華為中國(guó)芯片技術(shù)最新突破
華為中國(guó)芯片技術(shù)最新突破：因?yàn)橐咔楹兔绹?guó)的芯片禁令導(dǎo)致中國(guó)缺芯問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，華為和中國(guó)的很多的芯片企業(yè)都在積極地解決問(wèn)題，華為海思的芯片技術(shù)也有了重大突破，國(guó)產(chǎn)14nm芯片將會(huì)在明年年底量產(chǎn)。
海思利用技術(shù)優(yōu)化能力，讓中國(guó)的14納米制程芯片基本上擺脫了美國(guó)技術(shù)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的生產(chǎn)技術(shù)也有所提升。另外華為還發(fā)布新一代旗艦手機(jī)P50系列，唯一不足的是5G芯片不得已當(dāng)成4G用。
華為的芯片問(wèn)題目前來(lái)看還很難解決，目前華為芯片幾乎都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，華為正在大力加大材料與核心技術(shù)的投入，將全方位扎根半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)技術(shù)方面的再突破。
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