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5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級(jí) 宇陽(yáng)超微型MLCC誕生

MLCC觀察 ? 來(lái)源:MLCC觀察 ? 作者:MLCC觀察 ? 2021-12-27 15:31 ? 次閱讀
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去年下半年以來(lái),5G建設(shè)步伐加快,汽車電子新能源汽車火爆的行情下需求猛增,疊加行業(yè)補(bǔ)庫(kù)存需求,國(guó)產(chǎn)MLCC廠商迎來(lái)發(fā)展的黃金期。與此同時(shí),海外MLCC大廠擴(kuò)產(chǎn)幅度小,國(guó)內(nèi)廠商則搶分奪秒,借此機(jī)會(huì)紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能,壯大自身實(shí)力。

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圖片來(lái)源于宇陽(yáng)官網(wǎng)

“MLCC未來(lái)的市場(chǎng)空間是很大的,國(guó)產(chǎn)替代有很好的前景,我們現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)是為新興市場(chǎng)和高端產(chǎn)業(yè)需求做好鋪墊,積累儲(chǔ)備?!?深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司(下稱:宇陽(yáng)科技)戰(zhàn)略開(kāi)拓中心總監(jiān)陳永學(xué)表示。

在MLCC領(lǐng)域已有20年技術(shù)和市場(chǎng)沉淀的宇陽(yáng)科技,在自主研發(fā)和規(guī)?;a(chǎn)方面建立起了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),其中,微型化和高頻產(chǎn)品是宇陽(yáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。就在不久前,宇陽(yáng)科技更是重磅推出行業(yè)最小尺寸的008004超微型MLCC,并且作為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)-中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)鑒定。

008004尺寸MLCC問(wèn)世,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

不久前,宇陽(yáng)科技正式推出行業(yè)最小尺寸的008004(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型片式多層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品,并作為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)-中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)鑒定。

根據(jù)筆者了解,008004超微型MLCC主要用于芯片內(nèi)埋、SIP封裝、穿戴及移動(dòng)設(shè)備升級(jí)等,與現(xiàn)有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比較,貼裝占有面積比率減小了大約60%,體積減少約75%,通過(guò)削減貼裝占有空間,能夠?yàn)榻K端產(chǎn)品或模組進(jìn)一步小型化和高集成化作出貢獻(xiàn)。

宇陽(yáng)科技推出的008004超微型MLCC,額定電壓、標(biāo)稱容量范圍對(duì)標(biāo)覆蓋,實(shí)現(xiàn)了C0G系列容值0.2pF-33pF,額定電壓16V/25V,最近已經(jīng)突破100pF的開(kāi)發(fā);X5R系列容值100pF-22nF,額定電壓2.5V~16V。

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圖片來(lái)源于宇陽(yáng)官網(wǎng)

MLCC結(jié)構(gòu)示意圖可以看出,內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面,要在如此小的體積里通過(guò)多層薄于1um的陶瓷介質(zhì)和金屬內(nèi)電極堆疊,實(shí)現(xiàn)高容量、高可靠特性,對(duì)材料和工藝水平是有相當(dāng)高的要求;外電極方面,現(xiàn)有的封端設(shè)備和工藝方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)在長(zhǎng)度僅0.25mm產(chǎn)品的兩端均勻沾涂端電極,這種情況下,引進(jìn)國(guó)外進(jìn)口設(shè)備一定是最方便的,但是,宇陽(yáng)科技憑借自身實(shí)力,將難題一一攻克。無(wú)疑,宇陽(yáng)科技此舉實(shí)現(xiàn)了重大的技術(shù)突破。

“我們借助現(xiàn)有的設(shè)備,去進(jìn)行技術(shù)改造和創(chuàng)新,調(diào)整工藝參數(shù),然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面將端頭涂布的均勻、致密的難題,這是我們開(kāi)發(fā)過(guò)程中比較困難的一個(gè)技術(shù)點(diǎn)?!标愑缹W(xué)表示,我們的研發(fā)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)花費(fèi)了很大的精力,最終將難點(diǎn)逐一解決。

008004MLCC系列產(chǎn)品的研發(fā)成功是繼宇陽(yáng)科技緊跟MLCC微型化發(fā)展趨勢(shì)率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)01005尺寸量產(chǎn)后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研發(fā)項(xiàng)目是宇陽(yáng)在十四五規(guī)劃期間的重點(diǎn)項(xiàng)目,已于2016年提前啟動(dòng)預(yù)研,符合國(guó)家十四五規(guī)劃中《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》將基礎(chǔ)電子元器件作為重點(diǎn)發(fā)展工作的要求。目前,工業(yè)和信息化部電子第五研究所(賽寶實(shí)驗(yàn)室)分別對(duì)008004C0G/X5R低容、中高容系列產(chǎn)品進(jìn)行了周期性檢驗(yàn),檢驗(yàn)結(jié)果符合宇陽(yáng)企標(biāo)《超微型多層片式瓷介電容器》QEY004I-2021。同時(shí)符合GB/IEC、日本JIS、美國(guó)ANSI/EIA等國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)要求規(guī)定,檢驗(yàn)結(jié)論合格,完成了可靠性方面與國(guó)際同行的全面對(duì)標(biāo)。

目前國(guó)際上可生產(chǎn)008004超微型MLCC的廠家主要是日系廠商。宇陽(yáng)科技008004超微型MLCC在溫度特性和電壓上和日系廠商已經(jīng)對(duì)齊,容量范圍正在逐步擴(kuò)展中。據(jù)悉,008004在正式推出之后,宇陽(yáng)科技已經(jīng)給客戶送樣認(rèn)證。陳永學(xué)表示:“推出至今,我們已經(jīng)送樣品給幾家使用客戶進(jìn)行測(cè)試,目前有需求的客戶行業(yè)主要是芯片內(nèi)置、智能穿戴和高端手機(jī),這些行業(yè)對(duì)尺寸的微型化的需求更為迫切,宇陽(yáng)也是希望能在客戶新項(xiàng)目研發(fā)階段開(kāi)始配合驗(yàn)證?!?/p>

“小型化是宇陽(yáng)很重要的一個(gè)產(chǎn)品戰(zhàn)略方向,我們會(huì)堅(jiān)定不移的走下去,持續(xù)為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品”陳永學(xué)說(shuō)道。

MLCC小型化、高可靠是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

在電子終端產(chǎn)品高集成、輕薄化、長(zhǎng)使用壽命以及低成本的趨勢(shì)下,MLCC的種類也隨之增加,體積縮小、性能提高。同時(shí),小型化、高可靠系列產(chǎn)品已經(jīng)趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化,應(yīng)用場(chǎng)景也逐漸由消費(fèi)類產(chǎn)品向工業(yè)、汽車類產(chǎn)品滲透和發(fā)展,其中移動(dòng)通信設(shè)備、汽車電子都已經(jīng)開(kāi)始大量采用片式元件。

伴隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展,對(duì)MLCC也提出了高容、高頻、高溫、高耐電壓性、高可靠性等高性能要求,促使MLCC向上述方向發(fā)展。

陳永學(xué)表示,整個(gè)MLCC的發(fā)展,其實(shí)就是小型化、高可靠的過(guò)程。日系廠商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不斷提升技術(shù)優(yōu)勢(shì)。宇陽(yáng)科技成立20年來(lái),聚焦在小型化、高可靠、高頻MLCC領(lǐng)域,戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃符合MLCC發(fā)展趨勢(shì),008004超微型MLCC的推出是宇陽(yáng)科技順應(yīng)MLCC發(fā)展趨勢(shì)突破前沿尖端技術(shù)非常重要的里程碑節(jié)點(diǎn)。

MLCC對(duì)于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化、高性能化來(lái)說(shuō)尤其不可或缺,隨著電子應(yīng)用產(chǎn)品的小型化、高集成化、高可靠性等趨勢(shì),MLCC的市場(chǎng)需求也將越來(lái)越大。而宇陽(yáng)科技正是致力于為客戶提供多種小型、高頻、高可靠性的產(chǎn)品系列,以滿足客戶的需求,目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)產(chǎn)量占比超過(guò)90%,微型化產(chǎn)品占比居行業(yè)首位,微型化代表尺寸0201總產(chǎn)量躍居全球前三位。

從應(yīng)用端和產(chǎn)品端來(lái)說(shuō),隨著5G時(shí)代的推進(jìn),基站射頻前端的多功能性和高集成化對(duì)MLCC尺寸的要求更高,疊加智能穿戴和SIP封裝產(chǎn)品需求,對(duì)微型化MLCC需求越來(lái)越迫切。另外,隨著5G在各應(yīng)用終端的滲透率增加和性能要求的提高,5G基站對(duì)MLCC的需求也將成倍增長(zhǎng)。在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)下,5G基站對(duì)其使用的MLCC數(shù)量和容量都有了更高的要求,根據(jù)預(yù)測(cè),到2024年基站使用的MLCC數(shù)量將是2019年基站使用MLCC數(shù)量的1.5倍。

此外,隨著汽車電子化的不斷提升和新能源汽車的持續(xù)增長(zhǎng),以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速迭代升級(jí),加上通訊技術(shù)的更新?lián)Q代,車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域終端產(chǎn)品以及新型便攜式智能終端產(chǎn)品的發(fā)展,MLCC產(chǎn)品的市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)張。

基于智能手機(jī)、電腦、智慧手表以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品朝著小型化的方向發(fā)展,而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的MLCC也必將跟隨應(yīng)用產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步小型化,以符合使用者的需求,目前MLCC產(chǎn)品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005發(fā)展,超小體積、超薄的MLCC在電子設(shè)備的高密度貼裝,有利于電子設(shè)備的小型化發(fā)展。

“微型化和高頻MLCC是宇陽(yáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,008004的推出是宇陽(yáng)在微型化領(lǐng)域做出突破的又一重要節(jié)點(diǎn);同時(shí)近年來(lái)宇陽(yáng)擴(kuò)展P系列大功率低損耗、C0G高容系列MLCC,以滿足5G基站、新能源汽車等新興需求增長(zhǎng)。P系列大功率低損耗產(chǎn)品主要應(yīng)用于基站大功率發(fā)射的射頻電路,具有高Q,低ESR,低發(fā)熱的特性;C0G高容系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性能電源LLC諧振電路,提高效率,消除雜波。公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從原有5G移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng),拓展到基站及系統(tǒng)應(yīng)用、汽車電子等工業(yè)車規(guī)級(jí)市場(chǎng)?!标愑缹W(xué)對(duì)筆者表示。

無(wú)疑,這對(duì)于長(zhǎng)期堅(jiān)持小型化、高頻、高可靠的宇陽(yáng)科技來(lái)說(shuō),將會(huì)迎來(lái)重要的黃金發(fā)展期,如何才能百尺竿頭更進(jìn)一步?

陳永學(xué)給出了答案:“第一,要繼續(xù)保持我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力,把小型化、高頻、高可靠特點(diǎn)做精、做細(xì),持續(xù)為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,第二,我們積極和現(xiàn)有客戶進(jìn)行密切的交流溝通,抓住最前沿的應(yīng)用技術(shù)需求,為我們新的產(chǎn)品方向和規(guī)劃做好準(zhǔn)備。第三,繼續(xù)加大新市場(chǎng)、新客戶開(kāi)拓力度。去年我們的產(chǎn)品已經(jīng)在基站、高端電源產(chǎn)品大批量應(yīng)用,通過(guò)這類工業(yè)客戶應(yīng)用特點(diǎn),我們已經(jīng)擴(kuò)展到新能源汽車領(lǐng)域?!?/p>

整體來(lái)看,作為國(guó)內(nèi)MLCC小型化前沿企業(yè)之一,宇陽(yáng)科技在MLCC未來(lái)發(fā)展的布局上,已經(jīng)先落一子。隨著5G通信、新能源汽車等市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn),宇陽(yáng)科技在廣東東莞、安徽滁州新建MLCC產(chǎn)線,公司在走向全球MLCC市場(chǎng)領(lǐng)先地位的路上邁出了一大步,也有望在新一輪的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程中再上層樓。

審核編輯:符乾江

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    汽車<b class='flag-5'>MLCC</b>:小組件 大作用

    陽(yáng)科技2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

    2024慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行,行業(yè)內(nèi)各個(gè)廠商均攜帶重量級(jí)產(chǎn)品閃亮登場(chǎng),齊聚一堂,共同展現(xiàn)行業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品。陽(yáng)科技攜旗下MLCC系列產(chǎn)品參加本次展會(huì),也和眾
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    封裝技術(shù)在5G時(shí)代的創(chuàng)新與應(yīng)用

    封裝模塊中,這個(gè)要求恰恰體現(xiàn)了異質(zhì)異構(gòu)集成的特征,在所有的異質(zhì)異構(gòu)集成解決方案中,2.5D/3D 系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Pakage,Sip)因其高度集成化被視為解決5G
    的頭像 發(fā)表于 07-22 11:42 ?1363次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)在<b class='flag-5'>5G</b>時(shí)代的創(chuàng)新與應(yīng)用