高通推出全新一代驍龍8移動平臺

高通技術(shù)公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍?8移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術(shù)，全新一代驍龍8移動平臺將變革下一代旗艦終端，引領(lǐng)行業(yè)邁入頂級移動技術(shù)新時代。全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，將采用全新一代驍龍8移動平臺。

全新一代驍龍8移動平臺是最先進的5G移動平臺，它集成的第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。全新一代驍龍8移動平臺采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，通過Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。從而確保即便在一個網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中有多臺聯(lián)網(wǎng)終端時，依然能夠流暢運行游戲和應(yīng)用。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊表示：“作為全球最先進的移動平臺，驍龍是頂級Android體驗的代名詞，全新一代驍龍8移動平臺將為下一代旗艦移動終端樹立新標桿，并為智能手機帶來前所未有的連接、影像、AI、游戲、音頻和安全體驗?！?/p>

羅姆“開發(fā)8英寸新一代SiC MOSFET”入選NEDO綠色創(chuàng)新基金項目

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Co.， Ltd.，以下簡稱“羅姆”）針對日本國立研究開發(fā)法人新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（以下簡稱“NEDO”）公開征集的“綠色創(chuàng)新基金事業(yè)/新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”項目的研發(fā)項目之一“新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品制造技術(shù)開發(fā)”，提出“8英寸新一代SiC MOSFET的開發(fā)”（以下簡稱“本項目”）方案，并成功入選。

“新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”項目的目標是促進實現(xiàn)碳中和社會所不可或缺的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的節(jié)能化和高性能化的研發(fā)和社會實際應(yīng)用。而本項目則旨在通過提高新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)能力，促進其在電動汽車和工業(yè)設(shè)備等各種設(shè)備和設(shè)施中的普及。

羅姆旨在通過本項目，努力開發(fā)使用大直徑晶圓（8英寸）的工藝技術(shù)和制造技術(shù)，并加快采用了這種晶圓的新一代SiC MOSFET的開發(fā)和量產(chǎn)速度，通過為各種應(yīng)用設(shè)備的節(jié)能化和小型化做出貢獻，助力實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會。

綜合高通和羅姆官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷