歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到超過60位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了國(guó)民技術(shù)總經(jīng)理助理牟鑫慧，以下是他對(duì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

國(guó)民技術(shù)總經(jīng)理助理牟鑫慧

2021年，新冠疫情疊加芯片產(chǎn)能緊張的局面沒有根本性改觀，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)。美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額全球占比繼續(xù)領(lǐng)先，歐洲、日本市場(chǎng)依靠汽車、工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的復(fù)蘇而重新贏得正增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)依靠強(qiáng)大的5G、新基建、新能源等內(nèi)需帶動(dòng)，也在快速增長(zhǎng)。

作為中國(guó)安全芯片和通用MCU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)民技術(shù)2021年全面拓展行業(yè)應(yīng)用，憑借高性能、高集成、高安全、接口豐富等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，MCU應(yīng)用領(lǐng)域全面覆蓋各種智能控制與物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景，包括物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池及能源管理、儀器儀表、醫(yī)療電子、汽車電子、安防等方面，目前已形成多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶批量出貨，取得了亮眼的銷售成績(jī)。

5G建設(shè)將促進(jìn)更多智能化商業(yè)場(chǎng)景落地。5G應(yīng)用終端市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，人工智能等新一代信息技術(shù)不斷突破并加速向制造業(yè)融合滲透，推動(dòng)制造業(yè)生產(chǎn)方式、組織形態(tài)、商業(yè)模式的變革與重塑，產(chǎn)業(yè)持續(xù)向數(shù)字化方向躍遷升級(jí)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)重要驅(qū)動(dòng)力。

新能源汽車成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要領(lǐng)域。智能化與網(wǎng)聯(lián)化共同推動(dòng)了汽車電子電氣架構(gòu)的變革，以ECU、IGBT、智能傳感器、動(dòng)力電池、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為代表的汽車電子成本占汽車總成本的比例逐年提升。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)車載芯片的數(shù)量將在未來5年增長(zhǎng)5倍至10倍，芯片價(jià)值將增長(zhǎng)4倍，全球車載芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬億元人民幣。由于第三代半導(dǎo)體具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率的特性，與硅器件相比，可提升能源轉(zhuǎn)換效率，減小裝備體積，有利于節(jié)能減排目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。在“碳中和”大背景下，第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用已開始在新能源汽車等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域落地，正開啟快速發(fā)展模式。

2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，特別是在消費(fèi)、工業(yè)、新能源、汽車等領(lǐng)域?qū)⒖焖僭鲩L(zhǎng)。為適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，在產(chǎn)品開發(fā)上，國(guó)民技術(shù)將繼續(xù)深耕行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，在MCU通用性基礎(chǔ)上將安全性和行業(yè)特性作為重要競(jìng)爭(zhēng)力納入產(chǎn)品差異化特征，通過先進(jìn)智能硬件設(shè)計(jì)技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)應(yīng)用。

同時(shí)，進(jìn)一步加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)調(diào)，通過精準(zhǔn)市場(chǎng)分析做到提前預(yù)測(cè)和適時(shí)應(yīng)對(duì)芯片供求關(guān)系可能出現(xiàn)的變化，在供應(yīng)鏈和品質(zhì)管理方面，攜手全球一流FAB廠商和封測(cè)廠商，打造可靠、敏捷的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)信息流、產(chǎn)品流、物流的高效運(yùn)轉(zhuǎn)，并確保每一顆芯片都經(jīng)過科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管控，達(dá)到客戶滿意的可靠性、穩(wěn)定性和一致性，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)合格交付，滿足各行業(yè)領(lǐng)域?qū)Π踩酒?、通用MCU以及無線射頻等芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

2022年對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片廠商是跨臺(tái)階發(fā)展的機(jī)遇之年，國(guó)民技術(shù)愿與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起，創(chuàng)新協(xié)作，攜手打造國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，服務(wù)廣大行業(yè)用戶和消費(fèi)者！