電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）12月，海外媒體報道蘋果在加利福尼亞招募工程師，尋找有射頻芯片、RFIC和無線SoC研發(fā)經驗的人才，蘋果還將研發(fā)藍牙和WiFi芯片，蘋果的這些芯片目前是由博通、Skyworks、高通提供。當日這三家公司股票股價大跌。Skyworks 跌幅高達 11%，創(chuàng)下自 2020 年 3 月以來的最大盤中跌幅。博通和高通公司均下跌超過 4%。蘋果公司有意招聘與特定技術相關的人才，這對現(xiàn)有供應商來說通常是個壞消息。

12月，OPPO未來科技大會上，OPPO帶來了自家首個影像專用NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X。該芯片基于DSA架構和臺積電先進6nm工藝制造，通過AI算力與算法的結合，在高分辨、高色數(shù)無損成像、AI算法和HDR動態(tài)范圍等方面，將手機計算影像的表現(xiàn)推上了一個新的臺階。

系統(tǒng)廠商、終端廠商自研芯片，對于傳統(tǒng)集成電路設計企業(yè)是一個巨大威脅嗎？如何看中國集成電路領域的國產替代進程？國產替代當中有哪些誤區(qū)？微納研究院CTO吳海寧、求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問莫大康帶來了最新的分析和解讀。

終端廠商自研芯片，對傳統(tǒng)IC設計公司成為巨大威脅

微納研究院CTO吳海寧指出，隨著蘋果、阿里巴巴、騰訊、OPPO等廠商不斷推出自研芯片，這個賽道也在越來越引入矚目。系統(tǒng)廠家自己擁有集成電路設計團隊以前很少見，比如華為、中興等少數(shù)幾家，但是近兩年越來越多的系統(tǒng)廠家開始自己開發(fā)集成電路，這讓傳統(tǒng)的集成電路設計公司感到了強大的威脅。

他指出，這些大公司做芯片自研，是一個歷史的必然。這些終端廠商、服務器廠商對于業(yè)務系統(tǒng)最為了解，而且現(xiàn)在芯片的復雜度越來越高，需求也是越來越多。大廠商把復雜的需求告訴IC設計公司，不如自己通過自研芯片，將已積累很深的軟件算法上的優(yōu)勢，通過硬件科技的方式來實現(xiàn)，通過滿足自己產品的定制化芯片來完成，而且還可以提供給客戶有壁壘性的獨家服務。

蘋果通過自研的芯片和自己開發(fā)的操作系統(tǒng)，在手機、平板和電腦上提供相同的體驗，讓同行難以望其項背，在終端市場銷售和口碑贏得了高人氣。現(xiàn)在推進射頻芯片、無線SoC芯片的自研，顯然是想將手機的優(yōu)勢帶入到更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端領域。OPPO推出6nm的NPU芯片，也是考慮到通過自研芯片拉開和競爭對手的差距，給自家高端化手機提供差異化體驗。

國產替代的三個誤區(qū)

集成電路是一個分工細致的行業(yè)。原來屬于一個戰(zhàn)略行業(yè)，沒有太多的投資價值。但是到了2018年中興被美國制裁，2019年華為被美國制裁，隨著華為、中興等企業(yè)屢遭美國禁令限制，中國芯片供應鏈的安全問題暴露出來。另外一方面，隨著中國數(shù)字化轉型的加速，5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域的推進都必須依賴半導體產業(yè)的支持，半導體行業(yè)的短板成為了目前最為緊要解決的卡脖子問題，芯片國產化需求緊迫。

微納研究院CTO吳海寧指出，在經濟全球化的背景下，集成電路的國產替代從一開始只是一個國家戰(zhàn)略，并不是一個商業(yè)行為。但是隨著中美貿易爭端不斷加劇，現(xiàn)在國產替代在很多領域已經變成了一個商業(yè)機會，也就具備了商業(yè)投資的價值。

吳海寧認為，誤區(qū)一：現(xiàn)在很多企業(yè)認為國產替代項目可以得到政府的支持，風險低。實際上，國家啟動大基金一期、二期，主要針對戰(zhàn)略產業(yè)的芯片進行布局，不會針對所有的國產芯片替代，特別是消費領域的芯片，主要以企業(yè)自研創(chuàng)新為主。國家可以提供稅收、政策方面的支持。

求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問莫大康則認為，芯片國產化的風險不可小視。他指出，華為針對進口技術和產品的風險性，要有危機感提出備胎的思路，有三種情況：一是花了錢備胎沒有建成；二是備胎建成沒有能用得上；三是即使備胎轉成產品，由于市場是個動態(tài)過程，競爭對手也在進步，因此需要不斷改進和提高，市場規(guī)則是競爭勝出。國產替代要成功，本身企業(yè)必須提高自身競爭力，打造有技術含量，可以和競爭對手PK的產品。筆者獲悉，在溫度傳感器領域，目前用量最大的一種是NTC溫度傳感器，原來主要是歐美廠商壟斷這個市場，納芯微電子鉆研出了創(chuàng)新性產品——D-NTC ，一款具革命性的數(shù)字NTC溫度傳感器。目前，D-NTC已完成了百億量級NTC市場的完美替代。

此外，莫大康指出，芯片國產化率低，現(xiàn)在高端芯片大部分依賴進口，但是中低端產品領域，中國廠商實力具備，市場潛力巨大，國內芯片企業(yè)完全可以通過國產替代來實現(xiàn)高水平發(fā)展。

吳海寧分析說：“國產替代經過2年多的發(fā)展，已經進入了深水區(qū)，從傳感器、被動式元器件、存儲、SoC芯片等領域，可以替代的大部分已經被替代掉，現(xiàn)在出現(xiàn)的一些創(chuàng)業(yè)項目，投資機構必須進行全面考察，越來越理性看創(chuàng)業(yè)的項目?！?/p>

誤區(qū)二、國產替代項目容易快速上量。吳海寧看到一些公司在計劃2022年和2023年的業(yè)績時候給出了很好的預期，但是他認為芯片作為硬件產品的一部分，是要和終端產品一起看市場的反應，上量需要一個周期，芯片出貨量從幾千片到萬片、到百萬片需要一定的周期，而不是像軟件、互聯(lián)網(wǎng)產品有一個快速的流量釋放。

誤區(qū)三、高端項目更具吸引力。國產替代當中，最為緊迫的是CPU、GPU、操作系統(tǒng)，很多系統(tǒng)芯片廠商已經切入這些領域，投資機構也給予了投資。但是在模擬芯片賽道，國內廠商的產品與TI的上萬個型號產品對比，差距還非常大，這給國產芯片廠商很好的機會，大家可以努力去突破。

原文標題：蘋果自研射頻芯片？OPPO自研NPU芯片！芯片的國產替代需要跨越三個誤區(qū)！

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