我們以往關(guān)注的連接器領(lǐng)域，不管是RJ45連接器還是Mini I/O連接器，抑或是高速背板連接器，都屬于有線接觸式連接器的范疇。不論是在工業(yè)場景中還是日常生活場景中，有線接觸式連接器是最常見也是最可靠的連接方式。但有線的接觸式連接，在工業(yè)場景中以機(jī)器人應(yīng)用為例，不可避免地會出現(xiàn)多線路的信號干擾同時有線的布局總會限制設(shè)備的行動。

還有很多這種類似情況，溫度變化，防護(hù)不當(dāng)，pogo pi連接器易受損壞；強(qiáng)電環(huán)境，電磁變頻驅(qū)動，傳統(tǒng)滑環(huán)電刷穩(wěn)定性難以保證；LED顯示屏安裝走線復(fù)雜，價格高昂；如果能打破有線束縛，規(guī)避傳統(tǒng)連接器的短板，保證數(shù)據(jù)高帶寬下點(diǎn)對點(diǎn)的傳輸，就能對解決以上場景的困難提供新思路。這種思路下，顛覆傳統(tǒng)連接器的非接觸式連接器技術(shù)成了簡化機(jī)械連接的一個創(chuàng)新。

MOLEX 非接觸式連接技術(shù)：高速率下效率大提升

MOLEX在去年收購Keyssa很大程度上是看中了Keyssa在非接觸連接器上的技術(shù)實(shí)力，Keyssa當(dāng)時的非接觸式線纜連接器技術(shù)是基于極高頻（EHF）技術(shù)，這種嵌入式的非接觸式連接技術(shù)能以極高的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時功耗非常低，不管是用于外部連接還是內(nèi)部連接都極具優(yōu)勢。Keyssa 的非接觸連接技術(shù)大大增強(qiáng)了Molex在毫米波天線連接方面的實(shí)力。

（圖源：MOLEX）

這種固態(tài)的非接觸板對板連接器在60GHz頻段上的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)6Gbps，功耗遠(yuǎn)低于Wi-Fi最低的12.5 Pj/bit。這種非接觸式連接器可以很容易地被集成到客戶的終端產(chǎn)品中，同時可支持多種作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)和視頻協(xié)議，而且不需要對軟件或固件進(jìn)行任何改動。

在非接觸連接器中，MOLEX利用虛擬管道I/O（VPIO）技術(shù)為低速和高速信號內(nèi)置信號聚合功能。VPIO 聚合低速和高速信號以通過一條或多條鏈路同時傳輸，有助于補(bǔ)償影響鏈路性能完整性的實(shí)時事件。當(dāng)與非接觸式連接器結(jié)合使用時，VPIO 可創(chuàng)建可擴(kuò)展且高效的I/O，不受機(jī)械連接器的限制。該技術(shù)降低了整個連接器系統(tǒng)的EMI與RFI，進(jìn)一步拓展了連接的信號距離。

MOLEX的Keyssa非接觸式連接技術(shù)除了在高數(shù)據(jù)傳輸速率上顯得尤為突出，VPIO更解決了協(xié)議效率低下的問題，擺脫了機(jī)械接觸式連接器的限制。

ST非接觸式連接器技術(shù)：高速率下的超低功耗

ST的非接觸式連接器技術(shù)基于60GHz毫米波技術(shù)，具有高帶寬、低功耗、近距離、點(diǎn)對點(diǎn)傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，提供優(yōu)異的性能功耗比。ST非接觸式連接器中的ST60 60GHz RF收發(fā)器提供節(jié)能的高數(shù)據(jù)速率無線鏈路，可在短距離的點(diǎn)到點(diǎn)通信中擺脫對物理電纜和連接器的需求。ST60能提供傳輸速度高達(dá)6.25 Gbps以及功耗極低的最佳非接觸性能。

（圖源：ST）

板到板的非接觸連接依然是這種技術(shù)應(yīng)用得最多的地方，這種基于芯片的非接觸式連接消除了電子設(shè)備中的柔性電纜，消除了工業(yè)電子系統(tǒng)中由于擾區(qū)和彎曲而受到機(jī)械應(yīng)力的電纜。對于工業(yè)應(yīng)用來說，設(shè)備與設(shè)備之間的ST60連接消除了連接器磨損，24 dB總鏈路預(yù)算和7ns的延遲對比接觸式連接也是能夠接受的。

高數(shù)據(jù)速率是此類非接觸式連接必備的，除此之外，ST的非接觸式連接技術(shù)更偏向于在功耗上做優(yōu)化。ST60設(shè)計(jì)得尤為緊湊，集成了工作于半雙工模式的全射頻收發(fā)器，支持低功耗ASK調(diào)制方案。ST60發(fā)送模式下44mW的功耗，接收模式下27mW的功耗，關(guān)機(jī)模式下3.5μW的功耗，在最高數(shù)據(jù)速率下，發(fā)送時為7 pJ/bit，接收時為5.4 pJ/bit無一不是業(yè)內(nèi)最低的功耗。

小結(jié)

就本身的非接觸式連接產(chǎn)品而言，兩個不同技術(shù)下的產(chǎn)品系列可謂是各有千秋，不難看出，高數(shù)據(jù)速率是此類技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)。MOLEX的Keyssa非接觸式連接技術(shù)因?yàn)槠銿PIO的存在，不論是在效率上還是拓展性上都是目前其他非接觸式技術(shù)無法做到的，適配于像數(shù)據(jù)中心這類應(yīng)用，當(dāng)數(shù)據(jù)量日漸龐大，內(nèi)存需求越來越高，數(shù)據(jù)中心之間層級的連接會需要更高等級的連接性能。ST則繼承了其在芯片設(shè)計(jì)上的長處，將功耗降低到了無可挑剔的地步。對于任何功耗敏感的應(yīng)用，這都是極好的選擇。目前這種技術(shù)應(yīng)用得還不算廣泛，作為顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新，非接觸式連接器日后肯定會有更多用武之地。