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常見(jiàn)的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸

軸向電阻的尺寸不像貼片電阻那樣標(biāo)準(zhǔn)化，不同廠家使用的尺寸往往略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類(lèi)型，例如碳復(fù)合、線繞、碳膜或金屬膜。下面的圖紙和表格給出了常見(jiàn)的碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當(dāng)需要知道確切尺寸時(shí)，請(qǐng)務(wù)必查看組件的制造商數(shù)據(jù)表。

額定功率	本體長(zhǎng)度（l）	本體直徑(d)	引線長(zhǎng)度(a)	引線直徑（da）
瓦	毫米	毫米	毫米	毫米
1/8(0.125)	3.0±0.3	1.8±0.3	28±3	0.45±0.05
1/4(0.25)	6.5±0.5	2.5±0.3	28±3	0.6±0.05
1/2(0.5)	8.5±0.5	3.2±0.3	28±3	0.6±0.05
1	11±1	5±0.5	28±3	0.8±0.05

MELF電阻器封裝尺寸

金屬電極無(wú)引線面(MELF)是另一種表面貼裝電阻器封裝。使用MELF代替標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是較低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。薄膜MELF電阻器的電阻溫度系數(shù)(TCR)通常在25-50ppm/K之間，而標(biāo)準(zhǔn)厚膜SMD電阻器的TCR通常>200ppm/K。MELF電阻器的較低TCR是由于它們的圓柱形結(jié)構(gòu)。這種圓柱形結(jié)構(gòu)也給封裝帶來(lái)了明顯的缺點(diǎn)，主要是在必須使用貼片機(jī)器放置組件時(shí)。由于它們是圓形的，因此需要一個(gè)特殊的吸盤(pán)和更多的真空。

共有三種常見(jiàn)的MELF封裝尺寸：MicroMELF、MiniMELF和MELF。下表列出了這些類(lèi)型的特征。

名稱(chēng)	縮寫(xiě)	代碼	長(zhǎng)度	直徑	功率
			毫米	毫米	瓦
微型MELF	MMU	0102	2.2	1.1	0.2-0.3
迷你MELF	MMA	0204	3.6	1.4	0.25-0.4
MELF	MMB	0207	5.8	2.2	0.4-1.0

·JEDEC:JEP95-標(biāo)準(zhǔn)化組件輪廓

審核編輯：李倩

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