2月10日，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（股票代碼：688261）在科創(chuàng)板上市，發(fā)行價130元/股。開盤后，東微半導(dǎo)體股價上漲后回落，截至當(dāng)天上午十點半，東微半導(dǎo)報134元/股，總市值90.3億元。

東微半導(dǎo)體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè)，主要產(chǎn)品包括 GreenMOS 系列高壓超級結(jié) MOSFET、SFGMOS系列及 FSMOS 系列中低壓屏蔽柵 MOSFET。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、5G 基站電源等工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域，以及消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。

圖：東微半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用場景

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2019年，東微半導(dǎo)體的MOSFET功率器件銷售額在全球市場中位列中國本土廠商前十位。

半年營收超2020全年，率先突破“卡脖子”

從營收和凈利潤來看，招股書顯示，東微半導(dǎo)體在2018年、2019年、2020年、2021年上半年的營收分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元和3.21億元，營收穩(wěn)定持續(xù)增長，其中2021年上半年的營收超過了2020年一年的營收。報告期的凈利潤分別為1297.43萬元、911.01萬元和2768.32萬元、5180.53萬元。

從主營業(yè)務(wù)來看，高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品貢獻(xiàn)超過八成的營收，2018年—2020年的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 81.48%、80.28%及 80.66%。

主營業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成情況

作為國內(nèi)最早進(jìn)入工業(yè)和汽車相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的功率器件廠商之一。2016 年，東微半導(dǎo)體率先量產(chǎn)充電樁用高壓超級結(jié) MOSFET 器件的本土企業(yè)，打破外企壟斷，不僅降低了充電樁整體成本，也加速了國產(chǎn)化替代。值得一提的是，東微半導(dǎo)體也是國內(nèi)在12 英寸晶圓產(chǎn)線上較早實現(xiàn)功率器件量產(chǎn)的功率器件設(shè)計公司之一。

東微半導(dǎo)體的高壓超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品主要為 GreenMOS 產(chǎn)品系列，覆蓋 500V-950V工作電壓，最大可提供 116A 靜態(tài)電流的規(guī)格，并擁有逾 800 種的產(chǎn)品型號規(guī)格。具備開關(guān)速度快、動態(tài)損耗低、可靠性高等特點?；谄涓咝实妥杩沟奶攸c，特別適用于直流大功率新能源汽車充電樁等應(yīng)用場景。

中低壓屏蔽柵 MOSFET產(chǎn)品方面，均采用屏蔽柵結(jié)構(gòu)，主要包括 SFGMOS 產(chǎn)品系列以 及 FSMOS 產(chǎn)品系列，工作電壓覆蓋 25V-150V，合計超過 350 種型號。在性能上具備更好的導(dǎo)通特性，開關(guān) 損耗更小且功率密度更高。

超級硅 MOSFET 產(chǎn)品方面，東微半導(dǎo)體表示該產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨，目前在推進(jìn)超級硅系列產(chǎn)品在 12 英寸晶圓制造產(chǎn)線的量產(chǎn)。

報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品高壓超級結(jié) MOSFET 及中低壓屏蔽柵 MOSFET 的產(chǎn)銷率較高，均超過 90%。

在碳中和的背景下，東微半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)也逐漸追求小型化，高效化、更低損耗，極具競爭力的產(chǎn)品讓東微半導(dǎo)體獲得不少新能源汽車直流充電樁領(lǐng)域的終端客戶，包括英飛源、英可瑞、特銳德等。

作為國內(nèi)充電樁芯片第一股，東微半導(dǎo)體的上市也將加快國內(nèi)企業(yè)在新能源市場的步伐。

毛利率、銷售額還有差距，募資9.39億持續(xù)攻克尖端技術(shù)

招股書顯示，2018年、2019年和 2020年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1,603.83 萬元、1,202.58 萬元 和 1,599.36 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 10.49%、6.13%和 5.18%。在研發(fā)人員方面，截至2020 年 12 月 31 日，公司研發(fā)部共擁有24 名研發(fā)人員，合計占員工總數(shù)比例為45%。由此來看，東微半導(dǎo)體在研發(fā)投入以及研發(fā)人員方面均略低于同行上市公司。

圖：東微半導(dǎo)體研發(fā)投入與占比情況

與此同時，東微半導(dǎo)體也坦言，公司綜合毛利率波動較大，在激烈的市場競爭下，公司需要根據(jù)市場需求不斷進(jìn)行技術(shù)的迭代升級和創(chuàng)新，否則將給公司經(jīng)營帶來一定風(fēng)險。招股書顯示，2018年—2020年，公司的綜合毛利率分別為 26.38%、14.93%和 17.85%。

在市場競爭方面，國際競爭對手包括英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等，國內(nèi)有華潤微、揚(yáng)杰科技、華微電子、 新潔能等功率器件企業(yè)。盡管公司在全球 MOSFET 功率器件市場份額中位列中國本土企業(yè)前十。但是在銷售額上與前五差距較大。

為了應(yīng)對接下來的挑戰(zhàn)，東微半導(dǎo)體在招股書中提到，“公司將持續(xù)聚焦創(chuàng)新型高性能功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，致力于成為國際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商?！痹诋a(chǎn)品方面，東微半導(dǎo)體將持續(xù)專注于研發(fā)高效率、低損耗產(chǎn)品，實現(xiàn)國產(chǎn)功率器件的自主可控。

同時，為了深耕超級結(jié)功率器件領(lǐng)域、橫向拓展豐富產(chǎn)品線，鞏固功率器件市場份額，東微半導(dǎo)體將募集資金9.39億元，將分別用于“超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化”、“新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“研發(fā)工程中心建設(shè)”和“科技與發(fā)展儲備資金”。

小結(jié)

作為充電樁芯片第一股，東微半導(dǎo)體上市備受關(guān)注。對于未來的戰(zhàn)略規(guī)劃，東微半導(dǎo)體在招股書中寫道，將加強(qiáng)研發(fā)技術(shù)力量和人才隊伍建設(shè)、充分發(fā)揮募集資金和資本平臺的作用。在上市之后，東微半導(dǎo)體能否不負(fù)重托，加快高端功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代，同時彌補(bǔ)自身短板，也成為未來需要面對的挑戰(zhàn)。