前一亮
發(fā)表于 11-04 15:38
評(píng)論