電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)華為舉行了2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平與副董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟也在此次發(fā)布會(huì)中對(duì)華為情況作出匯報(bào)，這也是孟晚舟歸國(guó)后的首次亮相。

華為凈利潤(rùn)大漲75.9%

早在2021年底，華為輪值董事長(zhǎng)郭平便公開(kāi)提到了華為2021年的業(yè)績(jī)情況，預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入約6340億人民幣較上年下降28.9%。第四季度營(yíng)收下滑19%，至1782億元人民幣。

根據(jù)孟晚舟介紹，經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)校正后，華為2021年度收入為6368億元，同比下降28.6%，凈利潤(rùn)達(dá)到1137億元，同比大漲75.9%，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流達(dá)到597億元，同比上漲69.4%。而在資產(chǎn)負(fù)載率上，達(dá)到57.8%，同比下降了4.5個(gè)百分點(diǎn)，凈現(xiàn)金達(dá)到了2412億元。對(duì)此，孟晚舟表示，華為目前的財(cái)務(wù)穩(wěn)健，整體經(jīng)營(yíng)結(jié)果符合預(yù)期。 對(duì)于營(yíng)收的大幅下滑，孟晚舟解釋?zhuān)粋€(gè)原因是華為在過(guò)去三年持續(xù)加大了研發(fā)投入，第二個(gè)原因是美國(guó)政府的多輪制裁，對(duì)于華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)造成了巨大的沖擊，第三個(gè)原因是由于疫情原因，對(duì)于華為的業(yè)務(wù)也造成了一定影響。 對(duì)于凈利潤(rùn)的大幅上漲，孟晚舟表示這主要是由于華為ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展，讓新業(yè)務(wù)有了高速增長(zhǎng)。比如企業(yè)業(yè)務(wù)達(dá)到1024億元，新興業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)30%以上，此外，包括智能可穿戴設(shè)備、智慧屏等收入增長(zhǎng)30%以上。

孟晚舟強(qiáng)調(diào)華為目前資本架構(gòu)穩(wěn)健，資金充足，可以支撐公司持續(xù)為客戶(hù)服務(wù)與創(chuàng)造價(jià)值，并且孟晚舟還表示，華為每年將營(yíng)收的10%投入到研發(fā)當(dāng)中，這是寫(xiě)進(jìn)華為基本法中的，2021年華為研發(fā)總投入為1427億元，占公司營(yíng)收達(dá)22.4%。 對(duì)于研發(fā)投入，華為將客戶(hù)價(jià)值放在股東利益之前，研發(fā)投入不受到利潤(rùn)的約束，將持續(xù)加大對(duì)未來(lái)的投入。2021年華為研發(fā)費(fèi)用額與研發(fā)費(fèi)用率均處于近十年的最高位，從歐盟“2021年工業(yè)研發(fā)投入記分牌”顯示，華為研發(fā)投入為全球第二。 在報(bào)告最后，孟晚舟表示：“華為最大的財(cái)富是人才存儲(chǔ)、思想存儲(chǔ)、理論存儲(chǔ)、工程存儲(chǔ)、方法存儲(chǔ)、內(nèi)部流程管理高效有序存儲(chǔ)。華為的真正價(jià)值在于：長(zhǎng)期在研發(fā)上的投資，所沉淀和積累起來(lái)的研發(fā)能力、研發(fā)隊(duì)伍、研發(fā)平臺(tái)，這才是華為公司構(gòu)建長(zhǎng)期、持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的核心?！?/p>

華為是否還有競(jìng)爭(zhēng)力

在一開(kāi)始，華為輪值董事長(zhǎng)郭平便拋出了兩個(gè)重磅問(wèn)題，在如今的情況下，華為在市場(chǎng)中是否還有競(jìng)爭(zhēng)力，是否還可以幫助自己的客戶(hù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值?2021年，郭平表示華為活下來(lái)了，不過(guò)在2022年，華為的整體規(guī)劃是“求生存、謀發(fā)展”。 目前對(duì)于華為最困難的一點(diǎn)是在先進(jìn)工藝無(wú)法獲得的情況下，怎么解決自己產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的問(wèn)題。郭平表示，當(dāng)單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先遇到困難時(shí)，需要積極尋求系統(tǒng)突破來(lái)提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，將硬件工程架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件能力和架構(gòu)、基礎(chǔ)理論等，都圍繞系統(tǒng)來(lái)設(shè)計(jì)。 當(dāng)然，對(duì)于業(yè)務(wù)情況的影響，郭平表示主要集中在消費(fèi)者業(yè)務(wù)上，而對(duì)于B端業(yè)務(wù)影響不大。比如在2021年華為出售了1.2億臺(tái)5G手機(jī)，就需要1.2億顆芯片。但B端業(yè)務(wù)，比如5G基站僅需要百萬(wàn)左右，兩者并不是一個(gè)數(shù)量級(jí)，這也保障了B端業(yè)務(wù)的連續(xù)性。 想要實(shí)現(xiàn)提升系統(tǒng)能力，需要通過(guò)部件、架構(gòu)的持續(xù)小改進(jìn)來(lái)實(shí)現(xiàn)。比如華為的“加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，減少了大規(guī)模的浮點(diǎn)乘法，讓AI部分計(jì)算功耗可以下降88%，對(duì)應(yīng)電路面積下降76%;再比如制造了WiFi 6虛擬“燈罩”，在同樣的空間，提升WiFi系統(tǒng)吞吐50%以上，讓華為的產(chǎn)品更能適應(yīng)智能時(shí)代。

郭平表示，華為不是靠節(jié)衣縮食來(lái)發(fā)展的，人才、科研和創(chuàng)新精神才是華為賴(lài)以生存、發(fā)展的三要素。并且華為還將持續(xù)推進(jìn)三個(gè)重構(gòu)，包括理論突破、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重塑。 如基礎(chǔ)理論中，探索計(jì)算與通信的理論本質(zhì)，如華為已經(jīng)開(kāi)始向香農(nóng)定理發(fā)起挑戰(zhàn)，未來(lái)將逼近并超越香農(nóng)極限;架構(gòu)設(shè)計(jì)上，不依賴(lài)單點(diǎn)最優(yōu)，推動(dòng)系統(tǒng)整體競(jìng)爭(zhēng)力的構(gòu)建，用非摩爾替代摩爾提升系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力;軟件上，繼續(xù)扎根軟件基礎(chǔ)能力，重構(gòu)核心基礎(chǔ)軟件棧。通過(guò)向“三個(gè)重構(gòu)”要競(jìng)爭(zhēng)力，保持華為產(chǎn)品領(lǐng)先。比如用面積換性能，用堆疊換性能，使得華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。 在生態(tài)系統(tǒng)上，郭平透露，華為將持續(xù)打造生態(tài)核心平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力，目前華為捐贈(zèng)了openEuler項(xiàng)目，支持商用100萬(wàn)套，堅(jiān)持投入昇思MindSpore AI框架，下載量已超過(guò)百萬(wàn)。

同時(shí)在硬件終端增量下滑的情況下，堅(jiān)持向生態(tài)開(kāi)放，當(dāng)前，搭載Harmony OS設(shè)備已經(jīng)超過(guò)2.2億臺(tái)，HarmonyOS Connect三方生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量達(dá)到1.15億，適配鴻蒙應(yīng)用服務(wù)達(dá)到3.3萬(wàn)個(gè)。 郭平表示，為了適應(yīng)當(dāng)前設(shè)備向數(shù)字化、智能化、碳中和的趨勢(shì)發(fā)展，華為正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)重組，著重布局在智能礦山、數(shù)字能源、智能可穿戴、智能汽車(chē)、華為云等領(lǐng)域。 以智能汽車(chē)領(lǐng)域?yàn)槔瑘?bào)告會(huì)上，郭平重申華為不會(huì)造車(chē)，但華為會(huì)通過(guò)30多年的ICT能力，幫助企業(yè)造好車(chē)、賣(mài)好車(chē)，目前已經(jīng)推出了30多款零部件產(chǎn)品，還通過(guò)HI(Huawei Inside)、華為智選等平臺(tái)供應(yīng)商來(lái)為客戶(hù)服務(wù)。 在報(bào)告最后，郭平動(dòng)情地表示：“我們還要為生存而戰(zhàn)，有許多困難要克服，但困難再大，我們也要堅(jiān)定不移地加大投入，這樣我們才有未來(lái)?！?/p>

寫(xiě)在最后

從業(yè)績(jī)報(bào)表來(lái)看，正如郭平與孟晚舟所言，華為目前的財(cái)務(wù)情況較為穩(wěn)健，并且郭平也表示，未來(lái)華為將繼續(xù)建設(shè)可靠、可信的供應(yīng)鏈，來(lái)保證華為的產(chǎn)品供應(yīng)安全。2021年對(duì)于華為是艱難的一年，而2022年，或許也不會(huì)那么好過(guò)，但華為堅(jiān)持不懈大力投入研發(fā)，通過(guò)創(chuàng)新來(lái)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，讓我們看到了一個(gè)奮斗中的華為，或許真能創(chuàng)造奇跡。

原文標(biāo)題：華為研發(fā)三大重構(gòu)!解決芯片問(wèn)題，用面積和堆疊換取性能

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審核編輯：湯梓紅