電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）元宇宙（Metaverse）是利用科技手段進(jìn)行鏈接與創(chuàng)造的，與現(xiàn)實(shí)世界映射與交互的虛擬世界，具備新型社會體系的數(shù)字生活空間。當(dāng)然這只是一個模糊的定義，目前各大廠商都有一番自己的理解，但現(xiàn)在業(yè)界相對有共識的一點(diǎn)是，元宇宙需要一個硬件設(shè)備入口，這是物理世界人類進(jìn)入元宇宙的通道，統(tǒng)稱為XR設(shè)備。

XR設(shè)備包含了AR、VR、MR，而最主流的當(dāng)屬AR和VR，也就是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)。而隨著VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)，即垂直腔面發(fā)射激光器技術(shù)的成熟，其已經(jīng)成為3D傳感器的主要核心元件，在AR/VR、活體檢測、虹膜識別、自動駕駛輔助等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。

從產(chǎn)品類型上來看，VCSEL芯片主要分為頂發(fā)光和背發(fā)光兩種形式。頂發(fā)光采用MOCVD技術(shù)在n型GaAs襯底上生長而成，以DBR作為激光腔鏡，量子阱有源區(qū)夾在n-DBR和p-DBR之間；背發(fā)光通常將襯底減薄到150μm以下以減少襯底吸收損耗，再生長一層增透膜以提高激光光束質(zhì)量，具有更高的產(chǎn)品可靠性和成本優(yōu)勢。

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體光源解決方案提供商瑞識科技（Raysees）宣布推出背發(fā)光集成微透鏡VCSEL芯片新品，該產(chǎn)品采用了倒裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并在芯片襯底集成微透鏡。

倒裝芯片是一種無引腳結(jié)構(gòu)，英文名稱為Flip chip，I/O接口不再需要凸起的引腳設(shè)計(jì)，而是金屬球連接，因此在使用的過程中無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻。同時(shí)，倒裝芯片在設(shè)計(jì)方案中能夠縮小封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)。

根據(jù)瑞識科技的介紹，新產(chǎn)品不僅有傳統(tǒng)倒裝芯片在體積和電阻方面的優(yōu)勢，同時(shí)有效地降低了由打線造成的寄生電感，可適配于更窄脈寬的脈沖型電流驅(qū)動，達(dá)到更高的峰值光功率。

在散熱方面，通過倒裝的方式，新產(chǎn)品的芯片有源區(qū)更加靠近封裝基板，有效改善了產(chǎn)品的散熱，有效提升了產(chǎn)品的使用壽命。同時(shí)，由于具備更高的散熱效率，因此可以用于打造具有更高光效的芯片方案。

熟悉瑞識科技的業(yè)者都知道，該公司自創(chuàng)立之后就一直關(guān)注VCSEL芯片的散熱管理，2018年在該公司發(fā)布TRay系列VCSEL ToF模組時(shí)就提出了高芯占比封裝技術(shù)理念，和當(dāng)時(shí)的競品相比，基板面積縮小了60%，高度縮小了40%，比普通封裝芯占比提高了4倍，且充分考慮了產(chǎn)品的散熱通道的擴(kuò)展，以及器件總體量子效率的提高。

下圖是瑞識科技新品在LIV和PCE方面的表現(xiàn)，其中LIV為光-電流-電壓表現(xiàn)，是激光器的基本測試之一，PCE則是光電轉(zhuǎn)換效率，是激光器的重要性能。

瑞識科技芯片運(yùn)營中心負(fù)責(zé)人賀永祥博士表示：“瑞識科技的這款新品背發(fā)光VCSEL芯片對脈沖驅(qū)動具有更快的上升和下降相應(yīng)時(shí)間，可達(dá)到更高的峰值光功率，對于諸如汽車駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用有著深遠(yuǎn)的意義。而在背發(fā)光VCSEL上直接集成微透鏡，既提高了光學(xué)性能，又顯著降低了光學(xué)集成器件的厚度，適用于對于空間要求很苛刻的光傳感終端如手機(jī)或VR/AR設(shè)備。”

面向當(dāng)前熱門的元宇宙應(yīng)用，賀永祥認(rèn)為VCSEL芯片為VR/AR設(shè)備后續(xù)發(fā)展帶來了更多的可能性，新品將應(yīng)用于該類型設(shè)備上，并且已經(jīng)獲得了客戶訂單，將助力元宇宙的進(jìn)一步發(fā)展。

瑞識科技成立于2018年初，由美國海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，核心團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域擁有二十余年的技術(shù)研發(fā)積累和硅谷豐富的產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。該公司的發(fā)展思路是打通“芯片+封裝+光學(xué)集成”。目前，瑞識科技兩條光學(xué)集成封測產(chǎn)線在合肥經(jīng)開區(qū)智能科技園已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)產(chǎn)值可達(dá)2億-3億元。

過去一年，瑞識科技的融資進(jìn)程也在加快。2021年的年初時(shí)段，該公司就宣布完成超過億元人民幣的A輪融資，由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚(yáng)子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投。2021年10月份，瑞識科技又宣布完成近億元A2輪融資，A1輪和A2輪融資累計(jì)超2億元人民幣，融資將主要用于VCSEL光芯片和光學(xué)模塊的開發(fā)和市場推廣。

除了助力元宇宙的快速發(fā)展，瑞識科技產(chǎn)品還可應(yīng)用于消費(fèi)電子、人臉識別、安防監(jiān)控、激光雷達(dá)、智能硬件、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，目前已經(jīng)完成kk級別量產(chǎn)交付。