《芯人物》

2022中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮近期在北京圓滿落下帷幕。作為本屆年會(huì)一大亮點(diǎn)，會(huì)上正式發(fā)布了《芯人物》第二冊，聚焦奮戰(zhàn)在芯片產(chǎn)業(yè)最前線的企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者和科研人員等骨干，講述他們的成長歷程、奮斗故事以及產(chǎn)業(yè)思想等。芯華章董事長兼CEO王禮賓的成長及創(chuàng)業(yè)事跡，也被收錄進(jìn)此次發(fā)布的《芯人物》中。

書中，王禮賓回顧自己的經(jīng)歷，將人的事業(yè)周期劃分成三個(gè)20年：第一個(gè)20年個(gè)人成長、尋找事業(yè)發(fā)展方向；中間的20年年富力強(qiáng)，充分發(fā)揮創(chuàng)造力；后面的20年是個(gè)人的升華期，發(fā)揮前面40年的積淀，厚積薄發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)人生的價(jià)值。

第一個(gè)20年

他進(jìn)入解放軍信息工程大學(xué)，實(shí)現(xiàn)了從學(xué)生到軍人的轉(zhuǎn)變，塑造了扎實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜松鷳B(tài)度與做事風(fēng)格。

第二個(gè)20年

他服務(wù)國際領(lǐng)先EDA企業(yè)，從工程師到銷售，再到銷售經(jīng)理，最后到中國區(qū)副總經(jīng)理，并先后為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等國內(nèi)芯片業(yè)領(lǐng)軍公司提供了全方位的技術(shù)支持和服務(wù)。他對產(chǎn)業(yè)技術(shù)的國際化認(rèn)識(shí)與視野、對客戶需求的敏銳洞察力以及對公司運(yùn)營管理的專業(yè)能力受到了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛尊重和認(rèn)可。

第三個(gè)20年

他決定創(chuàng)立芯華章，用前幾十年的所學(xué)和所思、所得，推動(dòng)中國EDA技術(shù)的全面進(jìn)步。

成立不到兩年，芯華章聚焦數(shù)字驗(yàn)證這一影響芯片成敗的關(guān)鍵領(lǐng)域，吸引了來自全球各地近300位高端人才加入，全心全意投入為產(chǎn)業(yè)補(bǔ)短板，其中不乏首席科學(xué)家T.C. Lin、EDA與算法專家YT Lin、系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家顏體儼、硬件驗(yàn)證專家陳蘭兵、動(dòng)態(tài)仿真及形式驗(yàn)證專家齊正華、系統(tǒng)驗(yàn)證領(lǐng)域的技術(shù)解決方案專家朱洪辰等一批EDA頂尖專家。目前，芯華章核心骨干悉數(shù)來自國際領(lǐng)先EDA廠商，從業(yè)經(jīng)驗(yàn)均在15年以上，兼具國際視野和強(qiáng)大的本地市場運(yùn)營能力，擁有前瞻的技術(shù)理念和深厚的技術(shù)積累。作為EDA的后起之秀，芯華章面對當(dāng)前高度壟斷的行業(yè)局面，如何對國際巨頭實(shí)現(xiàn)“換道超車”？芯華章給出了自己漂亮的回答。今年6月，芯華章發(fā)布研究成果《EDA 2.0白皮書》，率先指出下一代EDA發(fā)展關(guān)鍵路徑，提出以新一代Al與云計(jì)算等前沿技術(shù)為依托，打造開放和標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化和智能化，平臺(tái)化和服務(wù)化的EDA 2.0，重構(gòu)芯片驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，加速芯片創(chuàng)新效率，帶動(dòng)EDA向智能化發(fā)展，解決設(shè)計(jì)難、人才少、設(shè)計(jì)周期長、設(shè)計(jì)成本高企等問題。厚積薄發(fā)，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)的芯華章，憑借團(tuán)隊(duì)多年技術(shù)積累，于今年11月成功發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時(shí)，提高了芯片整體驗(yàn)證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。高速發(fā)展的芯華章，也不忘反哺行業(yè)生態(tài)建設(shè)，促進(jìn)優(yōu)質(zhì)EDA人才的培養(yǎng)。在書中，王禮賓提到芯華章一方面積極建立與院校的合作，聯(lián)合各方優(yōu)質(zhì)資源打造“X-行動(dòng)”人才培養(yǎng)專項(xiàng)計(jì)劃，聘請國內(nèi)外有豐富EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的專家和學(xué)者，合作定制面向新生代工程師開設(shè)的EDA培訓(xùn)課程體系，同時(shí)設(shè)立項(xiàng)目創(chuàng)新激勵(lì)計(jì)劃、專利申請激勵(lì)計(jì)劃等。另一方面，芯華章積極支持“集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”等賽事活動(dòng)，作為大賽金牌合作伙伴，從賽事出題等環(huán)節(jié)皆全程參與，旨在提高與增強(qiáng)學(xué)生使用EDA工具解決最新芯片設(shè)計(jì)問題的能力，使得優(yōu)秀的創(chuàng)新型人才有機(jī)會(huì)脫穎而出。

談及這些活動(dòng)的初衷，王禮賓坦言：

“這些人才不全是為芯華章培養(yǎng)的，很大一部分是為行業(yè)、為國家培養(yǎng)的，日后會(huì)成為國產(chǎn)EDA行業(yè)的主力，這是我們能為祖國芯片產(chǎn)業(yè)所做的一點(diǎn)微薄貢獻(xiàn)?！?/p>

未來，行穩(wěn)致遠(yuǎn)的芯華章，將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新帶動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)，與行業(yè)同仁一起填補(bǔ)中國數(shù)字驗(yàn)證EDA空白，助力提升國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈效能，全面支撐未來數(shù)字化發(fā)展。

原文標(biāo)題：走進(jìn)芯人物 I 王禮賓：譜中國半導(dǎo)體之“芯華章”

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審核編輯:湯梓紅