(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道) 過(guò)去的一周，在5G、高性能計(jì)算、智能汽車領(lǐng)域引發(fā)的芯片大戰(zhàn)繼續(xù)燃燒，臺(tái)積電、華為、三星、英特爾都在紛紛努力擴(kuò)大今年在芯片領(lǐng)域的營(yíng)收和布局。筆者集中三條重磅信息進(jìn)行點(diǎn)評(píng)。

臺(tái)積電市值躍居全球第八！2024年?duì)I收將較2020年翻倍

1月13日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電法說(shuō)釋出展望令市場(chǎng)驚艷，帶動(dòng) ADR 13 日、14 日股價(jià)接連改寫(xiě)收盤(pán)新高，根據(jù) Bloomberg Market 數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電最新市值已達(dá) 7294 億美元，重奪全球半導(dǎo)體王寶座，并躍升全球市值第八大企業(yè)。

法說(shuō)會(huì)前夕，就有多家外資相繼上調(diào)目標(biāo)價(jià)，隨著臺(tái)積電法說(shuō)釋出的營(yíng)運(yùn)成績(jī)單及展望均優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，更多外資跟進(jìn)調(diào)升目標(biāo)價(jià)，目前外資圈對(duì)臺(tái)積電最高價(jià)格上看 1035 元，最多外資看好股價(jià)將沖破 800 元大關(guān)。

外資看好，臺(tái)積電 2024 年?duì)I收將較 2020 年翻倍成長(zhǎng)，更有外資預(yù)期臺(tái)積電至 2024 年，每年獲利將沖破兆元大關(guān)。

Lily點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電法碩會(huì)這次有兩大重點(diǎn)：第一、2022年是強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年，臺(tái)積電預(yù)估，全球晶圓代工行業(yè)可以再成長(zhǎng)20%。臺(tái)積電本身的成長(zhǎng)幅度將比整個(gè)行業(yè)要高。成長(zhǎng)幅度在25%到29%之間。第二、臺(tái)積電2022年資本支出預(yù)估達(dá)到400億到440億美元，約70%-80%用在高端制程2nm、3nm、5nm和7nm，約10%用在高端封裝和掩膜制造，另外10%計(jì)劃用在10%-20%。

外媒評(píng)價(jià)認(rèn)為，這些數(shù)字肯定了臺(tái)積電在疫情引發(fā)的前所未有的芯片短缺期間在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位，芯片短缺嚴(yán)重影響了汽車、手機(jī)和游戲機(jī)的生產(chǎn)。隨著越來(lái)越多的連接設(shè)備（如汽車驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心和高端計(jì)算），臺(tái)積電投入巨資，目的是保持對(duì)英特爾公司、三星半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)先地位，以維護(hù)其市場(chǎng)份額。

華為大舉押注芯片封裝技術(shù)

近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報(bào)道，知情人士透露，中國(guó)華為公司正在積極提升其芯片封裝能力，減緩美國(guó)政府打壓行動(dòng)導(dǎo)致該公司無(wú)法獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的影響。據(jù)知情人士透露，華為已與顯示屏行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)京東方科技集團(tuán)合作開(kāi)發(fā)面板級(jí)芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將芯片組裝在類似于顯示面板的基板上，而不是通常的晶圓材料上。

據(jù)悉，華為還加快了從全球頂級(jí)芯片封裝和測(cè)試服務(wù)提供商臺(tái)灣日月光等領(lǐng)先供應(yīng)商那里聘請(qǐng)專家人才的努力。

Lily點(diǎn)評(píng)：華為自從2019年被美國(guó)政府列入黑名單后，芯片的能力就受到很大限制。海思是華為旗下的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)，推出了多個(gè)系列芯片，像麒麟、天罡、鯤鵬、凌霄、昇騰等等，性能都非常強(qiáng)，支撐了華為多項(xiàng)業(yè)務(wù)。今年以來(lái)，業(yè)界傳聞海思的出貨量暴跌82%，任正非出面給海思定調(diào)，允許海思繼續(xù)去爬喜馬拉雅，會(huì)把干糧源源不斷送來(lái)。

華為目前進(jìn)入的5G、AI、智能汽車、光伏儲(chǔ)能等多個(gè)領(lǐng)域都需要半導(dǎo)體芯片的支持，才能滿足客戶的需求，華為從未放棄過(guò)提升其芯片能力的目標(biāo)，這是幫助其成為中國(guó)最大科技公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

先進(jìn)封裝技術(shù)，已經(jīng)成為眾多芯片廠商突破點(diǎn)。全球頂級(jí)芯片制造商和開(kāi)發(fā)商比如英特爾、臺(tái)積電已開(kāi)始將更多資源投入到芯片封裝領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)新的芯片放置或堆疊方式，以提高性能。

華為在打造芯片國(guó)有化供應(yīng)鏈。海外媒體透露，福建省的一家鮮為人知的芯片封裝和測(cè)試供應(yīng)商渠梁電子正在迅速擴(kuò)大其在泉州的產(chǎn)能，以幫助華為將其先進(jìn)的芯片組裝設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)，并對(duì)該公司的一些前沿芯片堆疊技術(shù)和封裝技術(shù)進(jìn)行試驗(yàn)。

之前，華為消費(fèi)者CEO余承東曾經(jīng)公開(kāi)表示，華為手機(jī)將在2023年王者歸來(lái)，相信背后的底氣正是海思在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域有突破。海外媒體還曝光，華為正在開(kāi)展一個(gè)芯片組項(xiàng)目，這將是華為最大的芯片組項(xiàng)目，其測(cè)試版本可能會(huì)在 2022 年底完成，我們拭目以待。



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