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革命性產(chǎn)品終落地:低功耗、小尺寸的MEMS揚聲器進入市場

海明觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李誠 ? 2022-01-04 09:45 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)隨著主動降噪、空間音頻、360度環(huán)繞立體聲的普及,以及芯片成本的不斷下探,徹底的引爆了TWS耳機市場,市場滲透率得到了顯著的提升,并且各大消費類巨頭也紛紛入局TWS耳機市場,不斷迭代更新,寄希望于能夠在TWS爆發(fā)的浪潮中分一杯羹。

科技的進步,TWS耳機也不再趨于平庸,各種語音助手、空間降噪功能的加入,導致電子元件使用數(shù)量激增,設備能耗也隨之提高,加之耳機內(nèi)部狹小的空間也限制了TWS耳機多功能化的發(fā)展。因此,終端廠商為確保更持久的續(xù)航能力和耳機多功能化的發(fā)展,向上游核心零部件廠商提出了更高的硬件需求。

在TWS耳機內(nèi),揚聲器與電池占據(jù)了絕大部分的空間,隨著功能的增多,TWS耳機內(nèi)部空間進一步收緊,因此,在保證續(xù)航的前提下,對揚聲器的尺寸與功耗進行優(yōu)化成為了最優(yōu)解。為滿足TWS耳機市場的發(fā)展需求,不少廠商也陸續(xù)發(fā)布了更小尺寸、低功耗,以及可拓展性強的MEMS揚聲器,以取代傳統(tǒng)的線圈揚聲器,來滿足市場的應用需求。

可應用于耳機、智能眼鏡的MEMS揚聲器

近日,xMEMS實驗室推出了一款極具拓展性的單芯片MEMS壓電驅(qū)動高音揚聲器Tomales。xMEMS的MEMS揚聲器技術主要是基于壓電MEMS材料的逆壓電效應實現(xiàn)的,其工作原理是通過向壓電MEMS施加電壓,當壓電MEMS接收到電信號時,硅膜會將傳輸過來的電能轉(zhuǎn)化為機械能,做膨脹、收縮運動并產(chǎn)生聲波。xMEMS的壓電MEMS與傳統(tǒng)的揚聲器相比,xMEMS硅膜的機械運動幅度更大,能夠產(chǎn)生更洪亮的音頻效果。

圖源:xMEMS

Tomales是一款可實現(xiàn)多應用場景的單片MEMS高音揚聲器,據(jù)xMEMS表示,Tomales采用的是單芯片的架構(gòu),該結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于將驅(qū)動與振膜集成在了同一硅片上,高度集成化有助于提高各器件響應頻率的一致性,改善非穩(wěn)態(tài)噪聲的ANC帶寬,并減少了產(chǎn)品生產(chǎn)過程中匹配與校準的時間。該架構(gòu)的使用去除了傳統(tǒng)揚聲器彈簧和懸架恢復的過程,不僅極大程度還原了原音頻的音質(zhì),還提升了用戶的使用體驗。

同時,這款MEMS揚聲器還采用IP58防塵/防水的設計,以及6.05 x 8.4 x 1.15mm LGA封裝,進一步降低了揚聲器布局的難度和設備與揚聲器的空間占比,極小的產(chǎn)品體積非常適用于耳機、智能眼鏡、AR/VR等內(nèi)部空間狹小且具有指定音頻朝向的設備中應用。

在產(chǎn)品性能方面,據(jù)xMEMS表示,Tomales采用了自家獨有的第二代 M2 揚聲器單元架構(gòu),并對該架構(gòu)進行了優(yōu)化,實現(xiàn)小揚聲器大聲壓的效果,在距離Tomales 3厘米處進行分貝測試實驗中,當工作頻率為2kHz時,分貝測試結(jié)果為75dB。當工作頻率為4kHz時,分貝測試結(jié)果為90dB。當工作頻率為10kHz時,分貝測試結(jié)果為108dB。不同工作頻率產(chǎn)生的聲場效果,均能滿足一般產(chǎn)品應用的需求。目前該新品還處于樣品階段,預計將會于2022年實現(xiàn)量產(chǎn),不過該公司的Montara MEMS揚聲器已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),并已率先用于泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機。

納米靜電驅(qū)動MEMS揚聲器

據(jù)外媒報道,弗勞恩霍夫光學微系統(tǒng)研究院,于今年10月成功研發(fā)了一種采用納米靜電驅(qū)動技術的MEMS微型揚聲器,據(jù)介紹該揚聲器有100%的硅材料制成,就連揚聲器的發(fā)聲振膜也由硅晶圓薄片制成的彎曲帶取代,僅從使用的原材料就可以看出這款MEMS微型揚聲器極具成本優(yōu)勢。

圖源:devicemed

該揚聲器主要是通過納米靜電驅(qū)動技術在硅芯片內(nèi)發(fā)聲的,利用芯片在蝕刻時會產(chǎn)生極小的電極間隙,通過這一電極隙間產(chǎn)生的高靜電力來驅(qū)動彎曲帶在腔室內(nèi)產(chǎn)生彎曲運動。當腔室內(nèi)的彎曲帶在做彎曲運動時,產(chǎn)生的振動會將空氣從腔室內(nèi)頂出,并產(chǎn)出聲響。該揚聲器能夠在僅有10mm2的有效芯片面積上發(fā)出高達120dB的聲壓(置換空氣量約為0.5 mm3即可)。

同時,該揚聲器的彎曲帶還可以根據(jù)不同應用的頻率范圍,進行布局與優(yōu)化。若想增加揚聲器的聲壓等級,還可在晶圓生產(chǎn)階段通過增加晶圓的厚度實現(xiàn)。

據(jù)介紹,這款MEMS微型揚聲器能夠?qū)崿F(xiàn)20Hz至20kHz的大音頻范圍覆蓋,具有體積小、重量輕、功耗低和拓展性強等特點,可滿足TWS耳機、助聽器等小型化產(chǎn)品的應用。

結(jié)語

隨著TWS、AR/VR、智能眼鏡等可穿戴設備功能的增加,更小體積、功耗和更大頻率范圍的MEMS揚聲器成為了最具優(yōu)勢的解決方案。100%硅材料MEMS揚聲器的研發(fā)成功,有利于終端廠商控制產(chǎn)品的成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
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