芯片行業(yè)是一個產(chǎn)業(yè)，而不是某一個企業(yè)，這里面所涉及的上下游企業(yè)比較多，有半導(dǎo)體材料，芯片設(shè)備，芯片設(shè)計、芯片制造、芯片產(chǎn)品封測等多個環(huán)節(jié)。這里面任何一個環(huán)節(jié)對技術(shù)的要求都非常高，而且很復(fù)雜，單憑一個企業(yè)不可能完成芯片所有程序的制造

芯片產(chǎn)業(yè)一直以來都遵循著摩爾定律的節(jié)奏快速發(fā)展，工藝制程從微米到納米，再從90納米、65納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的14納米、10納米、7納米、5納米。

臺積電的5納米產(chǎn)品已量產(chǎn)，3納米產(chǎn)品將在2021年面世，2022年進軍2納米產(chǎn)品。

芯片行業(yè)的企業(yè)分為兩種模式：

IDM模式（Integrated Design and Manufacturing），就是芯片的設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做。

Fabless模式，就是無晶圓廠的芯片企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售。而實物產(chǎn)品的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，外包給代工廠完成。

放眼全球，只有英特爾、三星、TI（德州儀器）等極少數(shù)幾家企業(yè)能夠獨立完成設(shè)計、制造和封測所有工序。

哪些企業(yè)有潛力成為中國芯片制造業(yè)的龍頭？

1、芯片設(shè)計代表企業(yè)：華為海思和紫光集團

2、半導(dǎo)體材料：浙江金瑞泓和南京國盛電子

3、芯片制造設(shè)備：上海微電子和中微電子

4、晶圓代工（芯片制造）：中芯國際和華虹集團

5、封裝測試代表企業(yè)：長電科技

心存感恩，雪球綜合整理

?審核編輯 ：李倩