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摩托羅拉edge X30怎么樣:驍龍8Gen1旗艦處理器、前置6000萬像素

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者:智能移動終端拆解 ? 2022-01-26 14:21 ? 次閱讀
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首發(fā)搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的摩托羅拉edge X30終于拆解完成了,前置6000萬像素,2999的起售價提升了些好感。在前兩天我們拆解了同樣搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的小米12,今日我們就看看與相差千元的edge X30有何不同。

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配置上的差距,大家應(yīng)該可想而知,不需要多加贅述了。直接進入拆解吧!

拆解

X30采用雙面Nano-SIM卡托,位于手機底部,配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內(nèi)側(cè)貼有緩沖泡棉。

手機電池與揚聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護蓋采用泡棉膠固定。而后置保護蓋并非一體式,外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。

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手機主、副板防護蓋都集成了LDS天線,主板防護蓋集成閃光燈軟板,與NFC線圈。麥克風(fēng)拾音孔配有硅膠套。底部小板為雙板組件,并不是常見的單板組件。

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進一步拆解主板防護蓋,取下NFC感應(yīng)線圈、后置攝像頭防護蓋及閃光燈軟板。后置攝像頭防護蓋鏡頭槽中有緩沖泡棉。閃光燈軟板上集成2顆LED燈珠,背面有1顆語音麥克風(fēng)。

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緊接著斷開連接器,拆下主板、底部揚聲器、兩塊小板以及同軸線。主、副板的金屬屏蔽罩上均貼有石墨貼散熱膜和銅箔,部分主要區(qū)域還涂有導(dǎo)熱硅脂。

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副板分為SIM卡槽板與USB Type C尾插板兩個部分,都通過FPC軟板連接主板。尾插板上有金屬屏蔽罩覆蓋保護,表面貼有散熱銅箔并涂有導(dǎo)熱硅脂。USB接口邊緣有黑色硅膠圈。

拆解手機電池、聽筒模塊和振動器,都是雙面膠或者泡棉膠固定。電池是由寧德新能源(ATL)生產(chǎn),型號為NR50。并沒有設(shè)置提拉把手,拆解時會產(chǎn)生輕微變形。在內(nèi)支撐底部有泡棉膠條用于隔絕緩沖。主副板連接軟板也同樣是用雙面膠貼合固定。

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6.7英寸顯示屏用黑色泡棉膠貼合固定在內(nèi)支撐上,并有石墨散熱片覆蓋。側(cè)邊的按鍵FPC軟板和與指紋識別器軟板使用雙面膠固定在內(nèi)支撐兩側(cè)的安裝槽內(nèi),按鍵軟板上有黑色膠紙覆蓋。

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edge X30作為首款使用高通驍龍8Gen1平臺的手機,芯片的分析自然是少不了的。首先來看看主板正反面的主要IC信息。

▼主板正面主要IC:

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Micron- MT62F1G64D8CH-031-8GB LPDDR5內(nèi)存

Qualcomm-SM8450AD-驍龍8Gen1八核處理器

Qualcomm-WCN6856-Wi-Fi 6/6E + Bluetooth芯片

Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器芯片

Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片

Qualcomm-SMB1393-快速充電泵芯片

InvenSense -加速度計和陀螺儀芯片

Qualcomm-QET7100-100MHz包絡(luò)芯片

Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

Qualcomm-WSA8835-音頻放大器芯片

Sensortek-光線距離傳感器芯片

▼主板背面主要IC:

pYYBAGHw6CaAL6QbAAHBEgYUnIo014.png

Micron- MTFC128GAXATEA-WT-128GB閃存芯片

Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

STMicroelectronics-ST54J-NFC控制芯片

Qualcomm-PM8450-電源管理芯片

Qualcomm-QET7100-100MHz包絡(luò)芯片

Qualcomm-QPM6325-射頻前端芯片

Qualcomm-QPM6375-射頻前端芯片

MEMSIC-MMC5603-指南針芯片

edge X30是首款采用高通驍龍8Gen1處理器(型號為SM8450-AD),所以在手機芯片方案中X30使用了多顆高通電源管理芯片,如:網(wǎng)絡(luò)包絡(luò)跟蹤芯片采用高通100MHz包絡(luò)芯片(型號為QET7100);芯片方案中使用了2顆高通快速充電泵芯片(型號為SMB1393),配合電池雙接口使用支持手機68W快充。

pYYBAGHw6C2AMsNrAAHJpEXFJCw212.png

器件廠商選擇上,揚聲器是小尺寸封閉式一體音腔揚聲器,由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。屏幕則由三星提供,前后共四個攝像頭中,其中有三個來自于豪威科技。

當(dāng)然這僅僅是我們所整理的整機BOM中的部分信息,更為全面及詳細的信息都可以到ewisetech搜庫查看。

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總結(jié):edge X30拆解比較簡單,具有一定復(fù)原性。采用螺絲和黏膠固定內(nèi)部組件,屬于常規(guī)三段式,可以看出整機的內(nèi)部并不是十分精致。由石墨散熱膜+散熱銅箔+導(dǎo)熱硅脂組成散熱方案,并沒有看到液冷管,所以在散熱效果上會有些欠缺。整體對比上來說小米12的內(nèi)部更為精致,散熱方面也更為全面些。

審核編輯:符乾江

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