1月26日，正值十周年之際，數(shù)之聯(lián)正式推出一款基于深度學(xué)習(xí)的創(chuàng)新型硬件產(chǎn)品——追光AI-AOI。作為獻(xiàn)禮之作，這款產(chǎn)品解決了傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜、調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)、誤判高等核心痛點(diǎn)。

檢測(cè)修復(fù)，國(guó)產(chǎn)化AOI設(shè)備崛起

海外的 AOI 公司都?xì)v經(jīng)十余年的發(fā)展，在相關(guān)領(lǐng)域的解決方案以及產(chǎn)品供應(yīng)更加成熟，不過(guò)國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了越來(lái)越多的優(yōu)秀廠商，逐步打破國(guó)外巨頭壟斷局面。數(shù)之聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理方育柯在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)介紹道：“數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI是我們?nèi)ψ龊脟?guó)產(chǎn)化替代的一個(gè)象征，也是我們軟硬一體的產(chǎn)品?！?/p>

全新AI-AOI，解決行業(yè)痛點(diǎn)

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI )是工業(yè)自動(dòng)化有效的檢測(cè)方法，使用機(jī)器視覺(jué)做為檢測(cè)技術(shù)，以影像處理來(lái)檢出異物或圖案異常等瑕疵，大量應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管與PCB工業(yè)制程上。

但“傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)基于規(guī)則或者簡(jiǎn)單的算法，能夠滿足有比較明確特征的檢測(cè)或測(cè)量需求，在處理一致且制造精良的部件時(shí)尚且能可靠運(yùn)行，但隨著缺陷庫(kù)的增大，算法也會(huì)變得越來(lái)越有挑戰(zhàn)性?！狈接绿岬?，隨著工廠對(duì)工藝的要求越來(lái)越高，更先進(jìn)的制程不斷出現(xiàn)，傳統(tǒng)AOI在缺陷檢測(cè)方面的局限性逐漸顯露，“AI成為AOI檢測(cè)技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素?！?/p>

以DIP工藝波峰焊爐后檢測(cè)為例，缺陷種類(lèi)多，形態(tài)復(fù)雜，基于OK規(guī)則的傳統(tǒng)算法難以兼容焊點(diǎn)的多形態(tài)特征，誤判過(guò)篩率約為70%，這大大增加了操作員復(fù)判的工作量，也容易造成操作員疲勞，隨之增加漏檢風(fēng)險(xiǎn)。

此外，波峰焊的焊點(diǎn)形態(tài)變化大，傳統(tǒng)算法需要針對(duì)每一類(lèi)焊點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試，大大增加了調(diào)試時(shí)間。同時(shí)傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜，還對(duì)人員的熟練程度有要求，一旦人員流動(dòng)，難以延續(xù)設(shè)備檢測(cè)效果，就會(huì)影響生產(chǎn)效率。

圖為形態(tài)各異的焊點(diǎn)圖像

因此數(shù)之聯(lián)瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)AOI過(guò)檢、誤檢高，人力替代率低等痛點(diǎn)，聚焦PCBA、新能源、汽車(chē)、面板等領(lǐng)域，基于深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)了全新的AI-AOI。

精準(zhǔn)可靠，核心指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先

與同類(lèi)解決方案對(duì)比，數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI搭載著數(shù)之聯(lián)深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，該模型是數(shù)之聯(lián)集合了在泛半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)成功落地經(jīng)驗(yàn)及海量缺陷數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出的可兼容焊點(diǎn)形態(tài)變化、高泛化模型，能切實(shí)解決傳統(tǒng)AOI在編程/調(diào)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、誤判過(guò)高、因人而異的操作結(jié)果等核心痛點(diǎn)。

與傳統(tǒng)AOI對(duì)比，數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI通過(guò)AI模型，自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，一個(gè)檢測(cè)框即可覆蓋各類(lèi)缺陷的檢測(cè)，將之前1-2小時(shí)的調(diào)試時(shí)間縮短為10分鐘以內(nèi)。

不僅如此，基于深度學(xué)習(xí)的焊點(diǎn)識(shí)別，可精準(zhǔn)定位缺陷位置，對(duì)多種形態(tài)各異的焊點(diǎn)做出準(zhǔn)確的判斷，解決傳統(tǒng)算法僅對(duì)缺陷進(jìn)行OK/NG粗分類(lèi)問(wèn)題。

經(jīng)市場(chǎng)和客戶驗(yàn)證，追光AI-AOI檢出率可達(dá)到99.99%，誤判率低于0.3%。其中，PCBA DIP 追光系列AOI已實(shí)現(xiàn)核心指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，有效提升工廠工藝品質(zhì)。如此，生產(chǎn)線上更加一致、更加可靠且更快速地完成任務(wù)。

自主設(shè)計(jì)，力求極致

除了硬核指標(biāo)提升方面，為了最大程度優(yōu)化設(shè)備性能，數(shù)之聯(lián)在這款硬件的設(shè)計(jì)上也花了很多心思：

● 最大的檢板：在同規(guī)格系列產(chǎn)品中，能處理全行業(yè)最大的PCB板

● 最小的體積：在同規(guī)格系列產(chǎn)品中，全行業(yè)體積最小，幫助工廠節(jié)省廠房空間

● 最快的速度：自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)模組可高速運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)更高的UPH

● 兼具性價(jià)比：整機(jī)功能模組大量自主設(shè)計(jì)，兼具性能和成本優(yōu)勢(shì)

● 全鏈條數(shù)據(jù)追溯：整版圖像，完整保留檢測(cè)結(jié)果。后續(xù)可通過(guò)條碼追溯，100%復(fù)現(xiàn)檢測(cè)情景

新產(chǎn)品，新征程，新未來(lái)。在這個(gè)歷史性的時(shí)刻，隨著追光AI-AOI的發(fā)布，數(shù)之聯(lián)產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步壯大，也將更好地滿足工業(yè)客戶在對(duì)工藝日益精進(jìn)、極致的需求。未來(lái)，面向智能制造，以創(chuàng)新研發(fā)強(qiáng)動(dòng)力，升級(jí)更優(yōu)生產(chǎn)體驗(yàn)，致力于讓工業(yè)質(zhì)檢更智能。

審核編輯：符乾江