（文/程文智）春節(jié)前我們寫了一篇文章《GaN功率器件的兩種技術(shù)路線對(duì)比》介紹GaN功率器件的市場(chǎng)情況和兩種技術(shù)路線的對(duì)比。今天我們一起聊一聊GaN市場(chǎng)的產(chǎn)能情況。雖然近三年來(lái)，GaN的投資項(xiàng)目遍地開花，有很多在建項(xiàng)目，但真正能給市場(chǎng)提供產(chǎn)品的工廠并不多。

我們知道，目前半導(dǎo)體行業(yè)主要有兩種商業(yè)模式，一種是垂直整合的IDM模式，一種是專業(yè)分工的無(wú)工廠模式（Fabless）。在GaN市場(chǎng)也是一樣。目前采用IDM模式的有英飛凌和英諾賽科，這兩家企業(yè)在2021年的GaN市場(chǎng)中的市占率分別是3%和20%；采用Fabless模式的產(chǎn)商就相對(duì)更多一些，比如2021年的市占率約為29%的納微半導(dǎo)體（Navitas），以及EPC、GaN Systems、成都氮矽等。

對(duì)GaN器件來(lái)說(shuō)，掌握外延工藝非常關(guān)鍵，因?yàn)镚aN的外延是用MACVD，有200多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)需要調(diào)試，因此，不論是IDM廠商，還是Fabless廠商，都需要跟工廠聯(lián)合調(diào)整工藝。也就是說(shuō)，GaN的外延生產(chǎn)工業(yè)和良率，是芯片產(chǎn)品性能和成本的關(guān)鍵。

而目前，GaN產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展的初期，很多環(huán)節(jié)都還在摸索階段，加工工藝的穩(wěn)定需要時(shí)間驗(yàn)證，終端產(chǎn)品也需要市場(chǎng)驗(yàn)證，再加上現(xiàn)在GaN外延和工藝人才團(tuán)隊(duì)都非常稀缺。因此，就現(xiàn)在而言，GaN的代工廠能是比較緊張的。

據(jù)公開的數(shù)據(jù)顯示，目前市場(chǎng)上有效的代工產(chǎn)能相對(duì)不足，比如臺(tái)積電、富士通、X-Fab等的大部分產(chǎn)能都被GaN巨頭所填滿。8英寸的代工廠目前只有X-Fab、英飛凌和英諾賽科，但英諾賽科的良率還在爬坡過(guò)程中，目前還沒(méi)有對(duì)外開放。

不過(guò)，臺(tái)積電已經(jīng)公開表示2022年下半年會(huì)開始運(yùn)營(yíng)8英寸產(chǎn)線，加上英諾賽科產(chǎn)能的釋放，今年下半年產(chǎn)能緊張的情況可能會(huì)有所好轉(zhuǎn)。

國(guó)內(nèi)還有三安集成在硅基GaN方面，已經(jīng)布局多年，據(jù)悉，該公司已經(jīng)完成了約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗(yàn)證，24家進(jìn)入了量產(chǎn)階段。老實(shí)說(shuō)，目前該公司的產(chǎn)能還比較小。據(jù)透露，其6英寸產(chǎn)線最大的客戶是成都氮矽。

還有聯(lián)電的子公司聯(lián)穎也正在布局GaN代工產(chǎn)線；漢磊2021年上半年時(shí)，在竹科投資11.7億人民幣發(fā)展化合物半導(dǎo)體技術(shù)，包括GaN和SiC外延和器件代工。

總的來(lái)說(shuō)，目前市場(chǎng)上有效的代工產(chǎn)能還是比較緊缺的。