光刻機制作芯片過程
光刻機制作芯片過程如下操作：
1.硅片表面清洗烘干
2.涂底
3.旋涂光刻膠
4.軟烘
5.對準曝光
6.后烘
7.顯影
8.硬烘
9.刻蝕
光刻機制作芯片過程非常復(fù)雜，而光刻機是制造芯片最重要的設(shè)備之一，由于先進光刻機的技術(shù)封鎖，中國芯片廠商的芯片制作工藝目前比較落后，也沒有優(yōu)秀的國產(chǎn)光刻機來掌握到最先進的光刻技術(shù)。
目前我國主要依賴大量的芯片進口，在加工芯片的過程中，光刻機起著非常重要的作用。但是光刻機的制造難度很大，荷蘭ASML公司在全球的高端光刻機市場上占據(jù)的份額已經(jīng)達到了80%。
值得一提的是，中芯國際開始研制14nm芯片制程工藝，我國在半導體行業(yè)正在慢慢面向全球發(fā)展。
本文綜合整理自秘數(shù) 半導體芯情 電影調(diào)查院
審核編輯：彭菁
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