第五章 走向量產(chǎn)

功能樣品出來后，第一時間給到測試工程師做UI測試，驗證軟件與硬件，以及各操控方面的細節(jié).同時第一時間安排做可靠性測試：

ESD

可靠性測試有很多，比如高低溫，跌落，防水，滾桶，溫度保護測試等就不一一述說了，但是在做滾桶測試時發(fā)現(xiàn)有充電頂針脫落現(xiàn)像，如下圖：

開始懷疑是SMT的溫度沒有調(diào)好，與貼片工程師溝通后，反饋說貼片工藝流程沒有問題，由于開始沒有對這個問題給予重視，直至到試產(chǎn)階段時，品質(zhì)工程反饋仍然有這個問題時才重視起來，經(jīng)過反復(fù)的驗證才找到原因：

在試產(chǎn)過程中最困難的問題還是ANC的問題，在做功能樣機的時候，ANC效果覺得還可以，但是一到試產(chǎn)后，發(fā)現(xiàn)問題很多：

1. 一至性很差

2. ANC數(shù)據(jù)偏低，研發(fā)的設(shè)計要求是25DB或以上. 但是上線實測發(fā)現(xiàn)有很多達不到這個要求.

產(chǎn)線聲學(xué)測試設(shè)備

最開始是請設(shè)備商調(diào)調(diào)試參數(shù)，懷疑設(shè)備沒有調(diào)好，但經(jīng)過幾論校正，沒有問題. 于是又回到研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)找原因.

整個整改過程大概花了兩個月的時間驗證及總結(jié)，才找到規(guī)律：

1.喇叭，喇叭的ANC參數(shù)確定好了后，一定不能任意改動; 剛開始時由于經(jīng)驗不足，為了優(yōu)化音樂品質(zhì)，改了喇叭的參數(shù)，導(dǎo)至ANC達不到要求. 而且喇叭的曲線和失真要全測.

曲線圖

2.腔體的密封性，主要包括喇叭腔體的密封和MIC的密封，這對生產(chǎn)工藝提出了很高的要求，因為耳機內(nèi)部空間非常小，要做好是非常有挑戰(zhàn)性的，曾經(jīng)有一些硬件工程師，做音響方面的，轉(zhuǎn)行做耳機有不適應(yīng)的問題，因為做音響的PCBA是比較大的，元件也基本上是0603的,PCB也是兩面板比較常用，而耳機板都是0201的，非常小，PCB也基本上是4層板和6層板.

3. 泄音網(wǎng)的目數(shù)，這個對ANC數(shù)據(jù)也有影響，所以在研發(fā)階段確定好后，也不能隨意改動.

在試產(chǎn)時還發(fā)現(xiàn)另外一個問題，ANC通透模式打開時，用手摸降噪 MIC的孔，有蕭叫現(xiàn)像;原因主要有兩個，一是MIC的增益偏大，二是密封不好.

綜上所述，研發(fā)的設(shè)計參數(shù)一旦確定沒問題后，生產(chǎn)工藝的可靠性就決定了產(chǎn)品的直通率了. 當(dāng)然研發(fā)設(shè)計階段就要考慮到生產(chǎn)工藝的實現(xiàn).

本章還有一個很重要的環(huán)節(jié)沒有說到，那就是RF的設(shè)計，調(diào)試. 有空的時候會專門整理下寫一篇RF方面內(nèi)容.

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審核編輯：符乾江