展會介紹：慕尼黑上海電子展將于2022年5月6-8日在上海新國際博覽中心W5，N1，N2，N3，N4，N5，C1舉辦。展會展示面積達(dá)80，000平米，吸引更多新企業(yè)加入。規(guī)模將擴(kuò)展至7個展館，展示領(lǐng)域緊跟行業(yè)重點(diǎn)，并根據(jù)行業(yè)實時熱點(diǎn)融入新的展示領(lǐng)域，涵蓋5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、第三代功率半導(dǎo)體、碳中和、碳達(dá)峰、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動、燃料電池、充電技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)、IC設(shè)計、數(shù)字能源、智慧醫(yī)療、跨界融合等技術(shù)話題。

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展館布局圖：：

部分參展展商：
2022慕尼黑上海電子展將匯聚1200+家優(yōu)質(zhì)展商，截止至今日，已有90%展商報名參展。

熱門主題應(yīng)用展示區(qū)

各行業(yè)對新技術(shù)保持強(qiáng)勁的需求，助推數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的同時，也帶來了創(chuàng)新的活力。對于深耕物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分市場的企業(yè)，幫助企業(yè)更快地進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的同時，也會迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。2022年，慕尼黑上海電子展繼續(xù)打造物聯(lián)網(wǎng)科技園，匯聚主流應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)展商及技術(shù)落地應(yīng)用的展現(xiàn)，同期還將推出多場相關(guān)主題活動及論壇。

傳統(tǒng)工業(yè)的發(fā)展，一直趨向于沒落。智慧工廠的出現(xiàn)則為未來工業(yè)發(fā)展指出了重要的一個方向，同時也解決了老齡化帶來的勞動力不足。對于未來智慧工廠來說，想要將AI、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等等眾多創(chuàng)新技術(shù)要素進(jìn)行充分融合是必不可少的。作為未來工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，面對諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，智慧工廠需要解決多個方面的問題。智慧工廠科技園將匯集多家高端工業(yè)智能領(lǐng)域的上下游解決方案提供商，以專業(yè)的視角，全面呈現(xiàn)工業(yè)軟件、傳感器技術(shù)、通信技術(shù)等智慧工廠技術(shù)亮點(diǎn)，加速中國制造智能化轉(zhuǎn)型。

? 國際汽車電子、系統(tǒng)與解決方案主題館

2022慕尼黑上海電子展將再度升級打造國際汽車電子、系統(tǒng)與解決方案主題館（electronica AutomotiveChina ），以“驅(qū)動未來出行”為主題，從電子技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用出發(fā)，全方位呈現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)前瞻研發(fā)技術(shù)到應(yīng)用終端的汽車電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)展示平臺。全面覆蓋自動駕駛與智能網(wǎng)聯(lián)、新能源汽車、測試、軟件及工程服務(wù)等汽車電子新技術(shù)及行業(yè)熱門話題。智慧出行科技園將再度登陸主題館，呈現(xiàn)汽車電子全新解決方案，帶您領(lǐng)略汽車未來的發(fā)展趨勢與高科技的魅力。與蓋世汽車聯(lián)合打造的汽車電子專場采配會也將匯聚傳感器、半導(dǎo)體、繼電器、開關(guān)、線路板、無線技術(shù)等優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商加入，與終端客戶進(jìn)行面對面溝通與洽談。自動駕駛與人機(jī)共駕論壇&國際電動車驅(qū)動與充電技術(shù)創(chuàng)新論壇則將聚焦自動駕駛、ADAS、高精度地圖與定位、激光雷達(dá)、電動車驅(qū)動與控制、動力電池與充電技術(shù)、運(yùn)動系統(tǒng)智能化技術(shù)等行業(yè)熱門話題，共探汽車產(chǎn)業(yè)鏈之間的協(xié)作與融合。

? 同期論壇及峰會

2022年，展會同期將繼續(xù)舉辦多場主題峰會及論壇，主題覆蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G、工廠自動化、醫(yī)療電子、電力電子、碳達(dá)峰/碳中和等，涵蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車及測試、嵌入式AI芯片、第三代功率半導(dǎo)體、醫(yī)療人工智能與5G、工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型、電機(jī)驅(qū)動、連接器行業(yè)智能制造創(chuàng)新發(fā)展研究、半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝、芯片設(shè)計等；邀請來自電子行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者為與會觀眾答疑解惑，分享生產(chǎn)案例，提供先進(jìn)技術(shù)解決方案，展望行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

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