設計過程中 比較容易出現(xiàn)的一些常規(guī)問題，今天匯總一下。

1. 充電倉的TYPE-C USB的兩個 CC1,CC2腳不能短接在一起，要各自獨立接下拉電阻：

如果CC1與CC2短接的話，用PD適配器就會出現(xiàn)充不了電的現(xiàn)像, 因為PD設備是要做檢測機制的.

2. 充電盒上的霍爾器件與磁鐵的間距設計最好控制在3MM以內(nèi)，如果超過這個距離，需要做詳細的可靠性驗證，因為 磁鐵在高溫后會有退磁現(xiàn)像，如果兩者距離太遠，可能會出現(xiàn)霍爾感 應失靈的問.

3. 充電頂針底部要做PCB穿過孔的,這樣的設計可靠性更有保證.

4.耳機的MIC一定要求結(jié)構(gòu)必須要有密封設計，特別是有ANC,ENC功能的項目.

5.耳機PCB上的充電頂針與焊盤建議按以下比例來設計：

因為頂針如果大于PCB焊盤的話，可靠性會過不了，做滾桶測試時，可能有脫落的風險.

6.耳機的喇叭與電池不能貼的太近，兩者非常容易相互干擾，特別是一些高靈敏度喇叭，更容易被干擾，比如能聽到有雜音現(xiàn)像. 所以要特別小心.

7.電池的線長要控制好，會對RF有些影響.

8.天線：RF信號的穩(wěn)定性是最為核心的硬性指標. 天線類型主要以陶瓷天線，FPC天線為主. 天線的性能的指標及天線放置的位置一定要在開模前驗證可行性.一旦結(jié)構(gòu)模具定型了，就不好改了. PCBA的RF性能比較好驗證，最麻煩的就是PCBA與結(jié)構(gòu)的配合，天線與結(jié)構(gòu)的配合才是最花時間的.