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RISC-V推動(dòng)下的CPU架構(gòu)變局

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-02-22 14:28 ? 次閱讀
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2022年2月初,Intel(英特爾公司)稱,正式加入RISC-V International標(biāo)準(zhǔn)組織,成為其Premire高級(jí)會(huì)員,并將加大對(duì)RISC-V架構(gòu)的研究投入。

這預(yù)示著,當(dāng)前CPU(中央處理器)的ISA(指令集架構(gòu))格局,或?qū)l(fā)生改變。

Intel作為CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))的堅(jiān)定擁護(hù)者和霸主,掌握著X86的幾乎所有IP,該架構(gòu)幾乎壟斷了個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器CPU的主流市場(chǎng)。此時(shí),它為何主動(dòng)加入RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))的陣營(yíng)呢?當(dāng)回想起,去年AMD收購(gòu)Xilinx、Nvidia收購(gòu)ARM兩樁案例的時(shí)候,這已不是Intel第一次覬覦RISC。2021年6月,Intel欲以4倍的溢價(jià)約20億美元,收購(gòu)SiFive(一家RISC-V芯片的先進(jìn)公司)。

說(shuō)到RISC-V,ISA可分為CISC和RISC為兩大陣營(yíng)。

CISC陣營(yíng)是Intel和AMD的天下,它們主宰著整個(gè)X86。

ARM則是RISC的一員。MIPS和Alpha也屬于RISC,但它們因未能跟上移動(dòng)智能計(jì)算的高速發(fā)展而衰敗。

與市面上主流的ARM相比(手機(jī)平板等產(chǎn)品CPU均采用ARM內(nèi)核),RISC-V和ARM的區(qū)別就在于,RISC-V是開(kāi)源開(kāi)放免費(fèi)。正因此,它受到各個(gè)國(guó)家和企業(yè)的高度重視,我國(guó)的許多自主芯片也是基于RISC-V架構(gòu)開(kāi)發(fā)。比如,2018年8月,SiFive中國(guó)公司成立;同年11月,中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟成立;2019年7月阿里巴巴平頭哥發(fā)布基于RISC-V架構(gòu)處理器玄鐵910。

從技術(shù)角度出發(fā),開(kāi)源的RISC由于具備指令集精簡(jiǎn)、模塊化等特點(diǎn),基于它設(shè)計(jì)的CPU有望滿足物聯(lián)網(wǎng)不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

從商業(yè)角度來(lái)看,RISC-V以及圍繞其建立的開(kāi)源生態(tài)將使得處理器芯片開(kāi)發(fā)成本和開(kāi)發(fā)周期大幅降低和縮短,從而使其滿足從低預(yù)算、袖珍的嵌入式控制器到高預(yù)算、高性能的云端服務(wù)器等各種規(guī)模處理器的要求。比如,2019年8月,兆易創(chuàng)新發(fā)布全球首個(gè)基于RISC-V內(nèi)核32位通用MCU,它聯(lián)合國(guó)內(nèi)RISC-V內(nèi)核IP公司芯來(lái)科技,共同開(kāi)發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)的MCU內(nèi)核等等。

RISC-V誕生自20世紀(jì)80年代,縱觀至今,它不斷發(fā)展和完善。由于X86和ARM形成強(qiáng)大的生態(tài)體系,RISC-V在短期內(nèi)難以在計(jì)算機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域替代它們,但是在新興的AIoT時(shí)代,RISC-V將迎來(lái)機(jī)遇。有望形成X86、ARM、RISC-V三足鼎立之勢(shì)。

關(guān)于我們

半導(dǎo)體芯科技》中國(guó)版(SiSC)是全球知名權(quán)威雜志Silicon Semiconductor的“姐妹”雜志,由香港雅時(shí)國(guó)際商訊出版,報(bào)道最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論。為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供全方位的商業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品信息?!栋雽?dǎo)體芯科技》內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、晶片生產(chǎn)、集成電路、MEMS、平板顯示器等。雜志服務(wù)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),從IC設(shè)計(jì)、制造、封裝到應(yīng)用等方面。

審核編輯:湯梓紅

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