最強(qiáng)臺(tái)式機(jī)芯片M1 Ultra

蘋果繼M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成員——M1 Ultra

M1 Ultra并非是全新設(shè)計(jì)的芯片成員，而是將兩枚M1 Max中隱藏的芯片間互連模塊（die-to-die connector）通過技術(shù)手段整合在一起，蘋果將其稱之為“Ultra Fusion”架構(gòu)，擁有1萬多個(gè)信號(hào)點(diǎn)，互連帶寬高達(dá)2.5TB/s，而且延遲、功耗都非常低。

M1 Ultra高達(dá)20顆CPU+64核GPU的加持使得本芯片的性能相比M1芯片暴漲8倍。具體來看，20個(gè)CPU核心包括16個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心，前者每個(gè)核心有192KB指令緩存、128KB數(shù)據(jù)緩存，總計(jì)48MB二級(jí)緩存，后者每個(gè)核心有128KB指令緩存、64KB數(shù)據(jù)緩存，總計(jì)8MB二級(jí)緩存。

國(guó)產(chǎn)廠商新機(jī)遇——AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片

中國(guó)AMOLED產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入規(guī)?；?jìng)爭(zhēng)的階段。技術(shù)的變革則給相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了洗牌的機(jī)會(huì)，也是我國(guó)本土芯片廠商切入AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)鏈的一個(gè)有利時(shí)機(jī)。

目前國(guó)內(nèi)進(jìn)入AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的廠商大多采用資本并購的方式。比如京東方就入股了新相微電子。其中中穎電子早在2015年就與和輝光電合作開發(fā)了AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)了首個(gè)AMOLED國(guó)內(nèi)量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈合作。2013年維信諾與晶門科技研制成功中國(guó)大陸首顆AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片。

在AMOLED的風(fēng)潮下，國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)IC廠商順風(fēng)而起，迎來下一個(gè)大轉(zhuǎn)機(jī)。

來源：OFweek電子工程網(wǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

審核編輯 ：李倩