pcb基板是什么材料
基板是制造PCB的基本材料，印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢？
一般來說，印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。
覆銅板它是一般剛性基板材料的重要品種。它是用增強(qiáng)材料，也就是Reinforeing Material，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，接下來覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。
一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品，一般都是玻璃布浸以樹脂，然后再干燥加工而成。
本文綜合自百度百科、百度知道
審核編輯：何安
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4368文章
23492瀏覽量
409726
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
醫(yī)療PCB基板材質(zhì)大揭秘：選錯(cuò)材質(zhì)可能致命！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對(duì)醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠性和精度。而
如何解決PCB激光焊接時(shí)燒傷基板
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基
PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解
覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板
如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？
是最常見的PCB基板材料，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應(yīng)用。機(jī)械
AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)
本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性的高速基板材料如何逐漸展現(xiàn)出更強(qiáng)
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）
玻璃基板基礎(chǔ)知識(shí)
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基
揭秘鋁基板PCB的卓越優(yōu)勢(shì)，助力電子設(shè)備升級(jí)
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質(zhì)量和性能直接影響到整個(gè)設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板
如何選擇適合的pcb板材料
在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子元件和實(shí)現(xiàn)電路功能的關(guān)鍵組件。 1. 材料類型 PCB板材料主要分為兩大類：剛性板和柔性板。 剛性板 ：這是最常見的
IC 封裝載板用有機(jī)復(fù)合基板材料研究進(jìn)展
比方案，選用高剛性環(huán)氧樹脂高玻璃轉(zhuǎn)變固化劑也是制備封裝基板材料的方向；覆銅板資訊張*[10]譯了一種低翹曲度、吸濕耐熱性好的PCB 基材，該基材使用高剛性萘型環(huán)氧樹脂作為主體樹脂，用萘型酚醛固化，再
PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用
在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一
pcb焊盤區(qū)域凸起可以焊嗎
凸起的一個(gè)主要原因是材料問題。如果PCB基板的材料質(zhì)量不佳，或者在生產(chǎn)過程中受到損傷，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤區(qū)域的凸起。此外，焊盤材料的熱膨脹系數(shù)與
熱門的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)
如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？
是最常見的PCB基板材料，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應(yīng)用。機(jī)械
探究PCB基板特性對(duì)電路板穩(wěn)定性的影響！
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其基板特性對(duì)電路板的性能和使用壽命有著至關(guān)重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論