電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導體等多家全球性芯片大廠都公開表示,期望能夠與中國買家建立更密切的聯(lián)系,因此不少企業(yè)開始將生產(chǎn)環(huán)節(jié)放到中國本土,來更好地服務
發(fā)表于 12-14 01:03
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據(jù)央視新聞報道,美國已取消對中國芯片設計軟件的出口限制。 據(jù)悉,在當?shù)貢r間的7月2日德國西門子證實了該消息,德國西門子稱收到美國政府通知已取消對中國芯片設計軟件的出口限制;可以出口。目前德國西門子已
發(fā)表于 07-03 11:22
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據(jù)央視《軍事報道》報道中國成功研發(fā)蚊子大小的仿生機器人,據(jù)披露這是國防科技大學研發(fā)的融合生物特性與尖端科技的微型機器人裝置,受限空間要求要在指甲蓋大的空間里塞進傳感器、控制芯片、動力裝
發(fā)表于 06-19 15:10
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近日,知情人士透露,國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設計公司恒玄科技目前正致力于研發(fā)一款專門適配于AI眼鏡的芯片。 據(jù)了解,目前市場上的AI眼鏡產(chǎn)品主要搭載的是高通AR1和紫光展銳W517等芯片。然而,
發(fā)表于 12-31 14:42
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近日,無錫傳來振奮人心的消息,國芯科技憑借其在汽車芯片領(lǐng)域的卓越貢獻,自主研發(fā)的CCFC2012BC(控制類)芯片成功榮獲中國汽車工業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“2024
發(fā)表于 12-24 16:32
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近日,海格通信(SZ 002465)中選中國移動通信集團終端有限公司“2024年至2025年通導融合終端芯片研發(fā)服務采購項目”,預計中選合同金額為3106萬元。項目將研制北斗通導融合終端芯片
發(fā)表于 12-11 14:49
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今日從無錫傳來喜訊,由國芯科技自主研發(fā)的CCFC2012BC(控制類)芯片榮獲中國汽車工業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果”獎。
發(fā)表于 12-09 16:39
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近日,現(xiàn)代汽車中國前瞻技術(shù)研發(fā)中心技術(shù)愿景發(fā)布暨啟新慶典在上海舉行。此次活動匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)袖和精英,上海市黃浦區(qū)委書記杲云、北京現(xiàn)代汽車總經(jīng)理吳益均、起亞中國總經(jīng)理金京鉉、現(xiàn)代汽車中國
發(fā)表于 11-12 10:42
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近日,據(jù)業(yè)界最新消息,蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作,并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)進行生產(chǎn)。預計這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問世,為全球消費者帶來
發(fā)表于 10-30 10:25
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理想汽車近日宣布,計劃在香港籌建一個芯片研發(fā)辦公室,以進一步推動公司在智能駕駛芯片領(lǐng)域的研發(fā)進程。據(jù)悉,該辦公室將定位為國際技術(shù)交流中心,隸屬于理想
發(fā)表于 10-11 16:06
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IBM近期宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整,決定將其在中國系統(tǒng)實驗室的基礎(chǔ)設施業(yè)務研發(fā)工作全面撤出,并轉(zhuǎn)移至海外其他IBM基礎(chǔ)設施基地。這一決定背后,是中國市場近年來基礎(chǔ)設施業(yè)務面臨的挑戰(zhàn)與下滑趨勢。為更好地把握全球市場機遇,IBM作出了
發(fā)表于 08-27 15:58
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8月22日,多家臺灣媒體紛紛報道,全球知名芯片制造商AMD宣布了一項重大投資計劃,決定在中國臺灣省的臺南市與高雄市分別設立研發(fā)中心,同時攜手當?shù)卮髮W及業(yè)界伙伴,共同推進技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng)。
發(fā)表于 08-22 15:13
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8月14日最新消息指出,據(jù)多方媒體報道,NVIDIA的A100與H100等高端芯片因受限已有一年半之久,盡管公司隨后推出了專為中國市場設計的H20芯片,但這并未在
發(fā)表于 08-15 14:28
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,RISC-V在這些領(lǐng)域都有廣闊的發(fā)展前景。
6. 政策支持與產(chǎn)業(yè)生態(tài)
政策推動:中國政府高度重視信息技術(shù)的發(fā)展,積極支持RISC-V等開源技術(shù)的研發(fā)和應用。
產(chǎn)業(yè)生態(tài):中國已經(jīng)涌現(xiàn)出一批關(guān)注RISC-V賽道
發(fā)表于 07-29 17:14
在人工智能領(lǐng)域持續(xù)深耕的OpenAI,近期傳出與博通(Broadcom)等芯片設計商進行深入談判的消息,旨在共同研發(fā)全新的人工智能芯片。這一舉措不僅標志著OpenAI在硬件自主化道路上邁出了重要一步,也體現(xiàn)了其對于提升全球半導體
發(fā)表于 07-19 15:22
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