芯片薄膜工藝是什么
薄膜集成電路是使用了薄膜工藝在藍(lán)寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，最后進(jìn)行封裝而成的。
集成電路薄膜沉積工藝可以分為三類，為物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和外延。
薄膜混合集成電路需要用的基片有多種，一般用得最多的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有時(shí)也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。
薄膜工藝中包括了蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。特點(diǎn)為電阻、電容數(shù)值控制較精確。
在薄膜電路中常見的有導(dǎo)電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜四種薄膜，導(dǎo)電薄膜的作用是互連線、焊接區(qū)和電容器極板。電阻薄膜的作用是形成微型電阻。介質(zhì)薄膜的作用是當(dāng)微型電容器的介質(zhì)層。絕緣薄膜用作交叉導(dǎo)體的絕緣和薄膜電路的保護(hù)層。
本文綜合自百度百科、行行查
審核編輯：何安
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52494瀏覽量
440657 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28901瀏覽量
237627
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線
導(dǎo)語薄膜晶體管（TFT）作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件，通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導(dǎo)體、柔性電子的技術(shù)跨越。本文將聚焦于薄膜晶體管制造技術(shù)與前沿發(fā)展。
詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)
CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程，較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封裝
質(zhì)量流量控制器在薄膜沉積工藝中的應(yīng)用
聽上去很高大上的“薄膜沉積”到底是什么？ 簡單來說：薄膜沉積就是幫芯片“貼膜”的。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜，再配合蝕刻和
發(fā)表于 04-16 14:25
?795次閱讀
貼片電阻的厚膜與薄膜工藝之別
在電子元件領(lǐng)域，貼片電阻憑借其小型化、高精度等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。其中，厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術(shù)，二者在多個(gè)方面存在顯著差異。 從制造工藝來看，厚膜電
【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造
。
光刻工藝、刻蝕工藝
在芯片制造過程中，光刻工藝和刻蝕工藝用于在某個(gè)半導(dǎo)體材料或介質(zhì)材料層上，按照光掩膜版上的圖形，“刻制”出材料層的圖形
發(fā)表于 04-02 15:59
【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造
工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測)
發(fā)表于 03-27 16:38
芯片制造中薄膜厚度量測的重要性
本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術(shù)。
芯片制造的7個(gè)前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個(gè)芯片制造80%的工作量，由數(shù)百道工藝組成，可見
發(fā)表于 12-30 18:15
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+芯片制造過程工藝面面觀
第二章對(duì)芯片制造過程有詳細(xì)介紹，通過這張能對(duì)芯片制造過程有個(gè)全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴(kuò)散工藝，占80%工作量，進(jìn)一步分為基板工藝和布線
發(fā)表于 12-16 23:35
MOSFET晶體管的工藝制造流程
本文通過圖文并茂的方式生動(dòng)展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程，并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括
磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜有什么影響
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的性能有著決定性的影響。這些參數(shù)包括濺射氣壓、濺射功率、靶基距、基底溫度、偏置電壓、濺射氣體等。通過
淺談薄膜沉積
薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯片制作
一文詳解半導(dǎo)體薄膜沉積工藝
半導(dǎo)體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料，它們在芯片的各個(gè)層次中發(fā)揮著不同的作用，如導(dǎo)電、絕緣、保護(hù)等。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論